台湾光罩子公司群丰破产案 - 台湾光罩旗下子公司群丰因消费电子市场竞争剧烈、亏损扩大，已向法院声请宣告破产 [3][4] - 群丰主营业务为封测和系统级封装(SiP)，但调整后效益有限，亏损持续扩大 [4][5] - 光罩本业为半导体前段制程用光罩，占比达90%，客户主要为大中华区中小型IC设计公司 [4] 印度半导体合作项目 - 群丰曾与印度Kaynes Semicon签订550万美元技转协议，协助建立封测能力 [5] - Kaynes Semicon计划投资285亿卢比(约3.4亿美元)建封测厂，8.3亿卢比建矽光子研发设施 [5] - 合作最终破局，因Kaynes Semicon未履行协议承诺条件 [6] 印度半导体发展现状 - 鸿海2022年与Vedanta合作半导体项目，后因补助未获批和策略分歧退出 [8] - 鸿海2024年与HCL集团合作建IC封测厂，获印度政府批准 [8] - 力积电与塔塔集团合作建12吋晶圆厂，预计带来200亿新台币以上获利 [8] - 力积电2025年Q1将认列16.8亿新台币技转授权金和服务费 [8] 台厂对印度半导体态度 - 力积电董事长表示台厂对印度设厂疑虑多，大厂不愿前往 [10] - 力积电参与印度项目是因台湾高层请托，仅承担建厂和技术转移角色 [11] - 印度曾力邀台积电、联电、世界先进等半导体大厂，均遭婉拒 [11] 行业警示 - 供应链业者指出印度半导体自主计划进度缓慢，合作投资案质量参差不齐 [8] - 群丰案例显示印度半导体发展面临高门槛和难度 [6][11]