来源：内容来自SEMI。 9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称"北京经 开区"，也称"北京亦庄"）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许 心超，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜 广智，北京经济技术开发区工委书记孔磊，工委副书记、管委会主任王磊，管委会副主任、市集成 电路重大办主任历彦涛，SEMI中国总裁冯莉，中国半导体行业协会副理事长楼宇光等出席开幕式。 SEMI China 是此次活动的主办方之一， SEMI 中国总裁冯莉受邀发表主题演讲。 全球半导体市场的发展趋势 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 从应用划分来看， 2025 年设备投资金额预计将达到 1,080 亿美元， 2026 年将进一步加速增长 14% ，达到 1,226 亿美元。在前沿投资的推动下，预计 2025 年 Foundry 和 Logic 的支出将 增长 3% ，预计 2026 年将进一步增长 15% 。 2025 年， DRAM 支出将增长 10% ，达到 210 亿美元。特别值得一提的是，过去十年 ...

公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板提交上市申请 中信建投国际为独家保荐人 [1] - 公司是中国最早自主研发设计MCU的企业之一 以MCU为核心提供SoC、ASIC等一站式智能控制解决方案 [1] - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三 [1] 细分市场表现 - 在泛消费领域 MCU芯片在中国智能家电领域排名第一 消费电子领域排名第二 [1] - 产品已成功进入工业控制领域 聚焦BLDC技术 [1] - 产品已成功进入汽车电子领域 研发M4及RISC-V架构车规级产品 [1] 技术应用与研发规划 - 公司产品已在人工智能、数据中心、机器人等细分领域实现落地 [1] - 公司计划持续加大研发投入 [1]

行业事件驱动 - 英伟达与OpenAI达成战略合作意向 将建设至少10吉瓦AI数据中心并配备数百万块英伟达GPU 英伟达计划投资至多1000亿美元支持新系统落地[3] - 合作消息直接催化光模块板块大涨 中际旭创涨超4% 新易盛涨超3%[3] - 算力板块受海外消息影响整体走强 云计算ETF汇添富(159273)盘中最高涨超2% 当日成交额近2000万元 近20日净流入超7亿元[1][3] 个股表现 - 中际旭创涨幅4.64% 成交额97.46亿元 在云计算ETF中权重占比15.82%[4] - 新易盛涨幅3.54% 成交额91.48亿元 权重占比15.57%[4] - 阿里巴巴-W涨2.20% 成交额49.44亿元 权重占比8.67%[4] - 腾讯控股微跌0.31% 浪潮信息涨0.77% 中科曙光跌0.59%[4] 光模块行业前景 - 英伟达GPU和自研ASIC快速迭代 每代芯片Scaleout带宽保持翻倍提升 带动光模块使用量飙升[5] - AI多模态大模型参数量提升推动带宽容量扩张 芯片互连领域呈现"光进铜退"趋势[5] - 市场采用GPU:光模块=1:2.5换算比例 若Scale Up应用CPO技术 比例将变为GPU:光引擎=1:11.5[5] - 光模块应用范围从GPU扩展至CPU、FPGA、ASIC及HBM等领域 行业未来将演进为光引擎行业 市场规模预计大幅增长[5] 算力需求与资本开支 - 推理算力需求成为驱动全球云厂商资本开支的关键因素[6] - 2025年海外四大云厂商合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元 2026年投资规模将进一步扩大[6] - 美国科技巨头公布大规模投资计划 Meta计划到2028年投资6000亿美元 苹果投资6000亿美元 谷歌投资2500亿美元 微软每年投资750-800亿美元[6] - 算力服务板块(云服务、算力租赁、IDC提供商)将成为AI基础设施需求的二阶受益者[6][7] - 万卡集群成为大模型竞赛入场券 运营商和互联网大厂持续加大投入 为算力服务公司打开新成长空间[7] 产品布局 - 云计算ETF汇添富(159273)覆盖A+H算力龙头 标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务等六大领域[7] - 指数软硬件比例6:4 港股权重超26% 全面布局AI算力驱动下的云计算机遇[7]

September 19, 2025 11:40 AM GMT Investor Presentation | Asia Pacific Greater China Semiconductors: Global AI Supply Chain Updates; Key Opportunities in Asia Semis We upgraded our Industry View to Attractive going into 2H25, and we reiterate our preference for AI over non-AI. With tariffs on semis and FX impact concerns behind us, we expect the sector to re-rate further. It is also a good time to preview key investment themes for 2026. See our report for details: Greater China Semiconductors: AI semi strengt ...

