公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 成立于1990年的Rambus公司，是接口IP和安全IP领域的先驱者。 凭借其创新的高速接口技术， Rambus重新定义了内存与系统间的数据传输标准，其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6 等解决方 案 显 著 提 升 了 数 据 中 心 、 边 缘 计 算 等 场 景 的 性 能 上 限 。 同 时 ， 面 对 日 益 复 杂 的 网 络 安 全 威 胁 ， Rambus拥有许多安全IP解决方案，比如信任根技术、安全协议引擎、内联(inline)密码引擎、后量子 密码算法加速器核等。这些丰富的安全和接口IP解决方案帮助Rambus构建了强大的产品组合。 7月9日，针对AI和汽车两大热门方向，Rambus于北京丽亭华苑酒店举办技术探讨会。 届时，除了 Rambus 之 外 ， 其 他 行 业 合 作 伙 伴 包 括 M31 、 晶 心 科 技 、 Brightsight 、 ETAS 、 DPLSLab 、 CoMIRA、Riscure的多位技术专家将带来全天候的精彩分享。 日期 ： 2025年7月9日 ⏰ 时间 ： 8:30 - 17:30 地点 ： ...

July 7, 2025 产业洞察 根 据 TrendForce 集 邦 咨 询 最 新 调 查 ， 由 于 三 大 DRAM 原 厂 将 产 能 转 向 高 阶 产 品 ， 并 陆 续 宣 布 PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积 极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升 2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季 增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20% 。 | | 2Q25 | 3Q25E | | --- | --- | --- | | PC DRAM | DDR4: up 13~18% | DDR4: up 38~43% | | | DDR5: up 3~8% | DDR5: up 30% | | | Blended: up 30% | Blended: up 8013% | | Server DRAM | DDR4: up 18~23% | DDR4: up 28~33% | | | DDR5: up 3~8% | DDR5: up 30% | | | Blended ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日期 ： 2025年7月9日 ⏰ 时间 ： 8:30 - 17:30 地点 ： 北京丽亭华苑酒店 （北京海淀区知春路25号，近地铁知春路站，如果自驾前往酒店需支付停车费，但可享受折扣） 我们诚邀您扫描下方 二维码 提前注册，预留参会席位 （会议将提供午餐和茶歇） ，名额有限，预 报从速哦。 成立于1990年的Rambus公司，是接口IP和安全IP领域的先驱者。 凭借其创新的高速接口技术， Rambus重新定义了内存与系统间的数据传输标准，其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6 等解决方 案 显 著 提 升 了 数 据 中 心 、 边 缘 计 算 等 场 景 的 性 能 上 限 。 同 时 ， 面 对 日 益 复 杂 的 网 络 安 全 威 胁 ， Rambus拥有许多安全IP解决方案，比如信任根技术、安全协议引擎、内联(inline)密码引擎、后量子 密码算法加速器核等。这些丰富的安全和接口IP解决方案帮助Rambus构建了强大的产品组合。 7月9日，针对AI和汽车两大热门方向，Rambus于北京丽亭华苑酒店举办技术探讨会。 届时，除了 Rambus ...

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术的先驱者，其创新的高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 在安全IP领域，Rambus拥有信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等解决方案，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会概述 - 会议聚焦AI和汽车两大热门方向，Rambus联合M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等行业合作伙伴共同举办 [2] - 会议时间为2025年7月9日8:30-17:30，地点为北京丽亭华苑酒店 [3][4] 上午会议内容 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 会议议程涵盖内存选择（HBM、GDDR、LPDDR）、PCIe和CXL在AI时代的关键作用、以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术等 [9] 下午会议内容 - 深入探讨汽车安全解决方案，包括智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新的评估方法等 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片网络安全评估体系等 [11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 随着人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长 市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接决定芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱 重新定义内存与系统间的数据传输标准 其DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案 包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 上午会议聚焦人工智能领域 讨论最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势 生态系统合作 安全性和功能安全规定 评估方法等 [7] 人工智能技术分会场议程 - 选择合适的内存(HBM GDDR LPDDR)用于训练和推理 [9] - PCIe和CXL成为AI时代关键互连技术 [9] - 以太网IP在Scale Out Up的前沿布局 [9] - MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶 [9] - AI时代的安全挑战 [9] 智能汽车安全分会场议程 - 芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同 [11] - 本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范 [11] - 安全实验室对R155合规性的方法以及PQC更新 [11] - FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮 [11] - 车规级芯片网络安全评估体系 [11] - 互联汽车安全IP解决方案 [11]

