行业前景与市场预测 - 全球存储行业在AI算力爆发驱动下迈入增长新阶段，WSTS预测2025年市场规模达1938亿美元，同比增长17%，其中DRAM占比升至67%成为核心增长引擎[2] - 人工智能+已成为推动经济高质量发展的核心驱动力，更优的芯片性能和更高性价比为海外企业与中国合作注入强劲动能[7] 存储技术展示与创新 - 三星展示了为AI与高强度图形工作助力的GDDR7和为解决数据密集型AI负载存储的PM1753等产品，并详细介绍了从28nm到3nm工艺的区别和技术难点[2] - SK海力士展示了基于新一代PIM技术的GDDR6-AiM、eSSD、Server DIMM及GDDR7等产品，其中GDDR7运行速度提升60%、能效提升50%以上[4] - 存储巨头在进博会上不约而同展示可与AI加速器协同应用于高性能计算系统的GDDR7[2] AI计算与终端应用 - AMD展出的锐龙Mini AI工作站搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制方面的挑战[7] - 元启智合联合奥尼电子基于AMD锐龙Mini AI工作站打造本地化AI会议解决方案，设备成本可降至2万元左右，使会议内容转写不必上云即可准确记录[9] - 高通展台集中展出12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，体现高通与小米、荣耀等中国领先手机厂商的深度协同[9] 半导体设备与制造 - ASMPT作为半导体封装和电子贴装制造方案供应商，可提供满足不同封装节点需求的整线设备与解决方案，覆盖从传统封装到先进封装的多种工艺环节[12] - 甘肃天水华天电子集团与ASMPT集团签署价值5000万美元的半导体封装设备订单[12] - ASML展示的TWINSCAN NXT:870B光刻机可实现每小时晶圆产量400片以上，TWINSCAN XT:260光刻机可提升4倍生产效率并降低单片晶圆成本[12][13] 合作模式与战略意义 - 参展企业强调进博会不仅是产品展示平台，更是为了形成更好的交流并为下一步合作创新做铺垫[6] - 高通与中国智能产业的合作从手机、AI PC、平板等消费端产品延展至更广阔的终端领域，包括宇树人形机器人、零售终端等具体应用[11] - 开放、合作是各家企业的高频词，中国展现出主动开放市场、深化合作的意愿，海外朋友圈攒足AI动能将在创新发展道路上结伴同行[13]