2025 年 8 月 22 日 公司研究 高端晶圆光刻胶有望于 25H2 获得订单，二期 300 吨产能将于 Q4 全面试运行。 公司目前已布局近 30 款高端晶圆光刻胶，超过 15 款产品已送样验证，其中超 过 10 款进入加仑样测试阶段，部分产品有望在 25H2 获得客户订单。产线方面， 公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线运行顺利，二期年产 300 吨产线主体设备基本安装完毕，计划于 25Q4 进入全面试运行阶段。此外，公司 开发出光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，推动关键材料 到光刻胶成品的全流程国产化。 盈利预测、估值与评级：2025H1，公司 CMP 及显示材料等半导体材料产品快 速放量，公司半导体业务营收占比提升，整体毛利率进一步提升。考虑到公司半 导体材料营收的快速增长，我们上调公司 2025-2026 年盈利预测，新增 2027 年盈利预测。预计 2025-2027 年公司归母净利润分别为 7.09（前值为 6.62 亿元） /9.61（前值为 9.22 亿元）/12.27 亿元，维持公司"买入"评级。 CMP 及显示材料快速放量，光刻胶二期有望于 ...

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应 付职工薪酬的公允价值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告 公允价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -7.70 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 164,384.91 少数股东权益影响额（税后） 45,390.76 合计 848,019.70 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 本报告期 本期比上年同期 主要会计数据 上年同期 锦州神工半导体股份有限公司2025 年半年度报告 公司代码：688233 公司 ...

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

电子 2025 年 08 月 18 日 行 业 研 究 电子 全球半导体材料市场规模持续扩张，国产硅片龙 头 IPO 过会，重视国产半导体材料投资机会 投资要点： 事件 1：2025 年全球半导体材料市场预计突破 700 亿美元，硅晶圆、 湿化学品、CMP 耗材预计未来持续增长 行 业 动 态 跟 踪 集成电路材料创新联合体转引 TECHCET 数据显示，2025 年全球半 导体材料市场预计达到约 700 亿美元规模，同比增长约 6%。受 AI 相关需 求推动，晶圆投片量将持续增加，从而带动半导体材料市场成长。预计到 2029 年市场规模将超过 870 亿美元，CAGR 达 4.5%增长。其中硅晶圆市场 规模 2025 年将达到约 140 亿美元，同比增长 3.8%，出货面积有望增长 5.4%。 湿法清洗化学品市场 2025 年将同比增长约 5%，预计到 2029 年市场规模将 达到 70 亿美元，CAGR 达 5.8%，湿化学品类较大的有硫酸、氢氟酸、氨 水、过氧化氢、磷酸、盐酸、硝酸、异丙醇、铝后刻蚀残渣去除液、铜后 刻蚀残渣去除液、所有后 CMP 清洗液。其次抛光液和抛光垫等 CMP 耗材， 预计 CA ...

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月15日15时13分，南大光电最新股价为35.02元，较前一交易日上涨1.27元 [1] - 当日开盘价为33.75元，最高触及35.19元，最低下探33.70元 [1] - 成交量为525298手，成交金额达18.21亿元 [1] - 8月15日主力资金净流入12449.24万元，近五日主力资金累计净流入11558.74万元 [1] 公司业务概况 - 主要从事电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体、平板显示等行业 [1] - 业务涉及电子特气、光刻胶等关键半导体材料领域 [1] - 是国内半导体材料行业的重要企业之一 [1] 行业动态 - 半导体材料行业近期受到市场关注 [1] - 半导体技术的发展以及新能源、AI等市场需求增长带来发展机遇 [1] - 半导体材料位于产业链上游，对产业发展起到重要支撑作用 [1] - 国内企业在中低端产品已实现布局，但高端材料仍主要依赖进口 [1]

股价表现 - 截至2025年8月15日15时，雅克科技股价报59.35元，较前一交易日上涨2.82元，涨幅4.99% [1] - 当日开盘价为56.53元，最高触及59.42元，最低下探56.49元 [1] - 成交量为226652手，成交金额达13.24亿元 [1] 资金流向 - 8月15日雅克科技主力资金净流入13016.64万元 [1] - 近五个交易日累计净流入16012.75万元 [1] 公司业务 - 雅克科技主营业务为电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体、平板显示等领域 [1] 行业动态 - 公司所属行业为电子化学品板块，该行业在半导体产业链中处于上游位置 [1] - 半导体市场规模的持续扩大推动半导体材料国产化进程加速 [1] - AI和晶圆厂扩建推动高端半导体材料市场需求回暖 [1] - 雅克科技作为国内半导体材料领域的重要企业，其产品研发和产能建设进展受到市场关注 [1]

国家大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过4,267,200股，占总股本3% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，时间窗口为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 国家大基金当前持股比例为15.65%，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁 [1] 公司业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47% [1] - 归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42% [1] - 扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40% [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料实现国产替代并完成小批量交付 [1] - 行业环境改善：半导体材料国产化加速，芯片级导热材料TIM1进入客户端验证阶段 [1] - 成熟产品放量：UV膜、固晶胶等产品持续贡献业绩增量 [1] 战略并购进展 - 完成对苏州泰吉诺的并购整合，2025年2月起纳入合并报表 [2] - 并购强化电子材料领域技术实力，并为上半年业绩提供重要增量 [2] 市场观点 - 国家大基金减持属于正常投资退出行为，预计对市场影响有限 [1] - 短期股价或承压，但中长期投资价值显著，基于公司基本面及行业前景 [2]

