LEAF Light™
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Tower Semiconductor and Scintil Photonics Announce Availability of World's First Heterogeneously Integrated DWDM Lasers for AI Infrastructure
Globenewswire· 2026-02-17 19:00
文章核心观点 - Tower Semiconductor与Scintil Photonics联合宣布推出全球首款用于人工智能基础设施的异构集成密集波分复用激光源 该产品基于Scintil的SHIP™技术并利用Tower的硅光子平台制造 旨在满足下一代超大规模人工智能基础设施对带宽密度、功耗和延迟的苛刻要求 [1] 技术与产品 - 推出的产品名为LEAF Light™ 是业界首款为密集波分复用优化的智能集成激光源 采用异构集成技术将单片激光源与成熟的硅光子学集成在单一芯片上 是首个可用于量产的产品 [3][4] - Scintil的SHIP™技术已在Tower的硅光子平台上得到验证 该技术利用了Tower的高产量硅光子平台并集成了单片激光源 [1][3] - 该密集波分复用激光源是下一代基于共封装光学技术的人工智能基础设施的关键组件 旨在提供更高的带宽密度、超低的尾部延迟、更低的每比特能耗 同时提高GPU利用率和超大规模企业的投资回报率 [2][4] 市场与行业趋势 - 随着服务器互连向多机架共封装光学技术发展 纵向扩展网络的机会将显著增加 到2030年 人工智能网络市场规模将达到2000亿美元 纵向扩展网络将占据其中越来越大的份额 [3] - 人工智能数据中心增长加速 行业正朝着具有更高带宽密度、更低每比特能耗和超低尾部延迟的密集波分复用共封装光学技术方向发展 [4] - 制造和代工厂与供应商的协同是释放共封装光学市场的关键 以确保超大规模企业实现其人工智能目标所需的可靠性和产量 [3] 合作与制造能力 - Tower Semiconductor的多站点硅光子制造布局提供了弹性的产能和持续的供应 符合超大规模部署的需求 为大规模量产所需的产能灵活性和供应连续性奠定了基础 [3] - 此次合作支持客户对密集波分复用共封装光学项目进行评估 建立了从认证到批量制造的明确路径 [3] - Tower Semiconductor的PH18M平台已在其全球工厂大规模生产用于光收发器 Scintil的技术是对该平台的补充 [4] 公司背景 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂 提供技术、开发和工艺平台 专注于硅光子、硅锗、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器等多种可定制工艺平台 [8] - Tower Semiconductor目前拥有一家在以色列的运营工厂(200毫米)、两家在美国的工厂(200毫米)以及两家在日本的工厂(通过持有TPSCo 51%的股份拥有 分别为200毫米和300毫米) 并在意大利阿格拉特与意法半导体共享一家300毫米工厂 [8] - Scintil Photonics是人工智能密集波分复用激光源的全球领导者 总部位于法国格勒诺布尔 业务遍及北美 [10]
Tower Semiconductor and Scintil Photonics Announce Availability of World's First Heterogeneously Integrated DWDM Lasers for AI Infrastructure
Globenewswire· 2026-02-17 19:00
产品与技术发布 - Tower Semiconductor与Scintil Photonics联合宣布推出全球首款用于AI基础设施的异质集成密集波分复用激光源 该产品采用Scintil的SHIP™技术 并利用Tower的高产量硅光子平台 [1] - 该技术产品名为LEAF Light™ 是业界首款为DWDM优化的智能集成激光源 采用异质集成技术将单片激光源与成熟的硅光子学集成在单一芯片上 [3][4] - Scintil的SHIP™技术已在Tower的硅光子平台上得到验证 为从客户评估到大规模量产提供了明确路径 [3] 技术与市场定位 - DWDM激光器是基于共封装光学器件的下一代AI基础设施的关键组件 旨在提供不断增长的带宽密度、超低尾延迟和每比特更低能耗 同时提高GPU利用率和超大规模运营商的投资回报率 [2] - 行业正朝着采用DWDM CPO的方向发展 其特点是更高的带宽密度、更低的每比特能耗和超低尾延迟 [4] - 随着AI数据中心增长加速 超大规模运营商需要能降低功耗、提高利用率并能随下一代模型扩展的网络解决方案 [4] 市场机遇与行业观点 - 行业分析师指出 随着服务器互连向多机架CPO发展 纵向扩展网络机会将显著增加 到2030年 AI网络市场规模将达到2000亿美元 纵向扩展网络将消耗其中越来越多的份额 [3] - 制造与代工厂商之间的协同是释放CPO市场的关键 以确保超大规模运营商实现其AI目标所需的可靠性和产量 [3] - 此次合作使双方能够为超大规模部署提供高产量能力 并满足规模所需的产能灵活性和供应连续性 [3] 公司合作与生产能力 - Tower Semiconductor拥有多站点的硅光子制造布局 为满足超大规模部署需求提供了有弹性的产能和供应连续性 [3] - Tower的PH18M平台已在其全球工厂大规模生产用于光收发器 Scintil的技术对该平台形成了补充 [4] - 此次合作基于双方的长期伙伴关系 旨在将革命性的单片DWDM激光技术推向市场 以支持下一代纵向扩展架构 [4] 公司背景信息 - Tower Semiconductor是高性能模拟半导体解决方案的领先代工厂 提供广泛的可定制工艺平台 包括硅光子、SiGe、BiCMOS等 并在以色列、美国和日本拥有运营设施 [7][8] - Scintil Photonics是用于AI的DWDM激光源的全球领导者 总部位于法国格勒诺布尔 业务遍及北美 [10]