光模块与AI集群规模关系 - 华为CM384超节点中NPU与光模块比例为1:18 384个NPU需要6912个光模块[4] - 光模块需求随AI集群规模扩大呈非线性增长 1024个GPU集群中光模块与GPU比例约2.5倍 4096个GPU时升至3.5倍 万卡级集群可能达4倍[6] - 网络架构复杂度提升导致非线性增长 集群规模扩大需增加网络层数 如从两层结构增至三层核心交换机[6] 交换机配置影响 - 交换机端口配置显著影响光模块比例 4096个GPU集群使用64×400G端口交换机时比例为3.5倍 使用144×800G端口可降至2.5倍[8] - 超大规模集群中网络复杂性抵消交换机优化效果 超过1万GPU时比例回升至3.5倍[8] - 特定规模区间会出现比例波动 如GPU从1024增至1152时比例短暂升至2.9倍 因叶子节点交换机从32个增至36个导致上层交换机数量翻倍[8] 不同互联方案成本对比 - 英伟达InfiniBand方案成本最高 10万GPU集群物料成本约3.9亿美元 光模块与GPU比例3.6倍[11] - 英伟达以太网方案成本略低 约3.7亿美元 比例2.6倍[11] - 博通以太网方案成本最优 约3.5亿美元 比例2.6倍 较InfiniBand节省约4000万美元[9][11] - 成本差异主要源于网络架构层数差异 InfiniBand需四层结构而博通以太网仅需三层[9] - 博通交换机单价更具优势 128×400G端口交换机成本约0.79亿美元 低于英伟达64×400G交换机的1.36亿美元[9] 技术发展趋势 - 全光互联存在功耗与成本挑战 华为CM384可能在未来部署中引入铜互联[5] - 网络架构可能从三层扩展至四层或五层 光模块与GPU比例可能从3.5倍增至4.5倍[10] - 博通以太网方案展现成本优势 通过优化网络架构和降低交换机单价 可能推动更多企业采用以太网方案[10]

报告行业投资评级 - 宏观与金融板块全球经济投资评级为偏多 [1] 报告的核心观点 - 日债危机升级，10年期收益率逼近1.6%创2008年新高，市场担忧执政联盟失利或引发财政政策转向，日本或重演英国“特拉斯时刻” [1] - 英国6月零售销售同比增长3.1%，超过5月1%的增长，创今年第二大月度增幅 [1] - Meta为突破算力瓶颈，启动两大巨型AI集群普罗米修斯与亥伯龙，前者规模高达1GW [1] - 知名资管机构GMO投资组合经理重申新兴市场债券投资机会“世代难遇”，特朗普政府贸易经济政策使其更具吸引力 [1] - 花旗认为中国6月出口显现韧性，进口同比实现年内首次正增长，反映内需改善，可能支持经济增长轨道稳定 [1] - 欧盟为应对潜在贸易中断，制定报复方案，将提出覆盖约720亿欧元美国进口商品的新关税清单 [1] - 特朗普称若无法在50天内达成协议结束俄乌冲突，美国将对俄罗斯实施“非常严厉的、大约100%的关税”，对购买俄罗斯石油的国家征收次级关税 [1] - 中国GDP上半年增长5.3%，亚洲出口强劲，美国库存未增长，汇丰倾向于认为终端需求强劲 [1] - 市场预期美联储9月降息，2026年加速降息，美国6月Markit制造业PMI终值52.0，继续扩张 [1] - 中国6月PMI生产指数继续扩张、新订单指数重新扩张，综合整治内卷式竞争，有望提振上市公司业绩 [1] - 欧洲央行已降息8次，德国大规模武装，扩军30% [1]

英伟达CPO交换机发布 - 公司正式推出面向InfiniBand和以太网的两大CPO交换机产品线，分别命名为Quantum-X Photonics与Spectrum-X Photonics [1] - InfiniBand CPO将于2025年下半年首发，以太网CPO计划在2026年下半年面市 [1] - CPO将作为可选配置，公司仍会继续提供采用可插拔模块的传统交换机系统 [2] CPO技术优势 - 采用CPO技术后，1.6T端口的功耗从可插拔光模块的30W骤降至9W，降幅高达70% [2] - 公司的CPO方案采用新型微环调制器（MRM）以实现能效跃升 [2] - 博通的CPO方案通过去除DSP实现了50%的功耗降低，但基于传统MZM调制器 [2] 技术实现与供应链 - 电子芯片与光子芯片通过3D堆叠封装集成，采用台积电的COUPE技术整合微透镜 [3] - 光学引擎组件通过中介层与交换机ASIC连接 [3] - CPO合作伙伴涵盖Browave、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum等产业链巨头 [3] 市场影响与产品定位 - 首款CPO产品是InfiniBand交换机，但该协议在公司AI战略中的地位已被以太网反超 [4] - Quantum-X Photonic平台未出现在产品路线图中，预计首批CPO部署主要用于自有集群 [4] - Spectrum-X Photonics平台采用不同设计架构，可能代表第二代技术演进 [4] 技术演进路线 - 预计到2027年，公司与博通都将推出基于单通道200G的CPO交换机 [4] - NVLink CPO定档2028年，公司将有两代产品周期在Scale-out网络中验证技术可行性 [6] - 公司可能正在研究一系列创新光学技术以支持Scale-up能力 [6] 扩展架构设计 - Blackwell架构的NVL72机架通过NVLink+无源铜缆背板构建72 GPU纵向扩展域 [5] - 2026年下半年推出的Vera Rubin NVL144将采用类似设计，无源铜缆用量可能翻倍 [5] - 144个GPU封装可容纳在一个机柜中，最大距离约为2米 [5]