行业与公司概述 - 行业聚焦于PCB（印刷电路板）行业，特别是高端化技术趋势如HDI板、内载板和窄板[1] - 国内PCB设备厂商如大族数控、东威科技、天准等在钻孔、电镀、曝光等关键环节取得技术突破[2][4][7] - 主要内资PCB厂商包括盛宏、深南、沪电、景旺等，正在积极扩产[1][5] 技术趋势与设备进展 - PCB产品向高密度、高精度发展：HDI板孔径微缩至50微米，内载板和窄板达20微米甚至十几微米[1][2] - 高端化趋势驱动设备需求：钻孔机向高精度发展（高端机械钻孔机及激光钻孔机占比25%-35%）[1][4] - 关键生产环节价值量高：钻孔（含镭射钻孔）、电镀（垂直电镀技术）、曝光[2][7] - 设备价格普遍上涨10%-30%，定制化设备涨幅达50%以上[1][6] 国内厂商表现与国产替代 - 大族数控在钻孔机领域取得进展，占据国内普通机械钻孔机大部分市场份额[1][4] - 东威科技在电镀设备领域优势明显：VCP和三合一设备将利润率从30%提升至40%以上[8] - 国产替代加速：国内企业在钻孔、电镀、曝光等关键技术逐步替代进口设备[9] - 国产设备交付周期为半年到三个季度，快于半导体设备[10] AI热潮与行业影响 - AI热潮推动PCB行业需求快速增长，带动上游供应链（原材料和生产设备）需求大幅增加[5] - 高阶HDI和多层板等高附加值产品需求增加，形成扩产加速与价值量提升的双重驱动[6] 其他重要环节 - 焊接工艺关键：AI服务器PCB需高温回流焊（288度），需解决热应力形变问题[11] - 国内外厂商布局焊接工艺：如晋拓股份进行相关研究[12] - 材料领域布局：东威科技（电镀设备）、天成科技（电镀液）、上海新阳（半导体方向）[13] 行业发展趋势与投资方向 - 行业发展周期预计延长至两年以上，可能持续三年或更长时间[9] - 设备与材料需求量大幅增长，耗材需求同比增加[14] - 投资者应重点关注设备与材料两个方向[14]