诉讼核心事件 - 台积电正式起诉前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止协议和商业秘密法，指控其将核心商业机密带往竞争对手英特尔[1] - 案件焦点人物罗唯仁在台积电任职21年，是负责先进制程技术路线的资深副总裁，带领团队获得超过1500项专利，其中约1000项为美国专利[2] - 罗唯仁在退休时向公司表示计划去学术机构任职，但离职仅三个月后就加入英特尔出任执行副总裁，台积电认为其行为构成欺骗并违反协议[3] 涉嫌窃取的技术细节 - 罗唯仁在退休前被调至企业策略发展部门，但仍持续召集研发部门员工开会，要求汇报未来制程节点的规划信息，包括2纳米、A16和A14等先进制程技术[3] - 其在退休前指示下属影印大批机密文件，并带走了超过20箱手写笔记及影印档，内容涉及2纳米、A16、A14及后A14制程的技术规格、专利细节及生产模组资料[4] - 被指可能泄露的技术包括EUV光刻技术、背面供电网络及图案化方案等核心知识产权，2纳米制程是台积电计划于2025年下半年量产的最尖端技术[4][5] 对行业竞争格局的潜在影响 - 若技术信息泄露给英特尔，可能使英特尔获得“偷渡式技术跃迁”的机会，帮助其缩短数年技术差距，并从台积电手中夺走重要客户[5] - 英特尔CEO陈立武正致力于振兴代工业务，计划在2025年实现18A制程量产，但其18A制程良率在过去7-8个月内每月以约7%速度改进，仍明显低于台积电2纳米制程约65%的良率水平[6] - 英特尔提出IDM 2.0战略，计划在2030年成为全球第二大代工厂，成为台积电的直接竞争对手[8] 涉事公司关系背景 - 台积电与英特尔关系复杂，经历了从平行发展、竞争、合作到再度对抗的演变，英特尔曾是垂直整合模式，而台积电开创纯代工模式[7] - 台积电在2011年赢得苹果处理器独家大单后成为全球最大代工商，苹果至今仍是其最大客户，而英特尔因制程落后已开始将部分高端产品交由台积电代工[7] - 针对此前台积电可能入股英特尔的媒体报道，台积电CEO魏哲家已公开否认合作传言，台积电更倾向于自行在美国建厂[9] 公司内部管控与行业先例 - 此次是台积电今年第二次遭遇机密外泄风波，8月曾有员工窃取2纳米制程技术细节泄露给日本半导体设备巨头东京威力科创，案件仍在审讯中[10] - 半导体行业技术密集、研发周期长、投资巨大，台积电每年研发投资超过100亿美元，核心技术外流可能造成难以估量的损失[10] - 诉讼结果将对半导体产业的人才流动和知识产权保护规则产生深远影响[11]

诉讼核心事件 - 台积电正式起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其违反竞业禁止协议和商业秘密法，并将核心商业机密带往竞争对手英特尔[2] - 罗唯仁在离职时向公司表示计划去学术机构任职，但离职仅三个月后就加入英特尔出任执行副总裁[5] - 台积电指控罗唯仁在退休前密集召集研发、生产、财务等部门主管进行简报，获取包括2纳米、A16和A14等先进制程技术的敏感数据[7] - 罗唯仁退休时带走了下属为其打包的手写笔记及影印档超过20箱，这些资料涉及EUV光刻技术、背面供电网络等核心知识产权[7] 涉案人员背景 - 罗唯仁现年75岁，拥有美国加州伯克利大学博士学位和美国国籍，职业生涯横跨学术、研发和制造业[2] - 罗唯仁在英特尔美国总部工作18年，担任技术开发总监，参与了英特尔首座8英寸晶圆厂建设和486处理器量产[3] - 罗唯仁于2004年加入台积电，工作21年，带领团队获得超过1500项专利，其中约1000项为美国专利，深度参与了从28纳米到2纳米的先进制程研发和量产[3] - 台积电高管通常退休年龄是67岁，但罗唯仁多留职了八年，退休时获创始人张忠谋公开赞扬[3] 被指泄露的技术信息 - 被指泄露的2纳米制程是台积电计划于2025年下半年量产的最尖端技术[8] - A16和A14制程是为苹果、英伟达、AMD等顶级客户量身定制的先进工艺，涉及晶体管密度、功耗控制等核心技术参数[8] - 技术泄露可能使英特尔获得"偷渡式技术跃迁"的机会，缩短数年的技术差距，并从台积电手中夺走重要客户[8] 行业竞争背景 - 英特尔CEO陈立武的任务是振兴英特尔的代工业务，计划在2025年实现18A制程量产[10] - 英特尔18A制程良率在过去7-8个月内以每月约7%的速度改进，但明显低于台积电2纳米制程约65%的良率水平[10] - 台积电在2011年拿到苹果处理器独家大单后成为全球最大代工制造商，苹果目前仍是其最大客户[12] - 英特尔提出IDM 2.0战略，计划在2030年成为全球第二大代工厂，成为台积电的最大竞争对手[12] 公司内部管控与历史事件 - 这已是台积电今年第二次遭遇机密外泄风波，8月曾发生员工窃取机密并泄露给日本半导体设备巨头东京威力科创的事件[14] - 8月事件中，泄露的数据包括2纳米制程技术细节，如工艺流程、设备设置等，可能帮助设备供应商提升竞争优势[15] - 台积电每年在研发上的投资超过100亿美元[17]

HBM内存市场竞争格局 - SK海力士凭借HBM内存技术成为全球第一大内存厂商 并已实现HBM4内存的首发量产 领先优势持续扩大[2] - 三星目前HBM技术进度落后SK海力士至少三个月 其目标是成为第二大HBM4供应商[2] 三星HBM4技术进展与产能布局 - 三星计划在2025年第一季度完成HBM4认证 以匹配NVIDIA下半年推出的Rubin系列GPU需求 该GPU将采用288GB HBM4内存[4] - 三星已完成HBM4内部量产准备 正在生产样品供客户测试[4] - 为扩大HBM4产能 三星重启韩国平泽P5工厂建设 预计本月完成基建工作 该工厂原计划去年建成但因行业需求问题推迟[4] - 三星在P5工厂采用第二代10nm级DRAM工艺（1c）生产HBM4 技术节点领先于SK海力士当前量产的第五代10nm级工艺（1b）[4] 行业展会信息 - 2025年10月15日至17日将在深圳会展中心举办湾区半导体产业生态博览会 展览面积达60000平方米 预计吸引超过60000名专业观众[5] - 展会预计有100家以上企业参展 并举办20余场峰会论坛[5]