好的，我将仔细研读这份电话会议记录，逐步思考并总结关键要点。以下是分析结果： AI服务器与边缘AI行业研究关键要点总结 涉及的行业与公司 **行业** * 全球半导体、硬件、互联网与软件行业[1] * 专注于AI服务器与边缘AI的供需动态[2] **涉及公司** * **云服务提供商 (CSPs) & 超大规模企业**：Amazon (AMZN)、Meta (META)、Microsoft (MSFT)、Google (GOOGL)、Oracle (ORCL)[3][26][27][38] * **新云服务商 (Neoclouds)**：CoreWeave (CRWV)、Nebius (NBIS)[27][38] * **AI初创公司**：OpenAI、xAI、Anthropic[3][27] * **芯片与半导体**：NVIDIA (NVDA)、AMD (AMD)、Broadcom (AVGO)、Intel (INTC)、Qualcomm (QCOM)、Micron (MU)、TSMC (2330.TT/TSM)、Samsung Electronics (005930.KS)、SK hynix (000660.KS)、MediaTek (2454.TT)[4][5][6][9] * **硬件与供应链**：Quanta (2382.TT)、Chroma (2360.TT)、Delta (2308.TT)、Unimicron (3037.TT)、Wiwynn、Accton、Alchip[6][8][9][43] 核心观点与论据 **AI资本支出 (Capex) 与数据中心项目** * 主要CSPs的2026年资本支出共识预测较两个月前上调近20%[3][26] * 预计总资本支出在2024-27年将以26%的复合年增长率增长，到2027年达到约5000亿美元[3][26] * 正在建设和计划中的数据中心的总投资额约为7700亿美元[3][27] * 重要项目包括Oracle的多个数十亿美元云合同、美国Stargate的4.5GW投资以及xAI的Colossus超级计算机[3][27] * Oracle的剩余履约义务 (RPO) 环比增加3170亿美元至4550亿美元[27][34] * CoreWeave的收入积压环比增加40亿美元至300亿美元，并维持2025年200-230亿美元的资本支出指引[27][38] **AI服务器出货与供应链动态** * 将全球服务器/高端GPU AI服务器出货量复合年增长率上调至2024-26年的4%/45%[4] * 预计高端GPU服务器（8-GPU等效）在2025年增长约55%，2026年增长约35%[4] * 预计GB200机架出货量在3Q25攀升至10K，4Q25达到12K（包括6K的GB300机架）[4] * 总机架出货量预计从今年的30K增加到明年的56K[4] * ASIC采用率增加，Anthropic自2025年7月起采用Amazon的Trainium服务器[3] * 预计到2026年，ASIC将占基于CoWoS的AI芯片总出货量的近40%，但由于用户群逐渐从内部使用扩展到外部客户，存在上行风险[4] * Broadcom的AI芯片收入在3Q25达到52亿美元（同比增长63%），并宣布了100亿美元以上的新订单[6][41] **内存与先进封装需求** * 随着GPU/ASIC采用更大的封装尺寸和内存容量，预计HBM和CoWoS需求将强劲增长[5] * 尽管存在关税不确定性，预计2026年将成为DRAM和台积电的创纪录一年[5] * 预计2025年HBM位元出货量同比增长130%，2026年再增长56%[108] * 预计HBM3E在2026年仍将为主流，占总体积的约四分之三[108] * 预计HBM市场规模今年增长约150%，明年再增长60%，到2026年达到660亿美元[108] **边缘AI创新与设备** * Android手机不断添加AI功能，Apple通过AirPods Pro 3实现了实时翻译[7][138] * AI PC渗透率迅速增加，Gartner预测其渗透率将从去年的15%增加到2027年的约80%[7] * Lenovo在该领域领先，管理层预计AI PC的ASP比非AI PC有5%的溢价[7] * IDC预测今年AI眼镜出货量将增长三倍[7] * IDC预计全球智能眼镜（包括AI眼镜+AR/VR）出货量在2025年达到1450万台（同比增长43%），其中AI眼镜将增长两倍，达到900万台出货量[150] **财务表现与投资者情绪** * ASIC供应链股票近期表现优于GPU供应链，受Broadcom的新订单推动[6] * 随着最近的AI乐观情绪、GB200/300进展以及PCB、电源和散热等领域的内容增加叙事，超过一半的样本股估值扩大，共识2025年EPS预测较2025年1月上调[6] * 在亚洲硬件覆盖范围内，Chroma和Unimicron在近期股价上涨后仍看到上行空间[6] 其他重要内容 **个别公司分析与评级** * **Quanta (Underperform, PT NT$240)**：预计2024-27年营收/EPS复合年增长率为30%/14% AI服务器将推动营收增长，到2026-27年占总营收的约60% 但采用买卖模式利润率将承压[8][156] * 其他关键评级包括：NVIDIA (Outperform, $225)、Meta (Outperform, $900)、Amazon (Outperform, $250)、Microsoft (Outperform, $637)、TSMC (Outperform, NT$1,444)、MediaTek (Outperform, NT$1,700)[9][16][17][20][24][25] **技术发展与挑战** * 尽管ASIC快速增长，NVIDIA的GPU解决方案目前仍是同类最佳，提供数倍于ASIC的计算能力并利用 cutting-edge HBM3E[43] * T-glass（低CTE产品）短缺问题担忧，但情况好于担忧，Taishan Fiberglass已开始向NVIDIA供应链发货低CTE产品，近期良率提升将显著缓解2026年初的短缺情况[40] * HBM4及许多其他组件面临高于预期的技术挑战，NVIDIA可能不得不略微放缓其技术节奏[108] **市场预测与趋势** * 预计全球服务器市场明年达到4500亿美元[4] * Broadcom指导到FY2027网络和XPU的AI收入可服务市场 (SAM) 为600-900亿美元（有潜在上行空间）[42] * Marvell也预计数据中心总目标市场 (TAM) 显著增长（2023-28年复合年增长率53%）[42] * 预计AI将占2026年DRAM总收入的30-35%[108]

