报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展 [4] - 特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显 [4] - 电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展 [4] - 国瓷材料三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长，建议关注新材料平台型公司国瓷材料 [4] - 国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份 [4] 根据相关目录分别进行总结 整体市场行情回顾 - 本周，Wind新材料指数收报3844.35点，环比上涨1.28% [3][10] - 申万三级行业半导体材料指数收报6068.81点，环比下跌1.23%；显示器件材料指数收报1072.34点，环比上涨0.19% [3][10] - 中信三级行业有机硅材料指数收报5963.11点，环比上涨1.4%；碳纤维指数收报1176.94点，环比下跌1.82%；锂电指数收报1859.72点，环比下跌2.99% [3][10] - Wind概念可降解塑料指数收报1886.73点，环比上涨1.3% [3][10] 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前十的公司分别为久日新材(21.01%)、东岳硅材(14.14%)、东材科技(14.01%)、赛伍技术(13.66%)、国恩股份(12.65%)、润阳科技(8.75%)、瑞联新材(8.47%)、山东赫达(8.21%)、安集科技(7.98%)、福斯特(7.01%) [25] - 本周跌幅前十的公司分别为新亚强(-14.41%)、长阳科技(-7.7%)、阿科力(-7.12%)、三祥新材(-4.99%)、斯迪克(-4.39%)、杉杉股份(-4.15%)、祥源新材(-3.49%)、浙江众成(-2.93%)、阳谷华泰(-2.55%)、奥来德(-2.5%) [3][27] 近期行业热点跟踪 - 6月30日，阿科力年产5000吨高透光材料项目通过安全设施竣工验收评审，正式进入生产阶段，并已成功产出合格产品 [4][29] - 7月1日，拓烯科技衢州三期基地成功摘地，二期COC项目中交，公司COC总产能达到1万吨/年，配套共聚环烯烃单体6000吨/年，项目计划总投资15亿元，投产后年销售额超50亿元 [29] - 7月4日，安徽安瓦新能源科技有限公司自主研发的全球首条GWh级新型固态电池生产线首批工程样件成功下线，设计产能达1.25GWh，首批下线的新型固态1.0电池样件已通过新国标及严苛的针刺测试 [30] - 2025年第二季中国智能手机销量预计将较去年同期小幅成长1%，华为出货量同比增长12%，成为二季度中国智能手机市场出货量第一的厂商；苹果二季度实现了8%的同比增长；vivo销量同比下滑了9% [4] - 7月4日消息，美国、澳大利亚、印度和日本组成“四方”联盟，发起“关键矿产倡议”，希望加强稀土供应链，欧盟也表示关切 [33] 相关数据追踪 - 本周，费城半导体指数收报5647.12点，环比上涨1.91% [35] - 5月，中国集成电路出口金额达到168.58亿美元，同比上涨33.43%，环比上涨8.24%；集成电路进口金额达到336.69亿美元，同比上涨8.87%，环比下降3.31% [37]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业产业红利优势将最大化 [4] - 光刻胶板块是自主可控关键核心环节，彤程新材在进口替代方面进展高速 [4] - 华特气体深耕电子特气领域，实现进口替代，一体化产业链版图初显 [4] - 下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，可关注安集科技、鼎龙股份 [4] - 国内持续推进制造升级，新材料产业有望快速发展，国瓷材料业务增长良好，可关注 [4] - 高分子助剂对高分子材料性能提升重要，利安隆产能释放，进军新领域打造第二增长点，可关注 [4] - 碳中和背景下，绿电行业发展，可关注上游原材料相关企业如合盛硅业、联泓新科等 [4] 各目录要点总结 整体市场行情回顾 - 本周（2025.06.16 - 2025.06.22），Wind 新材料指数收报 3610.81 点，环比下跌 1.18% [3][9] - 申万三级行业半导体材料指数收报 5907.76 点，环比下跌 0.3%；显示器件材料指数收报 1038.02 点，环比上涨 1.09% [3][9] - 中信三级行业有机硅材料指数收报 5609.1 点，环比上涨 0.37%；碳纤维指数收报 1101.24 点，环比下跌 1.01%；锂电指数收报 1757.96 点，环比上涨 2.23% [3][9] - Wind 概念可降解塑料指数收报 1800.91 点，环比下跌 3.55% [3][9] 重点关注公司周行情回顾 周涨跌幅前十 - 本周涨幅前十公司为赛伍技术（13.33%）、晶瑞电材（10.35%）、阳谷华泰（10.02%）等 [23][25] - 本周跌幅前十公司为金丹科技（-16.5%）、祥源新材（-12.37%）、浙江众成（-7.96%）等 [24][25] 近期行业热点跟踪 盛合晶微科创板 IPO 辅导进入验收程序 - 6 月 18 日，盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司 [4][27] 国产 GPU 第一股摩尔线程完成上市辅导 - 6 月 19 日消息，摩尔线程 IPO 辅导状态已变更为“辅导验收” [27] 部分中国车企 2026 年将实现芯片 100%国产化目标 - 6 月 18 日消息，上汽、长安等车企准备推出搭载 100%国产芯片车型，至少两品牌计划 2026 年量产，较今年 25%目标大幅提升 [4][27] 三菱化学 PMMA 工厂要搬迁 - 6 月 16 日，三菱化学决定将南通 PMMA 工厂搬迁至南区，新厂 2026 年一季度开工，2028 年三季度投产，年产能 6 万吨 [28] 鼎际得，POE 中试装置成功投产 - 6 月 16 日，鼎际得控股子公司石化科技 POE 中试装置投产并产出合格产品，为后续装置落地奠定基础，验证催化剂性能 [31] 相关数据追踪 - 本周（2025.06.16 - 2025.06.22），费城半导体指数收报 5211.48 点，环比下跌 0.72% [33] - 5 月，中国集成电路出口金额 168.58 亿美元，同比上涨 33.43%，环比上涨 8.24%；进口金额 336.69 亿美元，同比上涨 8.87%，环比下降 3.31% [36]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 导语 ： 在半导体产业链加速自主可控的浪潮下，科睿迅（上海）材料科技有限公司凭借突破性技术，成 为国内首家实现 CMP 后清洗晶圆刷国产化的企业。其自主研发的半导体级 PVA 清洗刷已通过国内头部 Fab 厂验证，填补了国内空白，为中国半导体材料国产化注入强劲动力。 核心技术突破：打破国际垄断的 "中国刷" 半导体制造中，CMP（化学机械抛光）后的清洗环节直接影响芯片良率，晶圆表面的纳米级污染物可能导 致芯片失效。传统硬质刷辊容易划伤晶圆，且静电吸附会引发二次污染。科睿迅核心产品 —— CMP 后清 洗 刷辊 ，采用国际领先的 PVA（聚乙烯醇）材料技术，通过发泡工艺形成多孔结构，具备三大核心优 势： 高效清洁 ： 吸水后柔软弹性的刷毛可精准移除晶圆表面颗粒污染物，同时避免划痕； 超高洁净度 ： 百级洁净室生产工艺确保刷毛无颗粒脱落，符合半导体行业严苛标准； 2024 年 9 月，科睿迅 南通经开区年产 20 万支半导体用 PVA 清洗刷项目 正式落成，这是国内首条该类 产品量产线，彻底打破 10 ...

