Kiwi G2G IO Die超节点互联芯粒

搜索文档
互联技术扛起大旗,国产化闭环近了?
半导体行业观察· 2025-09-26 09:11
文章核心观点 - 国产AI算力产业链正通过技术创新和生态合作实现闭环 重点突破互联技术瓶颈 推动算力自主化进程 [1][6][18] 行业政策与战略方向 - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 明确要求强化8项基础支撑能力 包括提升模型基础能力 加强数据供给创新 强化智能算力统筹等 [6] - 工信部联合多部门发文 强调以新一代通信技术驱动 构建覆盖感知 传输 存储与计算的基础设施体系 并合理布局区域枢纽节点 逐步提高智能算力占比 [6] - 上海智能算力产业已形成基础夯实 创新活跃 场景丰富的良好态势 需强化技术创新协同 完善算力调度体系 深化场景融合应用 [3] 互联技术价值与突破 - 互联技术成为AI基础设施关键环节 高带宽低时延互联能力是提升模型性能 降低成本 实现普惠AI的重要路径 [6] - 英伟达NVLink 5.0为每个Blackwell GPU提供1.8TB/s双向带宽 NVSwitch芯片在GB200 NVL72系统中构建总带宽130TB/s的72 GPU NVLink域 [7] - 奇异摩尔提供覆盖Scale-out网间互联 Scale-up超节点GPU片间互联 Scale-inside芯片内互联的全栈互联解决方案 [8] - 奇异摩尔Kiwi G2G IO Die超节点互联芯粒支持TB级带宽 Kiwi SNIC AI原生超级网卡支持800Gbps传输带宽 μs级延时 [10] - 奇异摩尔片内互联方案基于UCIe的D2D IP及Central IO Die系列 可提升AI网络单卡算力 [12] 生态合作与标准建设 - 中国移动联合产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建 发布OISA 2.0协议 支持1024张AI芯片 TB/s级带宽 数百纳秒时延 [14] - OISA协议打破Scale-up协议带宽与延迟瓶颈 明确OISA IP OISA IO芯粒等互联承载物设计方向 [15] - 沐曦形成完整产品线 涵盖芯片 板卡 服务器及多形态超节点 创新推出光互连超节点 耀龙3D Mesh超节点等 [17] - 新华三H3C UniPoD系列超节点支持以太网和PCIe双协议 实现单机柜最高64卡GPU高速互联 [17] 产业链协同与发展趋势 - AI算力需求从单体智能向群体智能发展 互联技术成为延续摩尔定律 提升算力密度的核心路径 [18] - 国内先进工艺受限背景下 互联技术可通过规模和成本换性能 实现算力自立 [18] - 产业链需上下游协同突破超节点互联协议性能瓶颈 打造媲美国际先进水平的产品 [17]