财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收按美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [3] - 第三季度毛利率环比上升09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释所抵消 [3][6] - 第三季度营业利润率环比上升10个百分点至506% [3] - 第三季度每股盈余为1744新台币 同比增长39% 股东权益报酬率为378% [3] - 第四季度营收指引中位数为328亿美元 环比下降1% 但同比增长22% [5] - 第四季度毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [6] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿-420亿美元 此前为380亿-420亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米占37% 7纳米占14% 7纳米及以下先进技术合计占74% [4] - 高性能计算平台收入占比与上季度持平 为57% 智能手机平台增长19% 占比达30% [4] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是扩大全球制造足迹 同时在台湾继续投资 以保持作为全球逻辑IC行业可信赖的技术和产能提供商的地位 [15][17] - 海外晶圆厂决策基于客户需求 旨在为股东最大化价值 [15] - 公司引入"Foundry 2.0"概念 强调系统级性能 先进封装收入已接近总收入的10% [77] - 公司相信凭借制造技术领先地位和规模化生产基础 将在每个运营区域都成为最高效和最具成本效益的制造商 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已趋于稳定并出现温和复苏 [10] - 公司目前预计2025年全年美元计价营收将同比增长接近35%的中段 [10] - 尽管尚未观察到客户行为变化 但意识到关税政策可能带来的不确定性和风险 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [11] - 对AI大趋势的信念正在增强 相信半导体需求将继续非常基础 [12] - 代工厂竞争格局中 美国某竞争对手恰好是公司客户 公司正为其最先进的产品合作 [77] 其他重要信息 - 截至第三季度末 现金及有价证券为28万亿新台币 约合900亿美元 [4] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [5] - 第三季度产生约4270亿新台币营运现金流 资本支出为2870亿新台币 支付2024年第二季度现金股息1170亿新台币 [5] - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年下半年接近2% 全年预计为1%-2% 低于此前预期的2%-3% [7] - 未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在早期为2%-3% 后期扩大至3%-4% [8] - 2纳米制程技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将因智能手机和HPC AI应用而加速爬坡 N2P和A16技术计划于2026年下半年量产 [17][18] 问答环节所有提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更为强劲 此前公布的AI加速器中期年复合增长率约为45% 但目前情况略优于该预测 预计明年年初会有更清晰的更新 [24] - 资本支出基于未来几年的商业机会 只要存在商业机会就不会犹豫投资 如果工作得当 业务或营收增长应超过资本支出增长 公司规模下资本支出数字不太可能突然大幅下降 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 [26][27] 问题: CoWoS产能和AI收入占比 - 公司正努力缩小供需差距 并计划在2026年继续增加产能 具体数字将于明年更新 目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张 [30] - 关于AI加速器收入的狭义定义 管理层未直接确认是否达到30% 但强调正在努力确保缩小供需差距 [30] 问题: 领先制程需求与系统级创新的协调 - 客户强调系统性能的重要性 而不仅仅是芯片技术 公司正与客户紧密合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足其要求 [33] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是GPU还是ASIC都表现良好 即使中国市场暂时受限 AI增长仍将非常显著 对实现40%或更高的年复合增长率保持信心 [37][38] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年毛利率为时过早 N2新节点在2026年会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释影响将逐渐减少 