财报预期与业绩指引 - TTM Technologies计划于2月4日公布2025财年第四季度业绩 [1] - 公司预计第四季度净销售额在7.3亿至7.7亿美元之间 市场普遍预期为7.5221亿美元 较去年同期增长15.55% [1] - 公司预计第四季度非GAAP每股收益在0.64至0.70美元之间 市场普遍预期为0.68美元 较去年同期增长13.33% [2] - 公司在过去四个季度的盈利均超出市场普遍预期 平均超出幅度达19.31% [2] 数据中心与网络业务增长动力 - 生成式AI应用的扩展正在加速数据中心计算和网络终端市场的需求 推动销量增长和产品组合优化 [3] - 2025年第三季度 数据中心计算收入同比增长44%至创纪录水平 受超大规模客户对GenAI基础设施的强劲订单推动 [3] - 数据中心计算收入预计将占第四季度总销售额的28% [3] - 网络业务收入在第三季度同比增长35% 受持续的AI驱动需求和新产品推出支持 增长势头预计将持续 [3] 航空航天与国防业务稳定性 - 航空航天与国防业务继续提供强劲的收入稳定性和可见性 [4] - 截至2025年第三季度末 该业务拥有约14.6亿美元的有韧性的项目积压订单 [4] - 由于国防预算的顺风和稳固的项目规划 该终端市场需求保持强劲 关键平台获得大量订单 [4] - 航空航天与国防业务预计将占第四季度总收入的约42% [4] 产能扩张与设施进展 - 马来西亚槟城工厂持续爬坡 客户认证进展中 第三季度销售额为500万美元 随着良率改善和新客户上线 第四季度收入预计将进一步增长 [5] - 纽约州锡拉丘兹的超高密度互连PCB工厂开发按计划进行 设备安装正在进行中 量产计划于2026年下半年开始 [5] - 这些产能投资旨在满足AI驱动数据中心及航空航天与国防市场不断增长的需求 并支持先进、下一代PCB的需求 [5] 汽车终端市场面临挑战 - 汽车终端市场持续构成结构性阻力 反映出长期的库存调整和主要客户需求疲软 [6] - 管理层指出 汽车收入占总销售额的比例从去年同期的14%下降至2025年第三季度的11% [6] - 预计第四季度汽车业务将进一步收缩至约占总销售额的9% 表明持续疲软且近期改善前景有限 [6] 模型预测与同业比较 - 根据Zacks模型 TTM Technologies此次财报可能不会超出盈利预期 因其盈利ESP为0.00% 尽管其Zacks评级为1级 [8] - Cirrus Logic目前盈利ESP为+5.90% Zacks评级为1级 其股价在过去12个月上涨了31.2% [9] - Microchip Technology目前盈利ESP为+2.18% Zacks评级为1级 其股价在过去12个月上涨了43.9% [10] - Advanced Micro Devices目前盈利ESP为+1.05% Zacks评级为2级 其股价在过去12个月上涨了111.4% [10]

涉及的公司与行业 * **公司**：胜利精密 (Victory Giant, VGT)，股票代码 300476.SZ/300476 CH，是一家总部位于中国广东惠州的领先印刷电路板制造商，产品主要应用于AI服务器、网络设备、汽车、消费电子、医疗设备等领域[11] * **行业**：科技行业，具体为PCB制造，尤其是应用于AI领域的高密度互连和高层数PCB[1] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：维持“买入”评级，但将目标价从392.00人民币下调至333.00人民币，基于35倍（此前为45倍）的2026财年预期每股收益9.51人民币，与公司历史市盈率中位数35倍一致，当前股价281.92人民币意味着18.1%的上涨空间[1][6][12][19][29] * **核心增长驱动力**：公司是全球领先AI客户技术升级（HDI和高层数PCB）的主要受益者，得益于其强大的技术专长和有效的供应链管理[1] * **GPU客户**：预计英伟达下一代Rubin平台的无缆线计算托盘设计将继续采用公司的中板PCB，且可能使用M9 