公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP技术，可有效解决1800W—2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 公司战略与财务表现 - 公司未来将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接，完善液冷板批量生产工艺 [2] - 公司计划加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入，力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破 [2] - 公司2025年前三季度实现营业收入15.94亿元，同比增长27.78% [2] 行业趋势与发展 - 随着AI技术发展和应用需求激增，市场对GPU性能要求持续攀升，产品正从B200向B300演进 [1] - B200与B300均基于Blackwell架构打造，GB200与GB300代表数据中心算力核心发展方向 [1] - 芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [1]

市场行情概览 - 主要股指小幅下跌，沪指、深成指、创业板指分别收跌0.22%、0.44%、0.15% [3] - 市场涨跌互现，近3000家下跌，2300余家上涨，两市累计成交量维持在1.1万亿 [3] - 沪指盘中一度重回4000点 [3] 福建本地股 - 福建本地股全天单边大涨，最终收涨超6% [7] - 板块受新华社连续署名文章催化，平潭发展、达华智能实现4连板，福建水泥、海峡创新（20CM）、漳州发展等集体2连板 [4][7] - 资金出现外溢，午后军工板块迎来脉冲，江龙船艇（20CM）、长城军工涨停 [7] 题材板块表现 - PCB、覆铜板、电子布板块局部大幅反弹，景旺电子2连板，宏和科技、东材科技、方正科技先后涨停 [3] - 军工板块午后局部大幅脉冲，多只个股集体大涨 [3] - 抽象股（炒名字）午后发力，统一股份反包涨停，国统股份、华胜天成等跟涨 [9] 个股焦点：锦富技术 - 公司公众号发文称，其定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片液冷散热系统 [11] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，进入生产准备阶段 [11] - 受消息影响，午后股价爆拉并涨停 [11] 个股焦点：华建集团 - 华建集团近5个交易日累计跌幅超40%，此前股价曾上涨超200% [14] - 股价暴跌源于市场传闻“上海微装借壳”被公司公告否认，控股股东未来12个月内无资产重组安排 [14] - 尽管连续大跌，仍有大量散户资金入场抄底 [14]

市场整体表现 - 沪指于10月28日盘中一度突破4000点整数大关，创2015年8月19日以来新高，但收盘下跌0.22% [3][4][7] - 深成指收盘下跌0.44%，创业板指收盘下跌0.15% [4] - 沪深两市成交额为2.15万亿元，较上一个交易日缩量1923亿元 [4] - 有分析观点认为，沪指突破4000点可能并非行情终点，而是新起点，市场步入“慢牛”行情 [8][9] 人形机器人及先进制造板块 - 人形机器人概念股异动拉升，锦富技术直线封板，录得20%涨停 [3][4] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片的液冷散热系统，可解决1800W—2000W及以上功耗处理器的散热问题 [3][4] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，进入生产准备阶段 [5] - 永茂泰、方正电机亦强势涨停，超捷股份、楚江新材等公司涨幅居前 [4] 福建区域板块 - 福建板块持续爆发，相关概念股掀起涨停潮，平潭发展录得“8天6涨停板” [5] - 路桥信息录得30%涨停，海峡创新录得20%涨停，福建水泥、厦门空港等10余只个股涨停 [5] - 消息面上，福建省在2025世界航海装备大会上共对接签约项目172项，总投资超2000亿元 [5] - 第十六届海峡两岸（厦门）文化产业博览交易会将于2025年10月30日至11月2日举行，两岸参展机构达1000余家 [5] 机构后市观点 - 多家机构继续看多中国股市，认为“转型牛”或“慢牛”内在趋势确定，驱动因素包括经济转型加快、无风险收益下沉与资本市场改革 [3][8] - 高盛预计主要股指到2027年底将上涨约30%，受到盈利增长12%的趋势和估值进一步上修5%—10%推动 [9] - 中信证券建议关注两条线索：中国制造业企业的全球份额优势转化为定价权，以及AI技术从云侧向端侧扩散 [9] - 摩根士丹利指出，全球投资人对中国股票的配置仍处于相对较低水平，进一步增持是大势所趋 [9] 政策与产业规划 - 十四届全国人大常委会第十八次会议表决通过关于修改网络安全法的决定，自2026年1月1日起施行，明确国家支持人工智能基础理论研究、关键技术研发及基础设施建设 [3] - 福建省产业规划聚焦新一代信息技术、高端装备等七大重点领域，目标到2025年主导产业规模超万亿元 [6]

