移动SoC散热技术演进背景 - 随着移动SoC进入2纳米与高密度AI运算时代，散热成为效能竞赛的关键变数[1] - 过去几年，旗舰智能手机普遍依赖均热板与石墨片等机身层级的被动散热方案，通过扩大散热面积来分散热能[1] - 随着高时脉CPU、庞大GPU与NPU同时运作成为常态，仅靠内部被动散热结构已难以支撑长时间高负载运算[1] Heat Pass Block技术详解 - Heat Pass Block是一块整合于芯片封装内的金属导热结构，位于SoC裸晶上方，旨在缩短热能传导至上层散热模组的距离[2] - 目前HPB主要采用铜材制作，具备良好的导热效率与相对优异的散热表现[2] - 传统设计中热量需先穿过封装材料再向外扩散，而HPB在裸晶与外部散热系统间建立了更直接的热传路径，使热能更快离开高温区域[4] - 该设计可有效降低热阻，对高功耗芯片是一项关键的改善[4] HPB技术的优势与挑战 - HPB会增加封装的Z轴高度，对于追求轻薄设计的手机而言，会压缩电池或相机模组等元件的空间配置[4] - HPB属于多材料结构，需处理金属、封装树脂与裸晶之间的热膨胀差异，对制程控制与长期可靠性要求更高，初期导入可能影响良率[4] - HPB封装需要更精细的制程与额外材料，短期内仅适用于旗舰或Pro级SoC，难以全面下放至中低阶市场[4] 行业技术路径对比 - 三星已在Exynos 2600上导入Heat Pass Block，近期也传出该封装散热技术可能被其他Android阵营芯片采用[1] - 台积电目前维持既有的封装与散热设计思路，未导入类似HPB的封装内散热结构[5] - 台积电在2纳米世代规划的WMCM封装主要采用水平配置的晶粒布局，通过拉开晶粒间距与扩大接触面积来分散热源、降低局部热集中[5] - 这显示散热方案正演变为封装架构与系统设计层面的整体取舍，而不再只有单一路径[5] 行业趋势与核心观点 - HPB的出现被视为移动装置散热零组件的下一种可能选项[1] - 从Exynos 2600的导入来看，HPB反映出移动SoC正跨入新阶段，效能瓶颈正从制程微缩与架构设计，转移到“热能能否被即时带走”[4]