在当今高速发展的半导体行业中，数据传输速度和安全性已成为关键挑战。随着人工智能、 联网车辆、5G和物联网的爆发式增长，市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增，而内存 带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显。在这一背景下，接口IP和安全IP技术成为行业突破 的核心驱动力，它们直接决定了芯片的效能、兼容性及抗攻击能力。 成立于1990年的Rambus公司，正是这一领域的先驱者。凭借其创新的高速接口技术，Rambus重新 定义了内存与系统间的数据传输标准，其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6 等解决方案显著提升 了数据中心、边缘计算等场景的性能上限。同时，面对日益复杂的网络安全威胁，Rambus拥有许 多安全IP解决方案，比如信任根技术、安全协议引擎、内联(inline)密码引擎、后量子密码算法加速 器核等。这些丰富的安全和接口IP解决方案帮助Rambus构建了强大的产品组合。 7月9日，针对AI和汽车两大热门方向，Rambus于北京丽亭华苑酒店举办技术探讨会。届时，除了 Rambus 之 外 ， 其 他 行 业 合 作 伙 伴 包 括 M31 、 晶 心 科 技 、 Brightsight 、 ETAS ...

报告公司投资评级 - 投资评级维持“买入”，目标价为170美元 [7] 报告的核心观点 - 美光FY25Q3营收盈利及下季度指引均超预期，利润率环比上升，HBM营收成增长主要动力，存储行业受益于AI普及，美光估值有望突破历史高位，重申“买入”并上调目标价 [1][2][4] 各部分总结 财务表现 - FY25Q3营收93.0亿美元，同比+37%，环比+15%，经调整EPS为1.91美元，同比+208%，环比+22%，各利润率环比上升，公司指引FY25Q4营收和经调整EPS中值高于一致预期 [2] - 预计2025-2027年营收分别为360.97亿、454.17亿、462.59亿美元，归母净利润分别为83.41亿、123.87亿、128.03亿美元 [6] 产品情况 - HBM3E供货英伟达和AMD，HBM4于6月送样计划26年初量产，预计FY25H2 HBM市占率达20 - 25%，GDDR产品受游戏显卡利好，DDR4价格上涨或反映产能转向高端产品 [3] - 美光12 - Hi 36GB HBM3E已供货英伟达和AMD，预计8月出货量超8 - Hi 24GB HBM3E，今年HBM产能售罄，销售目标约150亿美元 [12] - 美光12 - Hi HBM4于6月送样，计划26年初量产，带宽提升超60%，能效提升20%，内置内存测试功能 [14] - 美光为首家获英伟达认证的SOCAMM供应商，产品已量产并整合在英伟达平台，未来或支持下一代GPU，但发力HBM或排挤DDR5/LPDDR5X产能 [17] 价格与关税影响 - 通用DRAM价格受停产和备货影响上涨，NAND价格持平，美国关税不确定性或赋予美光战略优势 [20][24] 竞争对手情况 - 海力士、三星在HBM3E和HBM4产品的量产时间、工艺、良率等方面与美光存在差异和竞争 [13][15] 盈利预测与估值 - 美光估值应向历史高位靠拢甚至突破，重申“买入”，小幅提升FY25E营收/净利润，切换至3.0x FY26E PB，目标价上调至170美元 [38]

Asia Memory Equities Memory prices continue to hover higher Korea Soaring memory prices: We reiterate our positive view on the memory sector. Previously, we highlighted a faster memory turnaround from April (see: Asia Memory report, 10 March). We now see that memory prices are hovering higher throughout 2Q, with a higher level of blended ASPs of +3-8% q-o-q due to 1) earlier phase-out of DDR4 products leading to aggressive purchases on the fear of shortages while solid demand for DDR4 is supported by the le ...

