行业技术趋势与公司战略举措 - 随着物理人工智能、数据中心和高性能计算工作负载的芯片复杂性持续上升，半导体行业正迅速转向多芯片粒和小芯片架构[2] - 楷登电子近期推出了Chiplet Spec-to-Packaged Parts生态系统，旨在将小芯片从利基策略转变为主流设计范式，此举解决了小芯片采用中最大的瓶颈之一——工程复杂性和集成风险[2] - 该生态系统通过提供基于规范、预先集成且符合标准的小芯片平台，将公司置于下一代硅系统发展的前沿[2] 生态系统合作伙伴与生产验证 - 生态系统拥有强大的初始IP合作伙伴阵容，包括Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations、Trilinear Technologies以及硅分析提供商proteanTecs[3] - 与三星代工厂的合作以SF5A工艺上的硅原型为特色，进一步表明该生态系统是为实际生产而设计，而非仅用于概念验证[3] - 公司与Arm的合作得到深化，通过利用Arm Zena计算子系统及其他Arm IP，将其物理人工智能小芯片平台扩展至汽车系统、机器人、无人机以及安全关键和实时人工智能应用等要求严苛的边缘人工智能领域[3] 平台技术能力与市场定位 - 该平台支持基于标准的I/O和内存小芯片，适用于数据中心、云和高性能计算工作负载，在单一架构框架下连接边缘和基础设施人工智能[4] - 公司基于规范的自动化使客户能够快速从架构定义过渡到可用于流片的设计，集成的仿真、仿真和物理设计工作流程减少了后期意外并提高了一次性成功率[4] - 对下一代接口的支持，如PCIe 7.0、LPDDR6、DDR5-MRDIMM和HBM4，使该生态系统能够应对未来十年将占主导地位的人工智能工作负载[4][9] 人工智能驱动的业务动力 - 其解决方案的广泛需求，特别是在强劲的设计活动背景下的人工智能驱动产品组合，是一个关键催化剂[5] - 5G、超大规模计算使用增加和自动驾驶等长期趋势正在影响半导体和系统公司的设计活动，对生成式人工智能、代理人工智能和物理人工智能的关注正导致计算需求和半导体创新呈指数级增长[5] - 为把握此机遇，公司已与包括高通和英伟达在内的多家科技巨头合作，共同开发其下一代涵盖训练和推理的人工智能设计[5] 人工智能产品组合扩展与市场开拓 - Cadence.AI产品组合由自主硅智能体驱动，并利用英伟达加速计算能力构建了JedAI平台[6] - 公司正通过其OpenEye药物发现软件瞄准生命科学等新的人工智能市场[6] - 公司正在扩大与台积电、英特尔和Arm Holdings等代工合作伙伴的合作关系，并可能受益于客户在人工智能驱动自动化领域研发支出的增加[6] 市场竞争与财务表现 - 公司面临来自其他EDA公司的激烈竞争，例如收购了ANSYS的新思科技和收购了Mentor Graphics的西门子，加剧的竞争对定价能力产生负面影响，使利润率承压[7] - 为保持竞争力，公司增加了研发支出（特别是在验证和数字设计产品上），这可能对运营利润率扩张构成拖累[7] - 公司股票在过去一年中上涨了3.9%，而Zacks计算机软件行业的增长率为7.6%[10]

财务业绩摘要 - 第三季度非GAAP每股收益为1.93美元，超出市场预期7.8%，同比增长17.7% [2] - 第三季度营收达13.39亿美元，超出市场预期0.9%，同比增长10.2% [2] - 产品与维护业务营收为12.08亿美元（占总营收90.2%），同比增长9.8% [3] - 服务业务营收为1.31亿美元（占总营收9.8%），同比增长13.9% [3] 业务运营与需求驱动 - 未完成订单额增至创纪录的70亿美元，主要由人工智能、高性能计算和汽车等多个终端市场的加速需求推动 [3][4] - 当前剩余履约义务为35亿美元 [4] - 核心EDA和IP未完成订单倾向于多年期 recurring arrangements，支持可持续的两位数增长 [8] 人工智能与战略发展 - 人工智能正在推动半导体和系统设计的重大变革，公司在数据中心和汽车等垂直领域的设计活动强劲 [5] - 