**行业与公司** * 行业涉及人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）、先进封装和碳化硅（SiC）材料[1][13][40] * 公司包括台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、Marvell、ASE、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、Wolfspeed、环球晶圆（GlobalWafers）等[1][45][300] **核心观点与论据** * AI芯片功率需求激增，单个GPU电流超过1000A，传统电源分配网络（PDN）和热管理方法接近极限，导致IR压降和瞬态电压下降[5][29][235] * 台积电通过CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC以增强功率稳定性，并开发背面电源分配网络（BSPDN）分离电源与信号层，减少电压降[10][236][293] * 碳化硅（SiC）因宽禁带、高热导率（370-490 W/m·K）、高击穿场强等特性，成为解决AI芯片热管理、电源分配和光互连的关键材料[14][40][120] * SiC可作为高压集成电路（HVIC）衬底、光互连基板和支持Chiplet与HBM堆叠的机械增强层，连接PDN、热管理和光互连领域[16][17][40] * 台积电探索将SiC引入COUPE平台，以同时解决热、电、光挑战，并在AI封装中建立竞争优势[44][196][230] * 12英寸SiC晶圆面临缺陷密度控制、工艺兼容性和成本挑战，但市场预计以22.24%的复合年增长率（CAGR）从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元[53][168][216] * 英特尔专注于光学互连（OCI、CPO），三星采用玻璃中介层降低成本，而台积电通过SiC差异化应对热、电、光集成需求[45][205][209] **其他重要内容** * SiC在增强现实（AR）眼镜波导中应用，折射率2.6-2.7可实现70-80°视野（FOV），厚度仅0.55 mm，重量2.7 g，并解决“彩虹效应”和热管理问题[63][65][66] * Through-SiC Via（TSiCV）技术在高频和高温环境中表现优异，插入损耗低于0.5 dB/10 mm，适用于毫米波通信和恶劣环境MEMS集成[243][250][276] * Wolfspeed因中国SiC供应商崛起面临价格竞争（2024年衬底价格下降30%）、需求疲软和债务压力（65亿美元债务），而中国计划2027年实现12英寸SiC量产[134][136][137] * Marvell推出封装集成电压调节器（PIVR），将VRM嵌入封装缩短电源路径，降低PDN阻抗，与台积电的IVR和eDTC策略互补[7][287][289] * 环球晶圆提出SiC载板架构，将SiC作为纯热传导层插入封装堆栈，避免界面热阻问题，提升GPU和HBM的热耗散效率[302][304][305] **数据与百分比** * SiC热导率370-490 W/m·K，优于硅（150 W/m·K）和玻璃（0.9-1.5 W/m·K）[107][112] * 12英寸SiC晶圆缺陷导致良率低，8英寸良率较6英寸低15-20%[212][213] * SiC衬底价格2024年下降约30%[138] * 全球SiC晶圆市场预计从2025年9.7亿美元增长至2030年26.5亿美元，CAGR 22.24%[168][216] * 台积电IVR解决方案功率密度是离散VR的5倍[292]

We recently published Top 10 Stocks to Watch After Federal Reserve’s Rate Cut. Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) is one of the stocks analysts were recently talking about. Stacy Rasgon from Bernstein commented about Broadcom’s potential deal with OpenAI a few weeks back during a program on CNBC. Rasgon said AVGO’s revenue ramp reminds him of Nvidia. “You know it’s been speculated that it’s OpenAI. It’s plausible. Whoever this is is moving very, very quickly seems to sort of fit with their persona,” the analyst ...

