涉及的行业与公司 * **行业**：光通信（OCS, DCI, 光模块）、AI算力基础设施（超节点/超级节点）、半导体材料（抛光耗材、光刻胶）、半导体设备、先进封装、散热材料（TIM） * **公司**：英伟达、谷歌、Meta、Microsoft、Lumentum、Coherent、Ciena、诺基亚、华为、曙光、安集科技、鼎龙股份 核心观点与论据 光通信（OCS与DCI）产业机遇 * **OCS（全光交换机）应用场景拓宽**：市场认知存在偏差，认为OCS终端客户仅有谷歌，但实际上英伟达、Meta、Microsoft等大型终端客户也在积极采纳[2]。英伟达在其新一代“Borg fly”架构中，已明确将OCS作为scale-across层级的核心互联方案，用以替代传统的胖树架构[2] * **OCS用量有望数倍增长**：谷歌从TPU V7向TPU V8架构升级，OCS作用将显著增强，不仅用于传输层，还引入内存缓存集群，通过OCS实现远端DRAM服务器与计算卡CPU的光互联[2]。预计单集群的OCS用量将较单纯的计算场景增长数倍，原有架构下OCS与单卡的用量比约为1.2:100，新架构下比例有望提升数倍[2][3] * **DCI（数据中心互联）需求迫切**：受AI训练集群规模突破单数据中心极限（如10万卡集群）[4]、北美市场规模化推理需求、以及电力资源分配不均等因素驱动[4] * **DCI驱动产业链升级**：直接拉动800G/1.6T波分系统及上游光器件和模块需求[4]。为降低时延和功耗，CPO和硅光技术正从可选项变为必选项，预计从2026年开始其渗透率将快速提升[4] AI算力基础设施新范式：“超一点”（超级节点） * **“超一点”成为推理时代标准**：被视为OpenAI时代类似于此前“八卡机”的算力基础设施新范式，有望解决过去八卡机内存容量不足、限制Token吞吐量等问题[5] * **市场规模快速增长**：预计将从2025年的十几亿人民币规模，在2026年增长至百亿乃至几百亿级别[5] * **产品形态百花齐放**：已从2025年华为推出的384卡“超一点”演变为2026年各NPU/DPU厂商纷纷推出各自方案的阶段[5] * **曙光ScaleX40降低部署门槛**：作为首款箱柜级（半机柜级）“超一点”，其形态类似HPC的刀片服务器，包含40个计算卡[6]。通过风液混合散热、正交无背板设计、省略铜缆等方式显著降低部署难度[6]。以单卡20万元假设测算，总价约800万元，属于百万级别，降低了中小企业部署AI推理能力的门槛[6] 散热材料（TIM）升级趋势 * **芯片功耗提升驱动TIM材料升级**：芯片功耗从Blackwell的1,000W，预计提升至下一代Rubin的2000W，乃至Rubin Ultra的4,000W[6] * **散热瓶颈转向芯片级TIM材料**：传统的芯片级液冷散热路径中，TIM材料是关键环节[6] * **新材料价值量显著提升**：为应对更高功耗，液金、石墨烯等新材料正被推出，其价值量相比传统硅脂有数倍的提升[6][7] 半导体材料国产化进展与机遇 * **投资逻辑的两个维度**：一是关注已获市场份额、格局好、受益于晶圆厂扩产的公司（如抛光耗材）[8]；二是关注正处于国产替代“从0到1”突破阶段、技术壁垒高的环节（如光刻胶、电镀液）[8] * **国产化进入竞争力驱动阶段**：从2024年底至2025年，一些以往对国产化态度不积极的晶圆厂（包括国内及海外在华晶圆厂）也开始陆续导入国产材料，原因在于国产材料在性能、价格及服务方面取得了显著进步，具备了综合竞争优势[8] * **抛光液/垫已导入先进制程**：国内龙头企业（如安集科技、鼎龙股份）已能覆盖90%-95%以上的抛光料号，并已导入先进制程产线[9]。先进制程产线对抛光液的单位用量是成熟制程的3到5倍以上[9] * **光刻胶有望实现重大突破**：光刻胶是技术难度最高的半导体材料之一，在ArF、KrF等关键领域，国产化率基本为零[9]。预计2026年至2027年，国产光刻胶有望在ArF胶、KrF胶等关键领域取得重大突破[9]。在N+1、N+2等先进制程中，ArF胶的占比超过80%[9] 其他重要内容 * **2027年为晶圆厂扩产大年**：半导体设备公司存储及逻辑芯片订单均非常充足，2027年将是一个扩产大年，半导体设备板块具备重要的配置价值[10] * **韩系及台系在华工厂加速导入国产设备材料**：这是一个重要的超预期趋势，建议关注在这些晶圆厂中市场敞口较大的材料公司[10] * **先进封装成为产业链集中扩产新方向**：本次SEMICON展会上有大量先进封装设备推出，先进封装是国内追赶海外龙头、并在近两年集中扩产的重要产业方向[10]