Q-glass材料提升PCB价值，预计该关键AI客户在2026-27财年将贡献超过40%的总营收[2] * **ASIC客户**：在ASIC市场的业务拓展预计将加速，推动高层数PCB板块增长，预计2025-27财年HDI和高层数PCB板块营收年复合增长率分别为84%和36%[2] * **财务预测调整**： * **下调2025财年预测**：因产能爬坡慢于预期，将2025财年营收/盈利预测下调1%/2%至196.98亿/47.40亿人民币[1][14] * **上调2026-27财年预测**：因现有客户产品价值量提升及新客户获取，将2026-27财年营收/盈利预测上调5-17%/9-22%[1][14] * **具体预测**：预计2025-27财年营收分别为196.98亿、308.00亿、457.07亿人民币，归母净利润分别为47.40亿、82.80亿、123.18亿人民币[4][9] * **估值与市场表现**：当前股价对应2026财年预期市盈率为29.6倍，低于目标价采用的35倍[1][4]；过去12个月绝对回报（人民币计）达480.0%[9] * **供应链管理**：尽管AI PCB需求旺盛导致高端铜箔、玻璃纤维和激光钻孔设备等供应链环节出现瓶颈，但公司凭借与全球关键供应商的稳固关系及积极开发国内合作伙伴，能更好地应对供应紧张环境[3] 其他重要内容 * **风险提示**： * 主要客户供应链多元化及同行竞争加剧[12][20][30] * 技术变革（如COWOP）可能改变竞争格局并威胁公司市场份额[12][20][30] * AI PCB市场技术升级放缓[12][20][30] * 地缘政治紧张局势升级[12][20][30] * **财务指标展望**：预计毛利率将从2024财年的22.7%显著提升至2025-27财年的35.3%-39.7%，净资产收益率预计将维持在39.1%-44.4%的高位[9][15] * **资本支出**：预计2025-27财年资本支出将大幅增加，分别为60.00亿、150.00亿、100.00亿人民币，可能导致2025-26财年自由现金流为负[10] * **与市场共识对比**：公司的2025财年营收/盈利预测较万得共识低2%/6%，但对2026-27财年的营收预测较共识高2%-8%，显示对公司中长期增长更具信心[17][18] * **ESG简况**：作为PCB制造商，其生产活动可能对环境产生影响，但工厂自动化有助于改善环境评分；公司治理在股东回报等方面有待改进[13]

涉及的公司与行业 * 公司：南亚新材 (Nanya New Material, 688519.SS) [1][3] * 公司：深南电路 (Shennan Circuits) [2] * 行业：覆铜板 (CCL) 行业、印刷电路板 (PCB) 行业、人工智能 (AI) 基础设施相关产业 [1][2][4] 核心观点与论据 * **AI 驱动 CCL 需求增长**：管理层对 AI 基础设施周期推动的 CCL 市场增长持积极看法，需求增长源于向高端材料的迁移以及 PCB 客户对更多本土 CCL 供应商的多元化采购 [4] * **产能与利用率提升**：公司已扩张新产能，且截至 2025 年前九个月的生产线整体利用率较 2024 年达到更高水平，这得益于强劲的客户需求 [1][4] * **产品与市场拓展**：公司正积极向海外市场拓展业务，并与多家海外合作伙伴进行产品验证，以抓住更大的潜在市场 [1][5][8] * **成本传导与定价趋势**：公司在 2025 年的 CCL 售价中反映了上游原材料（如玻璃纤维布）的成本上涨，其有效的库存管理使其能够及时进行价格调整 [9] * **未来需求展望**：管理层预计数据通信、汽车等领域的需求在 2026 年将保持强劲，同时 CCL 行业产能扩张预计在 2026 年下半年加速 [9] * **横向对比：深南电路**：管理层对 AI 需求上升的积极看法与对深南电路的正面观点相呼应，尽管 