股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨0.67%，成交额为1.55亿元 [1] - 当日融资买入2445.34万元，融资偿还1563.12万元，融资净买入882.22万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计3.51亿元，融资余额占流通市值的6.31%，处于近一年低位水平 [1] 融资融券情况 - 融资余额为3.51亿元，低于近一年20%分位水平 [1] - 融券方面，11月11日融券偿还1500股，融券卖出800股，卖出金额7192元 [1] - 融券余量为3700股，融券余额3.33万元，低于近一年10%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1981年8月31日，于2010年7月16日上市，位于广东省佛山市 [1] - 主营业务为LED器件及其组件的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：LED封装及组件产品69.80%，贸易及应用类产品17.41%，其他(补充)5.55%，集成电路封装测试4.12%，外延及芯片产品3.11% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为6.92万户，较上期减少1.91% [2] - 人均流通股为8939股，较上期增加1.95% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股560.78万股，较上期增加224.97万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入25.00亿元，同比减少7.01% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为3111.78万元，同比减少53.35% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现11.35亿元 [3] - 近三年累计派现1.05亿元 [3]