AI驱动液冷散热需求 - AI大模型迭代与应用落地推动算力需求提升，芯片功耗与算力密度持续攀升，液冷凭借散热效率、部署密度等优势正加速替代风冷成为主流方案，预计2026年全球AI液冷市场规模达86亿美元[2] - AI芯片及服务器功率密度快速提升，Vertiv预计至2029年单个AI GPU机柜功率超1MW，单AI POD功率超500kW，机架密度达20kW时液冷优势凸显[2] - 数据中心PUE监管趋严，散热系统作为第二大能耗中心（占能耗约43%），液冷方案可实现PUE小于1.25，显著优于风冷的1.5+水平[9][20][21] 液冷技术路线对比 - 冷板式液冷当前产业化最成熟，对机房改动小且散热效果显著优于风冷，预计率先规模落地，2024年中国液冷服务器市场规模同比增长67%至23.7亿美元[3] - 浸没式液冷散热效果最优（PUE 1.05-1.09）但技术难度高，喷淋式处于实验阶段，冷板式PUE为1.1-1.2且兼容现有硬件架构[30][34][37] - 液冷散热能力显著优于风冷：水导热率是空气23倍，单位体积热容量达3243倍，冷板式传热量较风冷提升5-10倍[22] 产业链生态与市场格局 - 产业链上游（冷板/CDU/快接头）和中游（服务器厂商/解决方案商）加速布局，英伟达GB200/GB300 NVL72推动生态形成，单GPU液冷系统价值量约1018美元[3][53] - 中国液冷服务器市场前五大厂商（浪潮/超聚变/宁畅/新华三/联想）市占率超85%，2024-2029年市场规模CAGR预计达46.8%[42][45] - 海外厂商Vertiv/CoolIT Systems/台达占据生态位优势，国内英维克/曙光数创/申菱环境等积极切入供应链，英维克Coolinside方案累计交付达1.2GW[38][48] 下游应用与市场空间 - 北美云厂商2Q25资本开支同比增66%至958亿美元，谷歌/微软/Meta均上调2025-2026年资本开支指引，液冷渗透率加速提升[7][51] - 中国互联网厂商（阿里/字节）、电信运营商和政府行业占液冷需求90%，阿里计划三年云计算&AI基础设施投入超过去十年总和（3366亿人民币）[8][51] - 测算2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模将达30.7/85.8亿美元，其中英伟达GPU对应占比85%/86%，GB300 NVL72单系统液冷价值量超7万美元[52][53]

股价表现 - 8月15日股价报收22.71元，较前一交易日上涨0.73元，涨幅3.32% [1] - 当日成交量为94341手，成交金额达2.13亿元 [1] 公司基本信息 - 属于通用设备制造业企业，主要从事液冷散热器等产品的研发、生产和销售 [1] - 注册地位于浙江省，是创业板上市公司 [1] 公司动态 - 8月15日发布公告称，经职工代表大会表决，选举周高峰为公司第二届董事会职工代表董事 [1] - 同日召开了第二届第十六次董事会会议，审议了相关议案 [1] - 在投资者互动平台表示，其液冷散热器产品已形成销售，但目前尚未应用于数据中心领域 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入997.15万元，占流通市值的0.8% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出8051.51万元，占流通市值的6.48% [1]

①华为AI SSD新品即将发售！可有效降低30%以上推理成本，这两家企业负责华为AI SSD产品的销售工 作；②华为AI SSD产品对堆叠工艺和主动散热要求极高，这家企业是国内唯一可量产HBM3配套载板产品 的企业，另外这两家企业或为其提供主动散热产品；③AI算力服务器液冷散热渗透率有望由2025年的2 0%提升到2028年的50%，头部厂商均在积极布局，这四家企业均已在各自液冷技术领域获得一定市占 率。 前言 《金牌纪要库》是财联社VIP倾力打造的一款高端会议纪要类产品，结合财联社的媒体资源和行业圈层 优势，为投资者提供全面、深入的市场及行业洞察，以及专业分析和解读。 栏目专注于捕捉投资市场 的最新题材机会，通过一线记者的即时报道、资深编辑的专业整理，以及行业资深专家的深度访谈，为 投资者提供前瞻性、独家性、热门性及专业性的市场分析。 ...