预计N3将在2026年某个时候达到公司平均水平 海外晶圆厂稀释将继续 汇率波动也是影响因素 [42] - N2的结构盈利能力优于N3 但如今讨论新节点需要多长时间才能达到公司平均盈利能力的意义不大 因为公司盈利能力总体呈上升趋势 [44] 问题: AI时代产能规划的不同之处 - 由于处于AI应用的早期阶段 目前很难做出准确的预测 与过去不同的是 公司现在非常关注客户的客户 与他们讨论并观察其应用 从而对AI增长做出判断 [46] 问题: AI基础设施增长和代工厂收入关系 - 公司给出的中期40%多的年复合增长率与主要客户的预测一致 token数量呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 [51] - token的指数级增长远高于公司预测的年复合增长率 但通过技术持续改进和客户向更先进节点迁移 可以更高效地处理更多token数量 因此公司预测的年复合增长率已包含这些进步 [55] 问题: 先进封装产能扩张与合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建设两座先进封装晶圆厂 同时正与一家大型外包封装测试公司合作 因其工厂建设进度早于公司 主要目的是支持客户 [60] - 2026年增长动力包括技术组合迁移、平均售价提升和纯晶圆产量增长 [62] - 公司继续优化N5和N3产能以支持客户 新的N3产能扩张将通过新建N2技术工厂来实现 [64] 问题: AI数据中心机会和GPU/ASIC影响 - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中晶圆的具体价值 因为涉及多种芯片组成系统 [68] - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司视角看没有区别 两者在未来几年都将强劲增长 [72] 问题: 竞争策略和库存担忧 - 公司通过引入Foundry 2.0来加强竞争力 强调系统性能和完善的生态系统 [77] - 对于智能手机领域的库存积压问题 公司表示目前库存已处于非常季节性和健康的水平 因此不担心库存积压 [79]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长10.1%，达到331亿美元，略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比上升0.9个百分点至59.5%，主要得益于成本改善和产能利用率提升，但部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][11] - 第三季度营业利润率环比上升1.0个百分点至50.6% [6] - 第三季度每股收益同比增长39%，股东权益报酬率为37.8% [6] - 第四季度营收指引中点为32.8亿美元，环比下降1%，但同比增长22% [10] - 第四季度毛利率指引为59%-61%，营业利润率指引为49%-51% [10] - 2025年资本支出指引范围收窄至400亿至420亿美元，此前为380亿至420亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术平台划分，3纳米制程技术贡献了第三季度23%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占37%和14% [7] - 7纳米及以下的先进技术占晶圆总营收的74% [7] - 高性能计算平台营收环比持平，占第三季度总营收的57% [7] - 智能手机平台营收环比增长19%，占比达30%；物联网平台增长20%，占比5%；汽车平台增长18%，占比5%；数字消费电子平台下降20%，占比1% [7][8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是继续投资于领先的尖端、专业和先进封装技术，以支持客户增长，并保持严格的产能规划方法以确保为股东带来盈利增长 [20][21] - 公司引入"晶圆代工2.0"概念，强调系统级性能，而不仅仅是单个芯片，先进封装营收占比已接近10% [98] - 在竞争方面，公司专注于技术领先、制造卓越和客户信任等基本面来加强竞争优势 [17][98] - 关于美国竞争对手（暗指英特尔），公司表示其同时也是重要客户，并正与其合作开发先进产品 [99] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层观察到2025年全年AI相关需求持续强劲，而非AI终端市场领域已触底并出现温和复苏 [16] - 公司目前预计2025年全年美元营收将同比增长接近中段30%的水平 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化，但管理层意识到关税政策可能带来的不确定性和风险，尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 管理层对AI大趋势的信念正在增强，认为半导体需求将继续非常基础，公司最大的责任是准备最先进的技术和必要产能来支持客户增长 [19][20] - 代币数量的指数级增长（约每三个月翻倍）支撑了对领先半导体需求的信心 [71] 其他重要信息 - 截至第三季度末，现金及有价证券为新台币2.8万亿元（约合900亿美元） [8] - 第三季度应收账款周转天数增加2天至25天；库存天数因N3和N5出货强劲而减少2天至74天 [9] - 第三季度资本支出为97亿美元 [10] - 海外晶圆厂（如亚利桑那州、日本、德国）的产能扩张计划正在按计划推进，亚利桑那州工厂正准备升级至N2及更先进制程 [22][23][24][25] - N2制程技术已按计划准备在本季度晚些时候量产，预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 [26] 问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求展望和资本支出规划 [31][32][33][34] - AI需求持续非常强劲，甚至比三个月前看到的更强劲，此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为中段40%水平，但目前看来可能略高于此，更清晰的画面将在明年年初更新 [35] - 资本支出每年基于未来几年的商业机会决定，只要认为存在商业机会就不会犹豫投资，如果工作做得好，营收增长应超过资本支出增长，这种情况在过去几年已经发生，未来预计将继续 [37][38] - 公司规模下，资本支出数字在任何给定年份都不太可能突然大幅下降，当持续投资且增长超过资本支出增长时，就会看到像过去几年那样的增长 [38] 问题: CoWoS产能和AI营收占比 [41][42] - 关于CoWoS产能，公司正在努力缩小供需差距，并增加2026年的产能，具体数字可能明年更新，目前所有AI相关的前端和后端产能都非常紧张，公司正努力确保差距缩小 [42][43] - 关于AI加速器（狭义定义）营收占比，公司未提供具体数字（提问者猜测是否为30%） [41][42] 问题: 摩尔定律与系统级创新 [46][47][48] - 客户提出"摩尔定律已死"是为了强调现在需要关注整个系统性能，而不仅仅是芯片技术，公司正与客户密切合作，设计前端、后端以及所有封装技术来满足其要求 [48][49] 问题: 中国AI GPU需求与地缘政治影响 [51][52][53][54] - 尽管中国市场可能受限，但公司对AI增长仍然非常乐观和积极，并相信其客户（无论是GPU还是ASIC厂商）表现都会很好，并将继续增长，公司会支持他们 [55] - 即使中国机会暂时有限，公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [56][57] 问题: 2026年毛利率展望与N2影响 [58][59] - 现在谈论2026年毛利率为时过早，但N2爬坡会产生稀释影响，同时N3的稀释效应将逐渐下降，预计在2026年某个时候达到公司平均水平 [59] - 其他因素包括海外晶圆厂的持续稀释（早期阶段约为2%-3%），以及无法控制的汇率变动（美元兑新台币每变动1%影响毛利率40个基点） [60] - N2结构的盈利能力优于N3，但目前讨论新节点需要多长时间达到公司平均利润率的意义不大，因为公司利润率总体在向上移动 [62] 问题: AI周期下的产能规划差异 [63][64] - 由于AI应用仍处于早期阶段，目前很难做出准确的预测，与过去的区别在于，现在公司非常关注客户以及客户的客户，与他们讨论并观察AI应用在搜索引擎或社交媒体等功能中的前景，然后对AI增长做出判断 [64][65] 问题: AI基础设施增长与代币消耗 [68][69][70][73][74] - 公司给出的中段40%的复合年增长率与主要客户的预测一致 [70] - 代币数量呈指数级增长（约每三个月翻倍），这支撑了对领先半导体真实需求的信心 [71] - 尽管代币增长远高于公司AI营收增长，但公司技术的持续进步以及客户向更先进节点迁移，使得其系统能更高效地处理更多代币，因此公司给出的40-45%的复合年增长率已考虑了技术和设计的共同进步 [75][76] 问题: 亚利桑那州先进封装与OSAT合作 [78][79][80] - 公司已宣布计划在亚利桑那州建两座先进封装厂，但同时正与一家大型OSAT合作伙伴合作，该伙伴已在亚利桑那州破土动工，且进度早于公司，公司与其合作的主要目的是支持客户 [80][81] 问题: 2026年增长驱动因素与N3产能 [82][83][84][85][86] - 2026年的增长将同时受到技术组合迁移（如N2）、平均售价提升和纯晶圆产量增长的驱动 [84] - 为了支持领先节点的强劲需求，公司将继续优化N5、N3产能，新的厂房建设将专注于N2技术 [86] 问题: 单GW数据中心AI的营收机会 [88][89] - 客户表示1吉瓦数据中心需要投资约500亿美元，但其中台积电晶圆的价值份额尚未准备好分享，因为现在涉及的是由多个芯片组成的系统，而非单一芯片 [89][90] 问题: GPU与ASIC对公司的差异 [91][92][93] - 无论是GPU还是ASIC，都使用公司的领先技术，从公司角度看，它们在未来几年都将强劲增长，因此对公司没有区别，公司支持所有类型 [93] 问题: 智能手机预建库存担忧 [100][101] - 公司不担心智能手机的预建问题，因为当前库存水平已经处于非常季节性和健康的水平 [101]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收环比增长11.3%，以美元计环比增长17.8%至301亿美元，超二季度指引 [7] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.6%，运营利润率环比增加1.1个百分点至49.6% [7][8] - 二季度每股收益同比增长60.7%，净资产收益率为34.8% [8] - 