CCL 因原材料成本上涨带来定价压力，但 AI 产品相比其他终端应用对价格较不敏感 [2] * **深南电路的 AI PCB 布局**：深南电路正在扩展 AI PCB 业务，并已开始为 AI 加速器、800G 光模块和交换机批量生产 PCB，其持续的全球产能扩张将支持出货量增长 [2] 其他重要内容 * **公司背景**：南亚新材成立于 2000 年，专业从事 CCL 的设计、研发、生产和销售，产品涵盖无铅、无卤、高速高频 CCL 等，服务于中国及海外的主要 PCB 供应商，终端市场包括消费电子、数据中心、汽车电子等 [1][3] * **技术能力**：公司在为最新计算平台提供高端产品方面积累了经验并与本土客户合作，具备提供高端和主流 CCL 的能力 [8] * **客户渗透与验证周期**：公司指出，渗透海外 AI 客户需要时间，但仍有机会进入下一代模型的供应链 [8]

**行业与公司** 行业为人工智能（AI）相关印刷电路板（PCB）领域 公司为WUS Printed Circuit（002463 CH） 专注于高多层（>20层）高速低损耗PCB 主要客户包括思科、甲骨文、亚马逊和华为[1][12] **核心观点与论据** * **增长驱动因素**：受益于谷歌TPU需求从2025年下半年至2026年上半年走强 以及2026年起ASIC广泛采用全互联架构（all-to-all scale-up switches）带来的新PCB增量 同时英伟达Rubin平台将引入中背板PCB（mid-plane/back-plane PCB）替代线缆 进一步扩大PCB市场规模[1][2] * **技术升级趋势**：AI PCB规格持续升级 谷歌下一代TPU的PCB层数将从34层升至40层以上 材料从M7升级至M8混合材料 Meta的计算托盘PCB预计2026年采用36层以上M8混合PCB 而scale-up交换机和英伟达中背板PCB均需20-30层以上高端PCB[2] * **财务预测上调**：基于AI PCB需求强劲 将2025/26/27年盈利预测上调5.6%/11%/8% 预计2025年营收177.46亿人民币（原168.92亿） 归母净利润33.45亿（原31.68亿） 每股收益1.74人民币（原1.65）[4][14] * **估值与评级**：维持买入评级 目标价从41.22人民币大幅上调至86.80人民币 对应2025年38倍市盈率（原25倍） 接近其历史13-40倍区间高端 当前股价71.90人民币隐含20.7%上行空间[1][5][13] **其他重要内容** * **泰国工厂进展**：泰国工厂2025年上半年亏损约960万人民币 因二季度才小规模投产 已获得两家AI和交换机客户认证 预计2025年下半年再获四家客户认证 目标2025年底实现合理经济规模[3] * **财务指标优化**：预计净负债权益比从2024年17.5%降至2026年5.8% 2027年转为净现金 净资产收益率（ROE）维持在25%以上高水平[4][9] * **风险因素**：包括5G基站PCB需求放缓、数据中心需求不及预期、英特尔/AMD网络平台升级延迟以及汽车需求疲弱[13][26] * **ESG表现**：公司致力于水资源循环利用 回收率超过50%[14]

公司及行业 * 公司为深南电路（Shennan Circuits），其为全球第四大PCB（印制电路板）制造商，产品包括PCB、IC封装基板，并为电信、消费电子、工业、医疗、航空航天、汽车等广泛领域的设备提供EMS解决方案[16] * 行业涉及PCB及IC封装基板制造业，其增长动力主要来自数据中心、有线通信和汽车领域的强劲需求，特别是全球AI资本支出上升周期推动了数据中心PCB（主要用于交换机和光模块）的增长[3] 核心财务表现与业绩超预期 * 公司Q225营收达57亿人民币（QoQ +18.6%, YoY +30.1%），分别超出UBS预估和路透共识4%和6%[2] * 净利润为8.69亿人民币（QoQ +77%, YoY +43%），扣除非经常性项目后为7.8亿人民币（QoQ +61%, YoY +37%），超出UBS预估和路透共识40%和41%，主要得益于更高的毛利率和更低的运营费用比率[2] * Q225毛利率提升至27.6%（QoQ +2.9个百分点, YoY +0.5个百分点），创下自Q320以来的历史新高，主要得益于PCB和BT基板产能利用率的提升，部分被原材料价格上涨和FCBGA基板业务的亏损所抵消（尽管亏损较H224已收窄）[3] * H125营收增长主要动力来自PCB销售额（YoY +29%），由数据中心、有线通信和汽车领域的强劲需求带来的高产能利用率（UTR）驱动[3] 细分业务驱动因素 * 数据中心PCB（主要用于交换机和光模块）实现了最高增长，其营收占比已超过25%（FY24为20%），这得益于全球AI资本支出上升周期[3] * IC封装基板销售额在H125增长9%（YoY），主要得益于国内重点客户订单增长带来的BT基板订单改善，以及因客户面临原材料紧张而出现的部分订单提前[3] 管理层展望与产能扩张 * 管理层持续看好AI相关订单的前景，并预计数据中心收入将在2025年实现最高增长，其中大部分贡献来自北美客户[4] * 公司目前在高阶PCB领域仍面临供应约束，正致力于提升泰国工厂（目前试产）和南通四期工厂（预计Q425试产）的产能，并对其无锡工厂进行技术升级以增加产能[4] * 对于BT基板业务，公司产能利用率（UTR）接近满负荷，部分产品的订单能见度已延续至明年；公司预计其毛利率将在H225恢复4-5个百分点[4] 投资评级与估值 * UBS给予公司12个月评级为“买入”（Buy），12个月目标价为171.00人民币（当前股价为169.50人民币）[6] * 基于2025年12月预估，公司市场市值为869亿人民币（121亿美元），每股稀释收益（UBS）为4.94人民币，市盈率（P/E）为34.3倍，市净率（P/B）为5.3倍[6][7] * 预计投资者将对业绩超预期以及PCB/BT基板业务积极的下半年展望作出积极反应，该股自4月以来已上涨超过80%，自7月行业更新以来上涨25%[5] 风险因素 * 下行风险包括：1) 中国及全球服务器需求复苏慢于预期；2) 来自客户的定价压力超预期以及竞争加剧；3) ABF业务实现盈亏平衡的时间长于预期[17] 其他重要信息 * 公司总部位于中国广东深圳，在深圳、无锡和南通设有多个制造基地，在北美设有子公司，在欧洲设有研发站点[16] * UBS使用分类加总估值法（SOTP）对公司进行估值，其中核心业务和新的ABF业务估值均基于市盈率（PE）[17] * 定量研究评估显示，分析师认为未来6个月公司面临的行业结构可能改善（评分4/5），监管/政府环境预计无变化（评分3/5），过去3-6个月公司情况有所改善（评分4/5），下一次EPS更新相对当前共识预期可能符合预期（评分3/5），盈利风险呈均衡分布（评分3/5）[19]

行业与公司分析总结 行业概述 - **半导体封装材料行业**：核心材料包括玻璃纤维、树脂、铜箔和覆铜板(CCL)，用于高性能电子和半导体封装[5][6] - **先进封装技术演进**：从CoWoS(芯片-晶圆-基板)到CoPoS(芯片-面板-基板)，再到CoWoP(芯片-晶圆-印刷电路板)的简化路径[9][18][22] 核心技术与材料 覆铜板(CCL) - **组成结构**：玻璃纤维+低介电环氧/PPO树脂+铜箔层压[5] - **关键供应商**：TUC、EMC、Unimicron、Resonac、MGC、松下等主导市场[5] - **性能挑战**：芯片尺寸增大和信号速率提升(112G/224G SerDes)导致翘曲和热机械失配问题[7][8] 先进封装技术对比 | 技术指标 | CoWoS | CoPoS | CoWoP | |----------------|--------------------------------|--------------------------------|--------------------------------| | 