公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，并应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 产品性能与市场定位 - 该散热架构可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1] - 产品技术针对高端大功耗芯片（如B200、B300）的散热需求，定位服务于高性能计算领域 [1]