市场整体表现 - 10月28日A股三大指数冲高回落，沪指盘中一度突破4000点创十年新高但收盘转跌，沪指跌0.22%，深成指跌0.44%，创业板指跌0.15% [1][2][5][6] - 沪深两市成交额2.15万亿元，较上一个交易日缩量1923亿元 [2] 人形机器人板块 - 人形机器人概念股异动拉升，锦富技术直线封板录得20%涨停，永茂泰、方正电机亦强势涨停 [1][2] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片液冷散热系统，可解决1800W—2000W及以上功耗处理器热效应问题 [1][2] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，进入生产准备阶段 [2] 福建板块 - 福建板块持续爆发，平潭发展录得8天6涨停板，路桥信息录得30%涨停，海峡创新录得20%涨停，福建水泥等10余只个股涨停 [3] - 2025世界航海装备大会上福建省共对接签约项目172项，总投资超2000亿元 [3] - 福建省聚焦新一代信息技术等七大重点领域，计划到2025年主导产业规模超万亿元 [4] 机构后市观点 - 多家机构继续看多中国股市，认为经济转型加快、无风险收益下沉与资本市场改革推动“转型牛” [1][6] - 科技突破与战略自主催生战略信心，存款搬家提供增量资金支撑，成为大盘“慢牛”核心动力 [6] - 高盛预计主要股指到2027年底将上涨约30%，受盈利增长12%和估值上修5%—10%推动 [7] - 中信证券建议关注中国制造业企业将全球份额优势转化为定价权，以及AI技术从云侧向端侧扩散的趋势 [7]

公司股价表现 - 思泉新材股价单日收跌16.98%至203.3元 [1] - 公司全天成交额显著放大至近30亿元 [1] 行业竞争动态 - 同行业公司锦富技术已成功开发0.08毫米铲齿散热架构并获得某台湾客户订单 [1] - 锦富技术的散热方案已应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好并进入生产准备阶段 [1] 市场解读 - 市场表现被解读为对思泉新材“业务被抢”的担忧反应 [1]

AI技术发展与GPU演进 - AI技术发展和应用需求激增推动GPU性能要求持续攀升并加速GPU芯片迭代升级 [1] - GPU产品正从B200向新一代B300演进 二者均基于Blackwell架构打造 [1] - GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200 B300形成的超级芯片 代表数据中心算力核心发展方向 [1] 散热技术挑战与解决方案 - 芯片功率与算力大幅提升使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [2] - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单并用于B200芯片液冷散热系统 [2] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 具备显著先发优势与技术先进性 [2] - 该技术可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 保障处理器模组低温稳定运行 [2] 公司技术进展与未来规划 - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试 反馈良好并进入生产准备阶段 [2] - 公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接 [2] - 公司将完善液冷板批量生产工艺 确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证 [2] - 公司将加大微通道冷板架构与制造工艺研发投入 力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破并巩固技术优势 [2]

公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，并应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 产品性能与市场定位 - 该散热架构可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1] - 产品技术针对高端大功耗芯片（如B200、B300）的散热需求，定位服务于高性能计算领域 [1]

公司业务进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单 [1] - 该散热架构已用于英伟达B200芯片的液冷散热系统 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段 [1] 产品技术优势 - 散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 [1] - 该技术具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1]