公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自XDA 。 CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点，或是将更多芯片堆叠到单 个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新，但它们并没有真正改变 我们对CPU的固有认知。 简单来说，背面供电是指将供电网络 (PDN) 从硅芯片的正面移至背面。该供电网络本质上是由金属 层和过孔组成的，用于向晶体管供电。传统上，它与数据 I/O 位于同一侧，这迫使工程师在性能和效 率之间做出权衡。电源路由会与逻辑信号竞争，任何拥塞都可能导致电阻和电压下降，最终限制芯片 密度。 通过将电源传输转移到芯片的另一侧，这些权衡取舍的重要性大大降低。正面可以完全用于信号输出 和晶体管，而背面则可以供电。IMEC 和台积电等公司已经在实验室芯片上对此进行了一段时间的实 验，但英特尔的 PowerVia PDN 是首个面向商用芯片的背面供电实现方案。虽然它最初计划与英特 尔 20A 制程节点一同推出，但由于该节点并非面向消费级平台，因此并未发布。但这并不意味着我 们 近 期 内 不 会 看 到 PowerVia 的 ...