行业投资评级 - 通信行业评级为"强于大市"（维持）[4] 核心观点 头部云厂商业绩增长 - 全球头部云厂商（微软、谷歌、亚马逊、Meta）财报显示AI驱动业绩增长明显 - 谷歌FY25Q2收入964.28亿美元（同比+14%），云业务收入136亿美元（同比+32%）[1] - 微软2025财年营收2817.24亿美元（同比+14.93%），云业务营收1062.65亿美元（同比+21%）[1] - Meta FY25Q2收入475亿美元（同比+22%），资本开支170亿美元（同比+100%）[2] - 亚马逊FY25Q2营收1677亿美元（同比+13%），AWS收入308.7亿美元（同比+18%）[1] 资本开支上调 - 头部云厂商持续上调资本开支以支持AI基础设施 - 谷歌将2025年资本开支从750亿美元上调至850亿美元[2] - 微软2025财年资本开支882亿美元（同比+58.35%），预计2026财年Q1超300亿美元[2] - Meta预计2025年资本开支660-720亿美元，2026年将继续显著增长[2] AI算力与数据中心发展 - AI硬件性能快速迭代 - 16/32位浮点运算性能年复合增速43%，每1.9年翻番[6] - 数字格式优化（TF32/FP16/INT8）使性能较FP32提升6-12倍[6] - 数据中心市场规模持续扩张 - 2024年全球数据中心市场规模1086亿美元（同比+14.9%），预计2027年达1632.5亿美元[6] - 液冷技术渗透率提升，2024年全球市场规模突破500亿元，预计2025年超2000亿元[6] 目录总结 全球头部云厂商财报 - 谷歌云业务利润率20.7%（同比+9.4pct），积压订单1060亿美元（同比+38%）[1] - 微软Azure收入同比+34%，2025财年贡献超750亿美元[1] - Meta广告收入466亿美元（同比+21%），Reality Labs营收3.7亿美元（同比+5%）[1] 资本开支与AI基础设施 - 谷歌Q2资本开支224亿美元（服务器占2/3，数据中心占1/3）[2] - 微软2025财年资本开支882亿美元，重点投入云基础设施[2] - Meta资本开支主要用于AI产能扩张和业务运营需求[2] 数据中心与液冷技术 - 微软在70个区域拥有400+数据中心，新增2000兆瓦容量，全面支持液冷技术[6] - 2024年亚洲数据中心IT负载规模占比44%（22780MW），北美占32%（16200MW）[6] - 加速服务器出货量预计从2021年23.1万台增至2025年94.5万台（CAGR 42.2%）[6] 建议关注标的 - 云计算厂商：微软、谷歌、亚马逊、Meta、苹果[8] - 芯片：英伟达、高通、ARM、英飞凌、意法半导体[8] - IDC：Equinix、DLR[8] - 液冷/散热：Lumentum、Ouster[8]

服务器市场动态 - 整体服务器市场趋于平稳，ODM厂商聚焦AI服务器发展 [1] - 第二季度开始，英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 [1] - Blackwell GPU预计占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上 [1] 北美CSP大厂与ODM合作 - Oracle扩建AI数据中心，为富士康带来订单增长，同时利好Supermicro和广达 [2] - Supermicro主要成长动力来自AI服务器，已获得部分GB200 Rack项目 [2] - 广达受益于Meta、AWS和Google等大型客户合作，成功拓展GB200/GB300 Rack业务 [2] - 纬颖科技深化与Meta、Microsoft合作，预计带动下半年业绩成长，是AWS Trainium AI机种主要供应商 [2] 液冷技术发展 - GB200/GB300 Rack出货扩大将推动液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率 [2] - 新建数据中心在设计初期导入"液冷兼容"概念，提升热管理效率与扩充弹性 [2] - 液冷成为高效能AI数据中心标准配置，带动散热零部件需求升温 [4] 液冷供应链动态 - 富世达已正式出货GB300平台专用的NV快接头，搭配母公司AVC设计的冷水板 [4] - 富世达在AWS ASIC液冷快接头供应比例可与丹佛斯抗衡 [4] - 双鸿积极布局数据中心液冷市场，客户包括Oracle、Supermicro与HPE [4] - 