HBM内存市场竞争格局 - SK海力士凭借HBM内存技术成为全球第一大内存厂商 并已实现HBM4内存的首发量产 领先优势持续扩大[2] - 三星目前HBM技术进度落后SK海力士至少三个月 其目标是成为第二大HBM4供应商[2] 三星HBM4技术进展与产能布局 - 三星计划在2025年第一季度完成HBM4认证 以匹配NVIDIA下半年推出的Rubin系列GPU需求 该GPU将采用288GB HBM4内存[4] - 三星已完成HBM4内部量产准备 正在生产样品供客户测试[4] - 为扩大HBM4产能 三星重启韩国平泽P5工厂建设 预计本月完成基建工作 该工厂原计划去年建成但因行业需求问题推迟[4] - 三星在P5工厂采用第二代10nm级DRAM工艺（1c）生产HBM4 技术节点领先于SK海力士当前量产的第五代10nm级工艺（1b）[4] 行业展会信息 - 2025年10月15日至17日将在深圳会展中心举办湾区半导体产业生态博览会 展览面积达60000平方米 预计吸引超过60000名专业观众[5] - 展会预计有100家以上企业参展 并举办20余场峰会论坛[5]