IPO计划与估值 - 公司计划最快于明年第一季在上海进行首次公开招股(IPO)，目标估值高达3000亿元人民币 [2] - 公司计划通过此次IPO筹资200亿至400亿元人民币，最早可能在11月向投资者公布招股说明书 [4] - 公司注册资本高达601.9亿元，在2024年3月的一次战略融资中，投前估值已达约1400亿元，创下当时国内半导体非上市公司估值新高 [5] 业务发展与产能规划 - 公司正在上海建设一座高带宽内存(HBM)后端封装厂，目标是在明年年底前开始投产 [4] - HBM晶圆初期月产量将达到约3万片，略低于韩国SK海力士的五分之一 [4] - 公司的目标是在2026年开始量产第四代高带宽内存(HBM3)芯片 [4] 公司背景与市场地位 - 公司于2016年成立，已成为中国在全球DRAM市场中建立立足点的战略先锋，该市场长期以来由日本、韩国和美国的企业主导 [4] - 公司母公司长鑫科技集团股份有限公司已于2025年7月4日启动IPO辅导工作，并聘请中金公司和中信建投担任辅导机构 [4][5]