FOPLP技术发展现状 - FOPLP(扇出型面板级封装)成为继CoWoS后最受瞩目的先进封装技术 台积电命名为CoPoS 力成命名为PiFO 日月光沿用FoCoS 目的是在市场上进行区隔 [1] - 国内封测厂推行FOPLP技术已有约9年时间 但初期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用停留在RF IC、PMIC等成熟领域 近期在台积电推动下开始转向消费性电子和AI等更高阶应用 [1] 主要厂商技术进展 - 力成在FOPLP技术领域耕耘最久 2019年已实现量产 目前是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 看好AI时代高阶逻辑芯片异质封装将采用更多FOPLP解决方案 [2] - 台积电计划2026年设立首条CoPoS实验线 选址采钰 大规模量产厂将落户嘉义AP7 目标2028年底至2029年间实现量产 首家客户预计为NVIDIA [2] - 日月光已拥有一条300x300面板级封装量产产线 采用FanOut制程 主要应用于电源管理芯片和车用领域 认为600x600规格若进展顺利将成为主流 [2] 技术应用前景 - 相较于面板厂停留在RF IC、PMIC等应用 日月光、台积电、力成主要锁定高阶产品应用 [3] - FOPLP技术成功的关键在于能否解决良率问题 以及整体性能和价格是否具有竞争力 [3]