公司通过统一EDA、IP、3D-IC、PCB和系统分析的努力，利用AI超级周期带来的机遇 [6] - 第三季度深化了与三星、台积电和OpenAI等公司的战略合作伙伴关系，OpenAI使用了公司的Palladium仿真平台 [7] 业绩展望 - 公司预计第四季度每股收益在1.75-1.81美元之间，营收在13.05-13.35亿美元之间 [2] - 公司上调了2025年全年业绩指引，预计营收在52.62-52.92亿美元之间，此前指引为52.1-52.7亿美元 [9] - 2025年非GAAP每股收益预计在7.02-7.08美元之间，此前指引为6.85-6.95美元 [10] - 市场对2025年营收的共识预期为52.7亿美元，意味着同比增长13.5% [9]

公司与台积电的合作关系 - 公司与台积电的长期合作伙伴关系持续加强，并扩展至与微软的合作，旨在利用Cadence Pegasus物理验证系统和CloudBurst平台，结合台积电技术与微软Azure云，帮助客户缩短设计周期并降低计算成本[1] - 去年，公司与台积电合作提升AI驱动先进节点设计和3D-IC的效率和性能，其领先的数字和定制设计流程已获台积电最新的N3和N2P工艺技术认证[2] - 2025年4月，公司宣布扩大与台积电的合作，以加速先进节点和3D-IC技术的上市时间，此次合作整合了经认证的设计流程、硅验证IP以及持续的技术创新，覆盖台积电最先进的节点，包括N2P、N3和N5[2] 技术合作与创新进展 - 合作已扩展至即将推出的A14工艺，首个工艺设计工具包计划于今年晚些发布，同时公司在台积电N3P节点上推出了新的硅验证IP，为先进应用提供更广泛的设计选择[5] - 技术进步主要由AI驱动的设计解决方案推动，这些方案优化了功耗、性能和面积，公司的JedAI平台、Cerebrus Intelligent Chip Explorer以及Innovus中的AI驱动生产力工具与台积电N2工艺紧密集成，具备自动设计规则检查违规修复等功能，以加速设计收敛[6] - 在3D-IC领域，公司引入了凸点连接自动化、多芯片粒实现和智能对准标记插入等创新，这些与台积电的先进3DFabric技术互补，此外，Clarity 3D Solver、Sigrity X平台和Optimality Intelligent System Explorer等解决方案为基于3Dblox的信号完整性/电源完整性分析和优化带来了AI驱动的自动化，简化了复杂的系统级工作流程[7] IP产品组合与收购 - 在IP方面，公司基于台积电N3P技术提供尖端解决方案，以满足当前AI和高性能计算工作负载对带宽和连接性的需求，亮点包括业界首款N3P工艺的HBM4 IP、14.4G速率的LPDDR6/5X等高速内存接口、DDR5 12.8G MRDIMM Gen2以及领先的连接解决方案，如128GT/s的PCIe 7.0、224G SerDes和32G UCIe IP，这些进步解决了AI计算系统中的关键瓶颈（如内存墙），并通过可扩展、高能效的设计支持新兴的AI PC和芯片粒生态系统[8] - 为加强IP业务，公司宣布收购Secure-IC，以扩大其IP组合，包括接口、内存、AI和数字信号处理解决方案，2025年4月，公司与Arm Holdings签署最终协议，收购其Artisan基础IP业务，此次收购包括一套标准单元库、内存编译器及通用输入/输出，均针对全球领先晶圆厂的先进工艺节点进行了优化[10] 生态系统拓展与竞争格局 - 公司通过与英伟达、GlobalFoundries和IBM等领先企业的合作，扩展了其系统业务[10] - 近期，公司宣布大幅扩展其Cadence Reality Digital Twin Platform，新增了包含DGX GB200系统的英伟达DGX SuperPOD数字孪生模型，这使得数据中心设计者和运营者能够将世界领先的AI加速器无缝集成到下一代AI工厂的开发中[11] - 公司面临来自新思科技、ANSYS和西门子等其他EDA公司的激烈竞争，在当前经济环境下，客户正加强其供应商关系并关注成本效益，许多客户选择新思科技作为其主要EDA合作伙伴，新思科技近期完成对ANSYS的收购对半导体行业格局影响深远[12]