报告行业投资评级 - 重申对SK海力士和三星电子的买入评级 [1][5][6] 报告的核心观点 - 预计2025年下半年全球内存供应短缺将加剧，因AI推理模型和边缘AI设备的积极发展使GDDR7需求上升，以及苹果iPhone 17系列DRAM含量升级 [1][5][6] - GDDR7和LPDDR5X将成为2025年下半年全球DRAM需求的重要增长驱动力 [1] 各部分总结 GDDR7性能优势 - GDDR7在数据传输速度、带宽可扩展性和功耗方面有显著改进，数据速率提升2倍至每引脚4.8Gbps，每设备带宽容量翻倍至192GB/s [2] - 采用先进PAM3技术，每个时钟周期数据密度比GDDR6的NRZ技术提高50%，工作电压降至1.1 - 1.2V以优化功耗 [2] - 利用四个8位通道增强并行处理能力、降低延迟，为AI推理工作负载实现更高吞吐量 [2] AI推理需求推动GDDR7采用 - AI蒸馏技术的出现为将大型AI模型集成到边缘AI设备铺平道路，将显著提升AI推理的内存需求 [3] - 这将增加对包括GDDR7在内的图形DRAM的需求，GDDR7可作为AI推理内存解决方案中HBM的替代方案 [3] 2025年下半年DRAM需求增长 - 尽管市场担忧关税问题，但预计2025年下半年DRAM供需平衡将更紧张，受GDDR7需求增加和iPhone 17系列DRAM含量升级驱动 [4] - 预计DeepSeek在2025年下半年的GPU构建需求达200万台，每GPU的DRAM含量为96GB，带来154亿Gb的需求增长，加上其他AI推理模型的需求，GDDR7总需求增长403亿Gb，使全球图形DRAM需求增加24%，全球DRAM需求增加2.4% [4][7] - 苹果iPhone 17 Pro/Pro Max/Slim型号的DRAM含量从8GB升级到12GB，预计iPhone的GDDR7和LPDDR5X将使2025年下半年全球DRAM需求额外增长3.2% [4][7] 公司估值 - 对三星电子的12个月目标价为83,000韩元，采用分部加总法（SOTP），基于2025年预期EBITDA计算，参考全球同行对五个主要部门分配EV/EBITDA倍数 [9] - 对SK海力士的目标价为350,000韩元，应用2.5倍的2025年预期市净率（P/B），考虑到强劲的高端内存需求增长和内存市场的结构性增长 [11]

傅里叶的猫 . 芯片EDA大厂资深工程师，半导体AI行业解读及研报分享 这篇文章来看下Morgan Stanley 的一份研报，在报告中，提到由于美国的出口管制，中国的HBM技术差 距正在缩小，长鑫存储的目标是在 2027 年生产 HBM3/3E。在这份研报中，大摩还给出了长鑫存储 （CXMT）产能和生产计划。 正文 MS认为，中国目前在HBM3 技术发展上落后全球领先者 3-4 年，这一差距应能通过中国在 AI 芯片生产 规模上的能力得到弥补。与此同时，DRAM 技术取得显著进步，且中国在hybrid bonding封装时代已占 据强势地位。基于长鑫存储（CXMT）进入 1z nm 时代的 DDR5 生产情况，其与市场领先者的 DRAM 技术差距也从 5 年缩短至 3 年。 游戏 GPU 可能取代 HBM，这是填补 AI 推理领域差距的新替代方案。根据MS的渠道调查，在美国实 施新出口限制之前，配备 HBM3 的 H20 GPU 一直是中国市场最受追捧的加速器。我们认为，英伟达新 推出的降级替代产品可能会采用 96GB GDDR7，且不含 CoWoS 和 HBM。如果我们假设今年出货量为 100 万台，这意 ...