核心观点 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO被暂缓审议，监管层对其技术自主性、财务合规性和资金管理合理性提出三大关键质疑 [1][4] - 公司面临客户集中度畸高、技术对外依存、拳头产品持续亏损等核心隐患，国产化情怀难掩经营基本面缺陷 [1][3] - 监管问询与媒体此前预警内容高度重合，验证了对公司基本面隐患的判断 [6] 暂缓审议结果与问询焦点 - 上交所上市委2025年第26次会议暂缓审议恒坤新材首发申请，距离其IPO获受理已七个月 [4] - 上市委三问：技术来源与知识产权风险、收入确认合规性、长期定期存款收益率高于银行借款利率的矛盾现象 [4] - 监管质疑与公司此前被曝光的客户集中、技术依赖、财务异常等问题高度吻合 [6] 技术自主性疑云 - 光刻材料成本30%-50%的树脂仍依赖日韩进口，自研树脂尚处合作开发阶段 [7] - 与供应商G联合开发8款光刻胶树脂（3款SOC和5款i-Line），初始技术开发费400万美元，变动开发费为销售额10% [8] - 自产前驱体材料TEOS连续三年毛利率为负（2022年-329.59%，2023年-19.91%，2024年-1.56%），产能利用率仅46.47% [9] 业绩隐忧 - 2022-2024年前五大客户销售占比均超97%，第一大客户A占比分别为72.35%、66.47%和64.07% [10][11] - 2025年起终止与韩国SKMP合作，不再向客户A销售引进光刻材料，该业务报告期内贡献毛利1.38亿、1.16亿和1.42亿元 [11] - 2025年上半年自产业务收入2.50亿元（+72.53%），但引进业务收入骤降57.40%至3836.84万元 [12] - 2022-2024年营收从3.22亿元增至5.48亿元，净利润却从1.01亿元波动至0.97亿元，复合增长率为负 [12][13] 财务与产能问题 - 流动比率从2022年3.07骤降至2024年1.15，触发18项财务风险指标 [14] - 2024年营收同比增长49.02%，营业成本激增82.17%，销售费用反降0.18% [14] - 2024年BARC产能利用率21.43%，KrF光刻胶17.55%，2025年上半年除SOC达83.63%外其余不足50% [15] - 仍计划IPO募资10.07亿元扩产，KrF光刻胶年产能拟增7.4倍，TEOS产能拟增85.71% [15][16] 股权问题 - 2016-2021年实控人易荣坤委托代持561.8万股，另有21名股东通过代持方式持股 [17] - 第二大股东吕俊钦涉网络赌博犯罪，2020年7月因开设赌场罪被采取强制措施 [19] 行业警示 - 公司SOC和BARC光刻材料销量国内首位，但自产产品毛利率持续下滑至28.97% [20] - 单位固定资产收入产值从2022年1.12降至2024年0.71，资产效率恶化 [20] - 未来三年资金缺口将达16.28亿元，即便IPO成功募资10亿元仍存在6.28亿元缺口 [21] - SiARC开发与产业化项目从募投计划中消失，高端材料布局现收缩迹象 [23]

电子化学品行业 - 电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品 具有高级 精密 尖端等特点 涉及光刻胶 电子气体 湿化学品 抛光液/抛光垫和金属靶材等五大类半导体材料 [1] - 芯片领域国产化趋势日益明显 受政策扶持力度加大及国外出口限制影响 [1] - 受益于5G 人工智能 消费电子 汽车电子等领域需求拉动 全球半导体材料市场规模呈现波动向上态势 2024年达675亿美元 [1] - 国内半导体材料市场规模增速高于全球 2017-2023年CAGR达10% [1] - 电子化学品行业技术密集 产品更新换代快 与下游新能源 信息通讯等行业结合紧密 对产品质量和功能性要求严苛 [1] 半导体芯片指数及基金 - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片（人民币）指数（990001） 该指数由中证指数有限公司编制 精选A股市场中在半导体及芯片领域内具有代表性的上市公司作为成分股 [1] - 中华半导体芯片指数覆盖从设计 制造到封装测试等全产业链环节的企业 旨在反映中国半导体及芯片行业的整体表现 [1] - 没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）和国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281） [1]

半导体设备ETF表现及半导体材料国产化 - 半导体设备ETF（159516）涨幅超过2.5%，半导体材料国产化进程受到市场关注 [1] 3D打印在消费电子领域的应用 - 3D打印加速渗透消费电子领域，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年 [1] AI终端及算力需求 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端已超百款，成为经济新增长点 [1] - 耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体 [1] - Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发 [1] - 服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升 [1] 台积电业绩及先进工艺扩产 - 台积电2025年Q2业绩稳健，预计Q3营收318亿~330亿美元 [1] - 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显 [1] 智能手机及上游领域复苏 - 全球智能手机出货量连续两季增长 [1] - 被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏 [1] - 存储价格触底回升，封测稼动率逐步恢复并受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 半导体材料设备指数及ETF - 半导体设备主题ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数公司编制 [2] - 指数从沪深市场选取涉及半导体硅片、光刻胶、刻蚀机等关键材料与设备制造的上市公司证券作为样本 [2] - 指数具有显著行业集中度特征，成分股均来自技术门槛较高的半导体材料与设备制造领域 [2] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632）和C（019633） [2]