产品发布核心信息 - 公司正式推出新型微压印配方系列PixMicro™，旨在支持高性能传感器、微透镜阵列、波导、3D打印光学元件、共封装光学（CPO）以及衍射光学元件（DOE）的制造 [1] - 该产品被描述为微光学材料领域的重大突破 [1] 产品性能优势 - 产品为无溶剂配方，具备卓越的透光性和超低雾度，折射率高达1.90 [1] - 产品具备行业领先的透光率，在可见光波段透光率超过95%，且雾度低于0.1% [4] - 产品支持30 µm至50 µm厚度结构的高产率微压印，并具有可调节粘度 [4] - 产品兼容玻璃和塑料基材，可适配市售压印模具及行业标准制造工艺 [2] 产品价值与市场定位 - 该产品线可帮助设备制造商实现更清晰锐利的视觉效果、更小的设备体积、更高的能效与更具成本效益的生产 [1] - 公司认为光学传感器、XR设备和IT OLED市场是未来几年增长最快的消费与工业技术市场之一，公司凭借PixMicro™及其现有产品系列，将占据下一代显示技术创新的核心地位 [2] - 该产品结合了高折射率、光学透光率、机械性能与工艺灵活性，为制造商提供了构建下一代沉浸式科技设备的关键工具 [2]

产品发布 - 公司推出新一代微光学材料产品PixMicro™，这是一个可微压印配方的新系列，旨在赋能高性能传感器、微透镜阵列、波导、3D打印光学元件、共封装光学(CPO)和衍射光学元件(DOE) [1] - 新产品线具备无与伦比的透明度、超低雾度，并在无溶剂配方中折射率高达1.90，使设备制造商能够实现更清晰的视觉效果、更小的外形尺寸以及更高的效率和更低的成本 [2] - 新产品结合了高折射率、光学清晰度、机械性能和加工灵活性，为制造商提供了定义下一代沉浸式技术设备所需的工具 [3] 产品性能与优势 - PixMicro™高折射率微压印产品兼容玻璃和塑料基材，以及商用压模和行业标准制造工艺 [3] - 产品性能优势包括：可实现30 µm–50 µm厚结构的高良率微压印、粘度可调、与现有制造工艺和基材兼容 [6] - 产品具备行业领先的清晰度：在可见光波长范围内透明度超过95%，超低雾度（<0.1%）以实现水晶般清晰的性能 [6] 市场定位与机遇 - 光学传感器、XR设备和IT OLED预计将成为未来几年增长最快的消费和工业技术市场之一 [4] - 新产品PixMicro与公司现有PixNIL®和PixJet®产品线相结合，使公司处于下一代显示创新浪潮的中心 [4] - 光学传感器、3D打印精密光学和显示应用对极致性能的要求正在快速增长，需要材料创新来交付客户所需的下一代产品 [3]