核心观点 - 公司股票被低估 具有约25%上涨潜力 目标价922美元[4] - 企业AI和半导体市场优势驱动上行 非企业模拟业务可能触底反弹[2] - 长期增长韧性强 结构性市场份额持续提升[3][4] 财务表现与估值 - 9月10日股价855.18美元 滚动市盈率22.38倍 远期市盈率39.06倍[1] - 自2025年4月看涨观点发布后股价累计上涨52.2%[6] 业务板块分析 - 企业数据业务成为关键增长引擎 预计下半年同比增长40-50%[2] - ASIC业务快速增长 受益于AI资本支出持续投入[2] - 企业数据业务未来数年可能贡献超半数营收[2] - 无晶圆厂运营模式带来高利润率[6] 市场竞争地位 - 在机器人、电动汽车和AI芯片等多领域持续夺取德州仪器等竞争对手份额[3] - 有望获得比市场预期更多的英伟达采购份额[2] - 虽失去英伟达独家供应资格 但当前估值过度反映负面因素[3] 增长驱动因素 - 短期企业AI需求强劲 未来几个季度营收可能超预期[3] - 高利润率企业AI产品贡献度不断提升[4] - 客户群多元化且具备强大定价能力[6]

近日，长城基金高级宏观策略研究员汪立针对当前市场行情及后续投资策略发表观点。他指出，市场已 进入中波震荡环境，与前期对本月行情"整体大盘仍处向上态势，但震荡会明显加剧，向上斜率可能会 出现放缓"的判断一致。投资思路上，他建议看长做长，力争把握科技主线。 从市场结构来看，短期波动主要源于做多方向的分歧。汪立分析，AI相关赛道的催化因素仍在，但在 较大浮盈的当下仍有震荡洗筹的需求。在此背景下，部分AI溢出的资金选择了9月降息的利好方向，如 有色板块，以及近期有催化的新能源板块等，但这种资金的高低切与溢出效应可能会受到外部事件性冲 击，从而带来更大的波动性。 量能方面，当前市场交易量能依旧偏强。汪立表示，尽管美联储议息会议降息兑现、中美贸易谈判拉锯 等外部冲击可能不时发生，但如果市场做多情绪仍浓，指数大概率仍会处在上涨通道里，短期震荡调整 可能也会带来再配置的机会；而如果整体市场做多情绪衰减，量能有所下降，则整体向上突破的通道会 趋缓，需要等待后续量能成交情况做进一步判断。 汪立进一步解释，中性预期下，如果宏观和政策环境没有出现预期外的变化，预计10月下旬之前，上证 指数可能维持区间窄幅震荡，对应前期主线板块偏震荡 ...

市场表现回顾 - 上周市场前高后低 日均成交额约23264亿元[1] - 成长风格整体优于价值风格 大小盘表现相对均衡[1] - 电子、房地产、农林牧渔等行业涨幅居前 银行、石油石化、医药生物等行业跌幅居前[1] 国内宏观状况 - 8月出口较7月走弱 主要受美国进口需求走弱及"抢出口"效应弱化影响[2] - 核心CPI同比涨幅连续4个月扩大 PPI同比降幅收窄[2] - CPI同比连续30个月低于1% PPI同比连续35个月为负 显示国内需求仍承压[2] - 8月社融增速回落至8.8% 财政支撑力度已较强[2] 海外宏观动态 - 美国CPI符合预期 PPI大幅不及预期 非农年度修正下修[3] - 首申失业金数据意外飙升 强化美联储降息预期[3] - 9月FOMC会议降息已充分定价 关注点阵图与美联储独立性[3] - 基准情形预计年内降息2-3次 市场可能计价中期更多降息空间[3] 投资策略展望 - 市场进入中波震荡环境 向上斜率可能放缓[4] - AI赛道催化仍在 但存在震荡洗筹需求[4] - 部分资金转向有色和新能源板块 高低切换可能带来波动性[4] - 市场量能偏强 做多情绪浓厚情况下指数仍处上涨通道[4] - 10月下旬前上证指数可能维持窄幅震荡 月底或向上突破[5] 行业配置方向 - 主线抱团方向包括海外算力PCB与光模块 国产算力GPU与ASIC[5] - 医药领域的创新药、器械与设备也是重点方向[5] - 建议在主线板块区间震荡底部寻找布局机会[5] - 采取"短期区间震荡、中期突破持有"交易策略 避免追涨杀跌[6]