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NVIDIA H200 芯片
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行业周报:美国政府放松H200对华出口,美光在纽约州兴建多座晶圆厂-20260112
国元证券· 2026-01-12 19:20
报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”,评级为“维持” [5] 报告的核心观点 - 美国政府放松对华出口NVIDIA H200芯片,预计将助力英伟达重返中国市场,其CEO黄仁勋曾表示中国AI芯片市场规模有望达到500亿美元 [3][31] - 美光计划在美国纽约州兴建多达4座晶圆厂,前两座工厂可能获得超过250亿美元的联邦补贴,预计分别于2030年和2033年投产 [3][32] - 随着Blackwell、Vera Rubin等下一代高阶GPU平台在2026年后陆续到位,机柜级的极限供电问题将成为产业必须应对的关键挑战,推动电源供应产业升级 [3][33][34] - 台积电积极调整产能布局,活化旧有晶圆厂用于先进封装,并大幅扩张2nm及以下制程产能,其美国亚利桑那州厂区将建8座晶圆厂,中国台湾也将新增至少2座晶圆厂 [34] 根据相关目录分别进行总结 1. 市场指数 - **海外AI芯片指数**:本周下跌1.5%,成分股中MPS和台积电分别上涨2.4%和1.3%,而AMD和Marvell分别下跌9.1%和6.9% [1][10] - **国内AI芯片指数**:本周上涨7.8%,寒武纪、澜起科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电涨幅均在10%以上,海光信息、瑞芯微和恒玄科技涨幅分别为9.9%、5.1%和3.8% [1][10] - **英伟达映射指数**:本周下跌0.3%,成分股表现分化,麦格米特上涨12%,神宇股份、沃尔核材和兆龙互连涨幅在5%以上,而长芯博创、英维克、沪电股份跌幅超4% [1][13] - **服务器ODM指数**:本周下跌3.0%,成分股均下跌,其中Gigabyte和Wiwynn跌幅超5% [1][13] - **国内存储芯片指数**:本周大幅上涨12.1%,普冉股份和恒烁股份领涨,涨幅分别为39.7%和28.3%,兆易创新、北京君正等多数成分股涨幅超10%,仅东芯股份下跌 [1][16] - **国内功率半导体指数**:本周上涨5.7%,富乐德和华润微涨幅居前,分别为10.9%和9.9% [1][16] - **果链指数**:本周A股苹果指数上涨1%,而港股苹果指数下跌3.5% [1][18] - **覆盖标的涨跌幅**:本周珂玛科技领涨,涨幅达42.68%,联创电子、南极光、纳芯微、澜起科技、世运电路和兆易创新涨幅均在10%以上,深南电路、立讯精密、强瑞技术和安克创新则出现下跌 [21][22] 2. 行业数据 - **全球电动汽车销量**:预计2025年销量达到2098.5万台,同比增长约22%,预计2026年将提升至2416.6万台,同比增长约15% [2][23] - **全球智能手表出货量**:预计2025年年底同比增长7%,在2024年首次下滑后重回增长,本轮复苏由华为领衔,并得到苹果新品的支撑 [2][25] - **折叠屏智能手机面板出货量**:预计2026年将实现46%的同比增长,苹果开始为首款折叠屏iPhone采购面板,将成为推动市场增长的核心力量 [2][28] 3. 重大事件 - **NVIDIA动态**:CEO黄仁勋在CES 2026宣布次世代超级芯片Vera Rubin已进入全面量产阶段,计划于2026年下半年向客户供应 [31] - **对华出口管制放松**:美国政府已放松对中国出口NVIDIA H200芯片的管制,中国政府计划最快在2026年第一季度允许部分用户进口 [3][31] - **美光扩产**:计划在纽约州兴建多达4座晶圆厂,动土仪式定于1月16日举行,前两座工厂可能获得超过250亿美元的联邦补贴 [3][32] - **AI供电挑战**:随着高阶GPU平台陆续到位,机柜级的极限供电成为关键课题,推动电源供应产业向设备层级发展 [3][33][34] - **台积电产能调整**:持续活化现有8寸、12寸晶圆厂,用于CoWoS等先进封装和自制EUV光罩护膜产线,同时大幅扩张2nm及以下制程产能,美国和中国台湾均有新厂计划 [34] - **美国无人机进口豁免**:美国FCC豁免部分外国制无人机及关键零组件的进口限制至2026年底,但大疆、道通智能仍受管制 [35] - **全球研发投资**:2024年全球前2000家企业研发总投资额达1.4462万亿欧元,亚马逊以653亿欧元居首,前五均为美国IT公司,华为以229.41亿欧元位列第六 [35] - **小米研发投入**:规划未来五年追加2000亿元研发投入,2025年预计投入320-330亿元,2026年预计投入约400亿元 [36] - **realme品牌调整**:中国智能手机制造商realme将并入OPPO成为其子品牌 [36]