报告行业投资评级 - 行业投资评级：优于大势 [6] 报告的核心观点 - 核心观点：随着大模型从参数竞赛转向应用落地，全球算力结构正由“训练”向“推理”快速推进，驱动高层数、高频高速、HDI及IC载板成为主流硬件标配，对PCB上游加工设备提出更高要求。PCB上游设备正处于“Capex周期复苏+技术代际演进+国产化率突破”的三重共振期，国产设备迎来量价齐升 [1] 根据相关目录分别进行总结 资本开支（Capex）周期复苏 - 国内PCB厂商资本开支呈现跳增态势：受AI服务器、先进封装等高端市场驱动，国内PCB大厂2026年资本开支计划呈现“跳增”，例如胜宏科技宣布2026年度不高于200亿元人民币的投资计划（其中固定资产投资计划不超过180亿元、股权投资计划不超过20亿元），远超其2025年30亿元的固定资产及无形资产投资计划（2025年实际资本开支为66亿元）[2] - 设备投资占比提升：在高端PCB产线中，由于工艺精度要求极高，设备投资占比已提升至60%以上，这意味着在一轮资本开支浪潮中，核心价值主要由工艺设备决定，设备厂商将优先并超量受益 [2] 技术代际演进驱动工艺革新 - 钻孔工艺革新：机械钻孔向微径化（<0.1mm）演进，主轴转速提升至40万转或以上，驱动高端机械钻机及激光钻机需求 [3] - 曝光工艺革新：传统菲林曝光向LDI（激光直接成像）转型，线宽/线距由50μm缩减至5μm，单台设备价值量显著提升 [3] - 电镀工艺革新：传统龙门式向VCP（水平连续电镀）升级，特别是在玻璃基板（TGV）等前沿领域，电镀设备需具备高纵横比（16:1以上）盲孔填孔能力 [3] 国产替代进入深水区，实现量价齐升 - **量的增长逻辑**： - 设备端：直接受益于胜宏科技等PCB厂资本开支大幅增长 [4] - 耗材端：AI PCB加工工序增加，钻孔已由“一孔一针”转变为“一孔三针或五针”，且为保良率，部分板厂明定钻针钝化不得重磨再用，推升整体消耗量跳增 [4] - **价的提升逻辑**： - 设备端：伴随高阶板及玻璃基板放量，LDI、VCP等高端设备的平均售价（ASP）为传统设备的2.4-4倍左右 [4] - 耗材端：极小径钻针（0.1-0.2mm）及高性能药水技术壁垒高，单价较常规产品高出数倍，国产厂商正通过切入AI供应链实现盈利能力修复 [4] 相关公司列举 - 耗材相关公司：新锐股份、鼎泰高科、四方达、欧科亿 [5] - 设备相关公司：三孚新科、东威科技、亚洲联网科技、大族数控 [5] - 注：以上标的（除了新锐股份和鼎泰高科）尚未有研报覆盖，且仅为有限列示相关的公司，不作为投资推荐 [5]