谷歌Tensor芯片工艺升级计划 - 谷歌计划在2026年Pixel 11系列中采用台积电2nm工艺制造Tensor G6芯片，这将比竞争对手高通骁龙8 Elite芯片组的3nm工艺更先进[2][3] - 谷歌此前Tensor芯片工艺升级较慢，2021年Pixel 6的首款Tensor芯片采用三星5nm工艺，2022年Tensor G2仍使用5nm工艺，落后于同期骁龙8 Gen 2的4nm工艺[2] - 2023年Tensor G3首次升级至4nm工艺，2024年Tensor G4保持4nm工艺，而同期高通和联发科芯片已采用3nm工艺[2] - 2025年Tensor G5将转投台积电并升级至3nm工艺[2] 谷歌Tensor G6芯片潜在功能 - Tensor G6可能具备AI增强功能，包括视频编辑相关的"视频生成机器学习"工具[4] - 芯片可能集成更多健康监测功能，如呼吸、睡眠呼吸暂停、步态分析等[4] - 早期传言称Tensor G6可能基于3nm工艺，但最新消息显示将直接升级至2nm工艺[4] 行业竞争格局 - 高通可能使用台积电制造3nm版本的骁龙旗舰芯片，而三星可能生产专用于Galaxy设备的2nm版本芯片[3] - 若谷歌按计划推进，Tensor G6将在2nm工艺上领先高通数月时间[3]