结构 | 传统ABF封装基板 | 面板级ABF基板 | 高精度SLP(类基板PCB) | | 线宽/间距(L/S) | 5-8μm(CoWoS-L) 10-15μm(CoWoS-S)| 8-15μm(面板级) | 需达到15-20μm，最终目标<10μm | | 优势 | 成熟技术，支持HBM堆叠 | 更高生产效率，适合大面积设计 | 结构简化，信号路径最短 | | 挑战 | 基板尺寸限制，翘曲风险 | 面板级设备尚在开发中 | PCB精度要求极高，良率风险大 | | 量产时间线 | 已量产(H100/H200) | 2026年底设备就绪 | 最早2028年后 | [18][23][37] 关键材料创新 HVLP铜箔 - **特性**：表面粗糙度(Rz)0.8-1.5μm，支持10-40GHz高频信号传输[50] - **应用领域**：AI加速器、5G设备、高速服务器等[51] - **技术演进**：从HVLP2→HVLP3→HVLP4→无轮廓铜箔发展[59] 超薄铜箔 - **1.5μm铜箔**：由三井矿业垄断供应，最初为智能手机SLP开发，现用于800G/1.6T光模块[60][64] - **供应链瓶颈**：三井矿业占据100%稳定产能，中国厂商尚未商业化<3μm产品[68] 石英纤维 - **性能优势**：介电常数3.78，介电损耗0.0001，热膨胀系数0.54×10⁻⁶/K，优于E-glass和D-glass[113][114] - **供应商**：湖北菲利华实现量产，2023年第一代产品Df达0.00027[141][143] 市场动态与供应链 CCL市场 - **需求增长**：NVIDIA每年新品发布推动高端CCL需求，升级周期从3-5年缩短至1-2年[135] - **价格趋势**：M9级材料单价达30,000新台币/张，是现有材料的2倍[77] - **供应格局**：TUC、松下为主要供应商，产能扩张保守可能导致短缺[135] 玻璃纤维织物 - **价格涨幅**：第二代低Dk玻璃纤维价格达120元/米，较第一代上涨243%[120] - **产能扩张**：泰山玻纤投资14.28亿元建设3500万米/年特种玻璃纤维织物项目[146] 技术挑战与发展方向 CoWoP实施障碍 1. **PCB精度**：需达到<10μm线宽/间距，当前HDI板为40/50μm，iPhone主板SLP为20/35μm[27] 2. **热机械可靠性**：裸片直接贴装导致CTE失配和焊点疲劳风险[29] 3. **制造升级**：需ISO 1-5级洁净室标准，传统PCB厂需大规模改造[31] 224G高速互连 - **材料要求**：介电损耗Df≤0.0015，铜表面粗糙度Rz≤1.0μm[124] - **解决方案**：采用极端低损耗(Extreme low loss)材料和HVLP4铜箔[48][124] 重点公司动态 信越化学 - **创新设备**：开发用于先进封装的双镶嵌工艺设备，支持2μm沟槽/5μm通孔级精细布线[66][70] 菲利华 - **技术升级**：第二代石英电子织物采用半导体级石英纱，Df目标降至0.0001[143][145] - **产能规划**：2025年商业化第二代产品，2030年目标产能2000万平米/年[146] 投资机会与风险 机会领域 1. **高端CCL供应商**：TUC、松下等受益AI服务器材料升级(M6→M7→M8→M9)[81] 2. **高精度PCB制造商**：臻鼎、华通、欣兴等可能受益CoWoP技术采用[28] 3. **特种材料厂商**：石英纤维(菲利华)、HVLP铜箔(三井矿业)等关键材料供应商[55][60] 潜在风险 1. **技术替代风险**：CoWoP若普及将对ABF基板供应商产生负面影响[28] 2. **产能瓶颈**：高端CCL和特种玻璃纤维扩产保守可能导致供应短缺[135][157] 3. **良率挑战**：CoWoP要求近乎零缺陷的组装良率，量产可行性存疑[29][37]