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HPM 7.0 网络架构
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追光,阿里云栖&产业链更新
2025-09-28 22:57
行业与公司 * 行业涉及云计算、数据中心、光通信、算力芯片、光模块、交换机、光芯片、DSP芯片、磷化铟衬底材料等[1][5][13] * 公司包括阿里巴巴(阿里云)、英伟达、博通、Lumentum、旭创、华工科技、光迅科技、盛科、锐捷、Oracle、谷歌、剑桥科技、汇绿生态、源杰、太辰光、新易盛、中兴通讯等[1][3][5][6][7][9][12][13][16] 核心观点与论据 **云计算与数据中心发展** * 阿里云预计到2032年数据中心运营能耗提升10倍 未来五年云计算收入达3000亿至5000亿元人民币 年化增速约20%至30% 资本开支大幅增加[1][3] * 阿里云展示磐石128节点架构和HPM 7.0网络架构 计划扩展到HPM 8.0 实现10万张卡级别组网[1][9] * 国内云厂商对自研机柜式结构关注度提升 与中国科学院计算机所合作发布UPN超高性能网络架构 面向Scale Up从128卡扩展到512卡[9] **算力芯片与国产化机遇** * 受地缘政治影响 国内算力芯片市场迎来发展机遇 国产算力芯片成为重要方向[1][5] * 光模块基本实现100%国产化率 交换机国产化率提升 如阿里展示102.4T全国产化交换机 盛科、锐捷等企业取得进展[1][5] * 英伟达算力芯片出货量可能超预期 2026年1.6T版本出货量有望大幅增加 带动2027年需求[7] **光通信市场需求与增长** * 光通信行业长期投资机会看好 算力和硬力是AI发展关键 GPU规模增长提升数据中心重要性[2] * 2025下半年至2027年光芯片市场需求持续增长 博通CW激光器价格上涨 Lumentum有涨价调整[3][13] * 旭创加速布置2026年及2027年CW激光器及相关芯片生产 2026年800G交付量可能达2000万只 1.6T可能超500万只[13] * DSP市场需求增长 博通1.6T DSP 2026年前三季度需求超200万只 全年交付量可能超500万只 加上Marvell需求 总需求预计超1000万只[14] **海外市场与公司表现** * 海外光通信市场头部公司股价波动较大 二线公司表现强劲[1][6] * 头部供应商和模组厂商业绩同比环比表现优异 2026年业绩确定性乐观[1][6] * 科技公司2027年和2028年成长性强劲 Oracle公共市场接受度高 增长潜力达数十倍甚至翻倍 谷歌AI工具迭代和模型认可度出色 资本投入推动光模块需求增长[7] **技术发展与成本对比** * 800G需求显现 国内模块厂商展示NPO进光学封装形态 用3.2T做NPO光引擎 国产芯片供应链逐渐国产化[3][9] * 铜连接机柜内成本最低 但大规模数据中心跨柜连接离不开光互联 NPU实现难度较低且性价比较高[10][11] * 国内厂商如华工科技、光迅科技研发NPU光引擎 ODM服务器厂商布局NPO交换机 如51.2T交换机 太辰光研发无源连接方案解决维护问题[12] **材料供应与投资机会** * 磷化铟衬底材料供应紧张 全球需求快速增长 来自发射端4K燕麦和DFB 接收端台湾G3S和MECAM用于100G和200G方向 国内XTI、日本住友等供应商面临压力[15] * 光通信行业投资机会关注低估值行业龙头如旭创、新易盛、剑桥 以及订单、业绩、客户变化显著个股如剑桥、华工、源杰、汇力等[16] 其他重要内容 * 上游物料供应链加速复刻以满足2026年及之后需求[2] * 中兴通讯硅光产品交付量显著增加[13] * 包括源杰等公司加速下单磷化铟衬底材料[15] * 短期交易因素影响后回归产业大趋势 头部公司充分受益 二线公司有机会进入北美体系 上游公司业绩持续向上[7]