【环球网科技报道 记者 郑湘琪】在全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体材料行业正面 临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验。伴随着AI、新能源汽车等浪潮驱动，中国半导体材料企业如 何在全球价值链中占据高地？ 而从产能建设来看，国内12英寸晶圆厂的密集建设进一步为半导体材料产业升级按下"加速键"。《报 告》显示，目前国内中芯国际、华虹半导体、晶合集成均在建设12英寸产线，大量产线投产将为国产半 导体材料发展带来重要机会。 此外，从新兴市场需求驱动来看，刘波表示，新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需 求激增。例如，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升。 值得一提的是，刘波强调，近一段时间以来美关税压力更是迫使企业转向本土供应链，政策端通过原产 地认定规则（以晶圆流片地为准）进一步挤压美国IDM企业在华市场份额，为国产材料腾出空间。同时 国内成熟制程材料（如碳化硅晶圆）价格仅为国际同类产品的1/3，叠加完整产业链优势，吸引全球订 单向中国转移。华泰证券预测，2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业将迎来巨 大的市场替代空间。 然而，在政策红利与市场机 ...

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

【环球网科技报道 记者 郑湘琪】在全球半导体产业格局深度调整的背景下，中国半导体材料行业正面 临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验。伴随着AI、新能源汽车等浪潮驱动，中国半导体材料企业如 何在全球价值链中占据高地？ 近日，致同咨询发布的《半导体行业研究-半导体材料》报告（以下简称《报告》）基于政策红利、技 术突破与新兴市场等方面共同勾勒出半导体材料产业升级的路径。对此，致同咨询TMT半导体行业领 导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波在接受采访时，深度解析了企业破局的关键命题。 国产化进程提速与产业链协同：政策红利催生新机遇 《报告》显示，受下游新增产能及国产化政策推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。刘波阐释 道，"国产半导体材料的机遇主要来自于政策支持、产能建设带动产业链发展和新兴市场驱动。" 事实上，从顶层设计到资金落地，政策工具箱的全面开闸为产业发展注入强心剂。资金支持上，刘波谈 到，国家设立国家集成电路产业投资基金三期，基金规模超3000亿元，各地也设立半导体基金扶持产业 发展。此外，国家还从税务层面通过所得税减免政策、研发费用加计扣除降低企业成本。因此，企业可 充分利用税收优惠降低企业经营成本， ...

全球新建晶圆厂格局 - 2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰期集中于2019-2021年 [1] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂，其中中国大陆占25座（44%），全球总投资额3080亿美元 [2] - 2022-2024年全球新建71座晶圆厂，中国大陆占13座（18%），全球总投资额4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工市场份额 - 2023年中国大陆12寸成熟制程全球产能份额29%，预计2027年提升至47% [1] - 2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能年均增速27%，显著高于海外市场3.6% [12] - 中芯国际自1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率达90%，华虹达105% [7] 成本与竞争力分析 - 2023年中国大陆晶圆代工从业者人均薪酬24.09万元，较中国台湾低80.9%，单位人力成本低11.3% [8] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片10%，光刻胶10%，电子气体15%，湿电子化学品10% [10] - 国内物流及能源供应成本优势明显，但对整体成本影响有限 [10] 制程供需与价格趋势 - 2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格年降5-8%，28nm节点年降约3% [1] - 全球12英寸成熟制程需求CAGR 10.9%，纯晶圆代工市场规模2027年达472.71亿美元（2023年322.57亿美元） [12] - 28nm制程产能利用率持续高位，40nm/55nm/65nm/90nm节点面临长期过剩 [12][13] 8英寸制程供需 - 8英寸需求增长受限，主要因CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移 [13] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计73%-85%，呈现温和复苏 [13]

财务表现 - 公司2024年实现营业收入7.37亿元，归母净利润7660万元 [1] - 2025年一季度营业收入同比增长19.21%，归母净利润同比增长25.25% [1] - 主营业务景气度全面提升，液晶材料板块带动高对比度电脑显示、车载液晶材料等品类销量增长 [1] - 营业成本与期间费用控制效果显现，整体盈利能力回升基础稳固 [1] 光刻胶树脂业务 - 光刻胶树脂业务完成百公斤级量产，与半导体材料头部企业完成合作、送样、验证 [2] - 上海八亿时空已实现KrF树脂产品百公斤级稳定出货，多个型号通过客户验证并实现销售 [2] - PSPI产品完成客户端验证，为拓展先进封装与显示驱动领域奠定基础 [2] - KrF树脂作为13nm及以下节点集成电路制造关键材料，长期被日美企业垄断 [2] - 浙江上虞基地树脂产线建设中，预计2025年实现吨级量产，迈入"百吨级"供应商梯队 [2] 技术体系与战略布局 - 公司构建覆盖分子结构设计、合成路线优化、工艺稳定性验证的全流程平台 [3] - 在KrF、PSPI两大方向具备核心优势，将持续拓展高端半导体材料布局 [3] - 契合国家推动半导体材料国产化、提高供应链安全的政策趋势 [3] - 获得国内知名光刻胶厂商战略投资，产业链协同地位逐步强化 [3] 产能扩张与新产品研发 - 高性能电视用液晶材料实现客户认证并量产，解决残像、污渍等显示缺陷问题 [4] - 高对比度电脑显示材料通过测试，具备规模供货条件 [4] - 车载液晶材料已有两款产品销售，并通过多家客户测试 [4] - 浙江上虞电子材料基地全面结项，部分产线进入试生产阶段 [4] - 沧州基地高级医药中间体及原料药项目开始试生产，沙库巴曲等重点项目完成中试 [5] - 部分精神类药物中间体产品完成客户端验证，新材料产品纯度达军工级标准 [5] 长期发展展望 - 公司五年持续科研投入与谨慎经营，2025年将迎来成果开花落地 [6] - 建立较深技术护城河，进入更具张力的发展阶段 [6]