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PLP面板级芯片封装业务
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科翔股份:公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务主要应用于电源芯片领域
证券日报网· 2025-12-02 18:41
公司业务进展 - 公司子公司华宇华源从事PLP面板级芯片封装业务 [1] - 该业务主要应用于电源芯片领域 [1] - 目前研发进展顺利 已有技术积累 [1] - 公司计划在明年增加产能 [1]