涉及的行业与公司 * **行业**：AI供应链、半导体、硅光子（SiPh）、共封装光学（CPO）、先进封装（如CoWoS）、AI数据中心网络、AI芯片（GPU/ASIC）[1][2][11][12] * **主要公司**： * **CPO/网络设备商**：NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell[2][3] * **亚洲半导体/供应链关键公司**：台积电（TSMC）、日月光（ASE）、京元电子（KYEC）、FOCI（Fiber Optic Communications Inc.）、AllRing Tech Co.、TFC、精测（Chroma）[1][6][43] * **ASIC设计服务**：Alchip、创意电子（GUC）[11][43] * **其他**：联发科（MediaTek）、Coherent、Lumentum、Fabrinet、Himax[11][22][25] 核心观点与论据 * **CPO发展处于早期但前景乐观**：2026年是CPO发展的开端，行业处于非常早期阶段，类似于两年前的GPGPU与ASIC之争，但客户积极开发规模扩展（scale-out）和规模提升（scale-up）的CPO方案[1][2][38] * **CPO市场增长预测强劲**： * **CPO交换机出货量**：预计2026年达23千台，2027年达59千台，2030年达200千台，2024-2030年复合年增长率（CAGR）为144%[17][24] * **乐观情景**：若供应链积极扩张，CPO交换机出货量在2026年可能达80千台，2027年达180千台，2028年达250千台[18] * **AI光模块市场**：预计全球需求将从2025年的约41百万个增长至2028年的约95百万个，市场规模从约180亿美元增长至约500亿美元，三年增长近3倍[13] * **技术路径：Scale-out 与 Scale-up 并行发展**： * **Scale-out（横向扩展）**：NVIDIA是先锋，其Spectrum CPO交换机是2026年主流产品，预计光学引擎出货60万-100万个，交换机出货约23千台[3][17]；博通（Broadcom）的102.4T CPO交换机“Davisson”平台将于2026年下半年开始出货[3] * **Scale-up（纵向提升）**：NVIDIA可能为Rubin Ultra推出CPO版本作为Kyber的替代方案；AMD也计划在2027/2028年为其MI550/MI650机架系统推出scale-up CPO版本；ASIC厂商也在探索GPU上的CPO应用[4][104] * **CPO与可插拔光模块的关系**：两者存在份额竞争，但由于持续的AI基础设施投资，两者的需求前景均保持正面，类似于NVIDIA的GPU与云服务提供商（CSP）的ASIC之间的关系[5][14] * **供应链产能与扩张**： * **台积电（TSMC）**：目前硅光子（PIC）产能约为每月500片晶圆，客户要求从2027年第一季度开始激进扩张至每月10千片晶圆（10kwpm），以支持强劲的CPO需求[4][18] * **先进封装（CoWoS）**：预计到2026年底，台积电的CoWoS产能将达到125kwpm（非台积电供应商为70kwpm）[59]；台积电AI相关营收在2024年至2029年间的CAGR可能达到60%[46] * **ASIC供应链动态**： * 联发科为谷歌TPU进行的芯片初步测试结果良好，2026年量产时间和规模在3月中旬将有更清晰可见度[11] * OpenAI与AWS于2月27日建立战略伙伴关系，AWS将向OpenAI投资500亿美元，OpenAI将通过AWS基础设施消耗2吉瓦的Trainium算力[11] * 鉴于Trainium 3系统性能似乎竞争力不足，预计需求将向Trainium 4倾斜。因此，Alchip在2026-2027年从Trainium 3获得的上升空间有限，更多上行空间来自2028年及以后的Trainium 4（2nm，无CPO）和Trainium 5（1.4nm，可能采用CPO）[11] 其他重要内容 * **光学I/O（OIO）技术进展**：NVIDIA在ISSCC 2026上展示了一项硅光子技术，采用密集波分复用（DWDM）和3D堆叠（7nm EIC/65nm PIC）设计，实现了每光纤256 Gb/s的链路，延迟低于1纳秒，无需复杂前向纠错（FEC）[30][32][35] * **关键公司更新与股票影响**： * 对关键的亚洲CPO赋能公司持超配（OW）评级，包括台积电（TSMC）、日月光（ASE）、京元电子（KYEC）、FOCI、AllRing、精测（Chroma）[6] * 在近期强劲上涨后，对TFC持均配（EW）评级，因CPO的潜在积极影响似乎已基本被消化[6] * 重申对Alchip的超配（OW）评级[11] * **AllRing Tech**：目标价从450.00新台币上调至688.00新台币[8][72]。预计CoWoS相关营收在2026年占总营收的76%，CPO设备营收贡献将从2026年的13%加速至2027年的29%[54][55]。2026-2027年每股收益（EPS）预测分别上调18%和47%[69] * **FOCI**：目标价从407.15新台币上调至708.00新台币[8][119]。预计NVIDIA的贡献在2026年占其总营收的18%，2027年占44%，2028年占81%[98][100]。硅光子/CPO技术预计将成为其主要增长动力，销售贡献预计从2024年的7%扩大到2028年的80%[130] * **风险与机遇**： * **上行风险**：快于预期的CPO引入、地缘政治紧张加剧、AI/云资本支出显著增加[93][138] * **下行风险**：慢于预期的CPO引入、地缘政治紧张缓解、AI/云资本支出大幅削减[93][138] * AllRing面临的风险包括：CoWoS产能扩张慢于预期、客户议价能力高导致毛利率低于40%、在“WoS”工艺中市场份额流失[86] * **近期催化剂**：NVIDIA预计在3月16日的GTC活动上透露更多关于Spectrum CPO的细节，并可能在2027年推出1-2款新的Quantum交换机[16]；FOCI计划于3月11日举行现场业绩会，管理层可能分享更多关于硅光子/CPO发展的细节[107]；Alchip可能在3月6日的业绩会上评论相关需求影响[11]