双鸿开始出货液冷产品给Meta，有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司发布2025年上半年业绩预增公告，业绩符合预期，25Q2单季度归母净利润预计同环比增长，主要因制冷剂价格和盈利上涨，积层箔与化成箔产能释放，成本结构改善 [7] - 员工持股计划发布，总额不超5.38亿元，彰显发展信心，将调动员工积极性，促进公司长期健康发展 [7] - 三代制冷剂涨价趋势不改，Q3维修及出口市场有望发力，公司配额5.27万吨且结构好，有望受益于长景气 [7] - 携手中际旭创，打造一体化液冷解决方案，公司具备相关技术和生产能力，是头部企业 [7] - 联合智元机器人切入具身智能赛道，25H1已实现收入，获首批订单，为新增长曲线打下基础 [7] - 受益于行业需求提升，1H25公司积层箔与化成箔产能释放，规模效应渐显，成本结构改善 [7] - 维持公司2025 - 2027年归母净利润预测，对应EPS为0.47、0.59、0.71元，当前市值对应PE为29X、23X、19X，维持买入评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年7月11日收盘价13.42元，一年内最高/最低14.10/6.20元，市净率4.4，流通A股市值40,281百万元，上证指数3,510.18，深证成指10,696.10 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产3.02元，资产负债率65.18%，总股本3,010百万，流通A股3,002百万 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|12,199|3,347|13,854|15,405|16,965| |同比增长率（%）|12.4|18.3|13.6|11.2|10.1| |归母净利润（百万元）|375|278|1,415|1,782|2,137| |同比增长率（%）|-|181.5|277.2|26.0|19.9| |每股收益（元/股）|0.13|0.10|0.47|0.59|0.71| |毛利率（%）|14.6|20.3|21.1|22.3|23.6| |ROE（%）|4.1|3.1|13.4|14.4|14.8| |市盈率|108|-|29|23|19| [6] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|10,854|12,199|13,854|15,405|16,965| |营业成本（百万元）|9,648|10,419|10,932|11,966|12,963| |税金及附加（百万元）|80|79|83|108|119| |主营业务利润（百万元）|1,126|1,701|2,839|3,331|3,883| |销售费用（百万元）|194|193|180|216|238| |管理费用（百万元）|620|434|485|539|594| |研发费用（百万元）|429|514|526|585|645| |财务费用（百万元）|365|339|305|274|256| |经营性利润（百万元）|-482|221|1,343|1,717|2,150| |信用减值损失（百万元）|48|2|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-161|-43|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|172|198|271|309|309| |营业利润（百万元）|-321|388|1,613|2,024|2,460| |营业外净收入（百万元）|-20|-20|0|0|0| |利润总额（百万元）|-341|368|1,613|2,024|2,460| |所得税（百万元）|-1|-7|146|183|227| |净利润（百万元）|-339|375|1,467|1,841|2,233| |少数股东损益（百万元）|-45|0|52|59|96| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|-294|375|1,415|1,782|2,137| [9]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括招商证券、招商资管等多家机构 [1] - 活动时间为 2025 年 5 月 27 日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 研发投入 - 近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，未来将根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置，投入增减基于业务发展需求 [1] 半导体业务 - 半导体业务产品包括载带、模块封装等多种封装材料，2019 年宁波澄天芯片项目投产，2022 年逐步爬坡，2023 年受行业去库存影响短期承压，2024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年一季度相关收入明显上涨，产能利用率较高 [2] - 引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%，公司已实现相关产品自主设计与量产，未来将向头部企业推广铜针式散热底板产品，订单量级根据客户项目导入节奏调整 [2] 智慧安全业务 - 公司依托数字信息安全领域沉淀，在智慧安全综合业务领域储备技术，产品聚焦交通安全领域，取得多个应用专利，规划用于公共交通场所，市场空间广阔，准入门槛高，公司具备技术优势，正开展市场推广工作 [3] 超级 SIM 卡业务 - 公司凭借智能卡领域积累，拓展超级 SIM 卡应用范围，在交通出行等场景优势显著，与国内主要运营商建立合作关系，推动其在更多垂直场景应用落地 [4][5] 液冷业务 - 液冷散热产品采用自研工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，成本低、生产效率高，已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机厂商测试认证，处于量产准备阶段 [5] - 目前未与华为在液冷业务领域合作，若有合作将按要求披露信息 [6] - 公司建立了液冷产品核心生产技术体系等，产品覆盖多种工艺路径，可满足不同热管理需求，已在服务器领域完成多阶段技术验证，正拓展在储能系统、新能源汽车热管理等领域应用，与多家客户交流合作 [6][7] - 液冷产品导入客户供应链有较高门槛，公司产品在关键结构件有自主工艺优势，成本和热控效率表现良好，获部分客户认可，已完成产权与产能储备，同步推进下一代产品预研 [8] - 液冷业务围绕高热流密度场景推进产品迭代与技术拓展，构建多层次热管理产品体系，探索向芯片级热管理延伸，聚焦材料创新等推动深度应用与战略落地 [8][9] 业务发展规划 - 截至目前公司业务以自主规划为主，暂无收并购计划，未来将优化产品结构，以智能卡业务为基础，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等领域 [9][10] 新公司业务 - 澄天智算（上海）科技有限公司专注人工智能计算能力领域，取得国内某知名 GPU 制造商 S 级代理权，计划下半年启动销售活动，已与潜在合作伙伴接洽 [10] 资本储备 - 未来将根据业务拓展需要审慎评估资本储备，如有扩产或重大融资活动将按要求披露信息 [10] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关行业预测和公司战略规划不视作承诺与保证，公司将按要求做好信息披露 [10]

公司基本信息 - 证券简称飞荣达，代码 300602，编号 2025 - 002 [2] - 2025 年 5 月 9 日下午 15:00 - 17:00 在深圳证券交易所 8 楼上市大厅及“互动易”平台“云访谈”栏目举办业绩说明会 [2] - 接待人员包括董事、总经理相福亮等 [2] 产品与技术 - 聚焦主业，提供电磁屏蔽、热管理、轻量化解决方案，产品用于消费类、通信、新能源领域，可定制化服务 [2] - 服务器、终端设备散热产品多样，掌握液冷核心技术，是头部企业核心供应商，部分产品批量交付 [3] - 液冷领域布局多年，有较强设计、制造和测试能力，多项产品领先，如 3D VC 散热器散热功耗达 1400W [3] 市场与合作 - 随着 AI 行业发展，对散热及电磁屏蔽需求提升，公司关注市场变化，持续研发创新，液冷相关领域营收占比将提升 [3] - 与小米合作营收占比小，与 H 公司自 1997 年合作，2024 年度 H 公司销售额占公司营收 17%左右 [4] 发展规划 - 坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”方针，聚焦电子屏蔽及热管理业务 [5] - 深耕通讯设备及消费电子市场，把握 AI 服务器、新能源汽车、智能机器人等领域机遇 [5] - 加大市场拓展，定制化产品服务，开拓海外业务，完善越南产业链布局 [5] - 加大研发投入，推出新产品，拓宽业务领域 [5] - 关注市场变化，调整生产布局，推进产能提升 [5] - 建立人才培养机制，引入绩效考核体系 [5] - 2025 年经营管理团队与员工努力完成经营目标，确保营收和利润稳定增长 [6]