英特尔转型与18A工艺进展 - 公司已投入超过900亿美元资本支出用于扩大晶圆代工业务 旨在缩小与台积电和三星的差距 [2] - 18A工艺(1.8纳米)已进入风险生产阶段 采用RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术 可提升性能与能效 [4] - 该工艺目前正与OEM厂商进行笔记本电脑处理器样品测试 特别适合AI和高性能计算应用 [4] 半导体制造技术竞争格局 - 更小的纳米节点(如2nm)能集成更多晶体管 带来性能提升和能耗降低 但面临良率低和建厂成本高的挑战 [3] - 台积电2nm工艺良率达60% 计划2025年下半年量产 采用GAA架构可实现10-15%性能提升及30%功耗降低 [5] - 相比之下 英特尔18A工艺良率仅20-30% 三星同类技术良率为40% [5] 市场竞争态势分析 - 台积电占据晶圆代工市场超三分之二份额 苹果/AMD等大客户已承诺采用其2nm工艺 [5][6] - 英特尔部分Nova Lake桌面处理器将转用台积电代工 反映其多元化策略 [6] - 台积电预计2025年四季度实现2nm产能满载 而英特尔18A工艺已有客户在试产后退出 [6][7] 财务与市场表现 - 公司晶圆代工部门去年亏损近130亿美元 股价较2024年峰值下跌50% [2] - 2021-2024年股票回报率分别为6%/-47%/95%/-60% 波动显著大于标普500指数 [8]