公司业务与技术进展 - 公司业务横跨Micro LED、PCB和光伏等多个先进制造领域[1] - 公司的Micro LED样机设备已实现持续稳定运行[1] - 公司的PCB激光钻孔设备样机正处于试制阶段[1] - 公司已实现晶圆级TGV（玻璃通孔）封装激光技术的覆盖[1] - 公司的面板级玻璃基板通孔设备已经实现出货[1] 市场地位 - 公司在某细分设备领域的市场占有率位居全球第一[1]