二季度末现金及有价证券达新台币2.6万亿或900亿美元，流动负债环比减少，应收账款周转天数减少5天至23天，库存天数减少7天至76天 [10] - 二季度运营现金流约497亿美元，资本支出新台币2970亿，分配2024年三季度现金股息新台币1170亿，季度末现金余额降至新台币2.36万亿 [11] - 预计三季度营收在318 - 330亿美元之间，环比增长8%，同比增长38%（中点），毛利率在55.5 - 57.5%，运营利润率在45.5 - 47.5%，维持2025年资本预算在380 - 420亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 技术业务线 - 二季度3纳米制程技术贡献24%晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和14%，7纳米及以下先进技术占74% [8] 平台业务线 - HPC业务二季度营收环比增长14%，占比60%；智能手机业务增长7%，占比27%；IoT业务增长14%，占比5%；汽车业务持平，占比5%；DCE业务增长30%，占比1% [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计未来五年海外晶圆厂爬坡导致的毛利率稀释在2% - 4%，将利用规模和运营改善成本结构，与客户和供应商合作应对影响，凭借技术和规模优势成为各地区高效且具成本效益的制造商 [15] - 在美国投资1650亿美元建设6座先进晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心，约30%的2纳米及更先进产能将位于美国，形成独立的前沿半导体制造集群 [24][27] - 在日本的第一座特色技术晶圆厂已投产，第二座计划今年晚些时候开工；在欧洲计划在德国德累斯顿建设特色技术晶圆厂；在台湾计划未来几年建设11座晶圆厂和4座先进封装厂 [28][29] - 公司N2和N16技术领先，预计前两年新订单数量超3纳米和5纳米，N2按计划2025年量产，N2P和A16计划2026年下半年量产，A14技术开发进展良好，计划2028年量产 [30][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度营收超指引得益于AI和HPC强劲需求，三季度业务将受前沿制程技术需求驱动 [20] - 2025年下半年，虽关税政策有不确定性，但半导体需求基本面强劲，AI长期需求前景积极，预计全年营收美元计增长约30% [21][22] 问答环节所有提问和回答 问题1: 数据中心和AI需求、设备端AI发展及四季度营收预期 - 公司认为AI需求持续增强，正努力缩小供需差距；设备端AI项目需1 - 2年完成设计和产品，目前芯片尺寸增加5% - 10%，再过6个月到1年或有爆发；四季度营收预期保守是考虑关税和不确定性 [37][38][43] 问题2: 2026年晶圆定价是否考虑汇率影响及毛利率信心、H20芯片可运往中国对AI加速器长期增长CAGR的影响 - 公司有信心实现53%及以上毛利率；H20芯片运往中国是积极消息，但目前判断是否上调CAGR为时尚早，再过一个季度评估更合适 [50][52][54] 问题3: N2明年营收贡献、2027年N2爬坡情况、N5和N3未来两年供需情况 - N2营收贡献因产能受限与N3类似，但因价格因素贡献会更大；2027年N2爬坡情况暂不做回答；N3和N5未来几年产能紧张，公司会利用节点间工具通用性调整产能 [59][63][67] 问题4: 能否通过提高晶圆价格抵消成本增加、AI在晶圆厂应用的经济效益、公司是否有足够产能满足明年需求及N2产能规划 - 公司可通过其他因素缓解不利因素对毛利率的影响，实现53%及以上毛利率；AI应用于运营和研发，若实现1%生产率提升相当于10亿美元效益；公司正努力缩小供需差距 [72][79][81] 问题5: N2投资回报率与N3比较及发展情况 - N2盈利能力优于N3，预计回到过去水平，目前发展按计划推进，今年下半年爬坡，明年上半年有望产生营收 [85][88][89] 问题6: 维持资本支出指引原因、2025年AI加速器营收增长及CoWoS产能扩张计划 - 考虑宏观不确定性，资本支出规划谨慎，目前谈未来资本支出尚早；公司努力缩小供需差距，建设后端设施增加CoWoS产能 [93][96][98] 问题7: 先进封装技术优先级、不同封装技术可转移性、成熟节点能否整合提高效率 - 公司根据客户需求开发多种先进封装技术，不同技术有相似性和多样性；公司成熟节点专注特色技术，按需开发，不过多担心产能过剩 [102][106][109] 问题8: 人形机器人市场规模及对成熟节点影响、2026年潜在提价是否会导致客户需求提前 - 目前评估人形机器人影响为时尚早，其应用复杂，涉及多种传感器技术；未观察到客户需求提前情况，产能紧张无调整空间 [111][116][118] 问题9: 纳米制程技术资本强度预期、A16节点AI需求情况 - 公司认为资本支出取决于未来增长机会，资本强度指标意义不大；A16因功率效率提升，有望吸引AI数据中心客户 [122][127][130] 问题10: 美国第二座晶圆厂加速投产对海外晶圆厂稀释影响、对其他地区投资影响及能否拆分海外和国内资本支出 - 加速投产因客户需求，美国投资税收抵免政策有帮助但非决定因素；对海外晶圆厂稀释影响为正但不显著；美国扩张不影响日本和德国投资；暂不拆分海外和国内资本支出 [133][136][138]