证券研究报告 | 北交所定期报告 | | --- | hyzqdatemark 2025 年 11 月 10 日 证券分析师 赵昊 SAC：S1350524110004 zhaohao@huayuanstock.com 万枭 SAC：S1350524100001 wanxiao@huayuanstock.com ——北交所科技成长产业跟踪第五十期（20251109） 投资要点： 风险提示：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、资料统计误差风险。 请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明 联系人 AI 运行缺乏足够电力，到 2030 年全球数据中心电力需求或将达 945TWh。2025 年 11 月 3 日，微软 CEO 萨提亚·纳德拉在与 OpenAI CEO 萨姆·奥特曼日前共同接受采访时表示，当前人工智能行业面临的问 题并非算力过剩，而是缺乏足够的电力来支撑所有 GPU 运行。2024 年全球数据中心耗电量已达 415 太 瓦时(TWh)，占全球电力消耗的 1.5%，相当于英国全年用电总量，这一数字正以每年 12%的速度递增， 预计到 2030 年翻倍至 945 太瓦时。电力需求的飞速增长或将全球能源系统 ...

增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI- PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需 求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向 上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向 上）、封测（稳健向上）。 风险提示 以下为研究报告摘要： 英伟达Rubin投产，博通12月业绩会有望上修ASIC收入。英伟达CEO黄仁勋11月8日受访 时表示，英伟达近来业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英 伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。他透露，下一代 Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关 需求。针对市场最关切的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的 短缺，所幸目前三大记忆体供应商SK海 ...

行业投资评级与核心观点 - 报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链[4][30] - AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货[1][4] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长[1][30] 细分行业景气度与市场表现 - 细分行业景气指标显示PCB加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测均稳健向上，显示板块底部企稳[4] - 电子行业本周涨跌幅为-0.09%，在申万一级行业中排名靠后，细分板块中其他电子、半导体设备、被动元件涨幅居前，分别为5.03%、4.80%、3.25%，而品牌消费电子、模拟芯片设计、集成电路封测跌幅较大，分别为-6.22%、-3.56%、-3.17%[42][45] - 个股方面，京泉华、可川科技、中富电路、伊戈尔、香农芯创为涨幅前五大公司，涨幅分别为48.41%、34.75%、29.41%、28.57%、28.28%[47] AI与算力产业链动态 - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已进入台积电产线投产，供应链方面SK海力士、三星、美光已大幅扩充产能支援英伟达[1][30] - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场预期，数据中心侧收入环比增长26%，预计供不应求持续至2026年底[1] - 存储芯片现货价格持续上涨，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，eMMC现货市场火热，原厂合约价预期持续调涨[1] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术升级带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产[4][30] 消费电子与端侧AI - 苹果新机热销，端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出[5] - 苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化优势，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短[5] - 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期[6] PCB行业高景气度 - PCB行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链同比大幅上行，四季度有望持续保持较高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势[7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长，AI覆铜板需求旺盛，海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益[4][30][31] 存储与半导体产业链 - 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅从先前8-13%上修至18-23%，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动[24][26] - 半导体设备自主可控逻辑加强，2025年第二季度全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，同比变化-7%和+125%[27][28] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破[27] 重点公司业绩与展望 - 沪电股份AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板收入中AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48%，高速网络交换机相关产品占38.56，公司加速产能布局，境外营收占比83%[31] - 思泉新材2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，销售毛利率28.18%，同比增长2.79 pcts，液冷市场受益数据中心算力需求提升，全球液冷市场2024-2032年复合增速可观[32][33] - 三环集团2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39%，环比提升0.65pct，AI需求带动SOFC业务增长，高容量MLCC放量[34] - 北方华创2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善[35] - 兆易创新2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，Q3毛利率40.72%，环比提升3.71pct，存储上行周期启动，公司Nor Flash全球排名第二，利基DRAM领域受益海外大厂退出[40]

涉及的行业和公司 * 行业为半导体行业，特别是AI加速器领域[1] * 主要涉及的公司包括博通和英伟达，同时提及超微公司、谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic、字节跳动、xAI、苹果、软银等[1][2][3][10] 核心观点和论据 投资建议调整 * 将博通重新列为首选，并指定为特许经营选择，基于其相对于盈利预测的更大上行空间[1][2] * 同时将英伟达从特许经营选择名单中移除[5] * 上调博通目标价至480美元，英伟达目标价至240美元[7] 博通看涨论据 * 博通的专用集成电路业务正处于拐点，谷歌是其主要客户，预计在2026/2027财年其量将变得更具意义[3] * 谷歌处理的tokens数量持续增长，从2025年4月的480T增长至10月的1300T，多模态模型将推动对算力的进一步需求[3] * 对亚洲供应链的核查显示，2026年TPU数量预计为270-300万单位，高于2025年的150万单位，谷歌计划为Anthropic提供高达100万TPU的访问权限[3] * 预计Meta将在2026年第三季度推出其首款真正的AI芯片，OpenAI的专用集成电路将在2026年第四季度推出[3] * 对OpenAI的参与预计将带来更多上行空间，因其有到2029年100亿瓦的计划，模型预测2027财年收入为100亿美元，但到2028财年及以后可能轻松扩大至每年400-500亿美元[3] * 自下而上的模型显示，2027年营收有近600亿美元的上行空间，主要驱动力来自谷歌，Meta和OpenAI也开始贡献可观量[4] * 上调博通2026/2027财年营收预测至1000亿美元/1303亿美元，每股收益预测至10.31美元/13.88美元[15][16] 英伟达看涨论据 * 英伟达仍然是AI加速器领域的领导者，在GTC DC会议后，公司指出在2025/2026年有望完成5000亿美元的Blackwell和Rubin订单[12] * 自下而上的模型显示这两个产品系列在2025/2026日历年的收入为4640亿美元，意味着还有360亿美元的上行空间[12] * 上调英伟达2026/2027日历年营收预测至2933亿美元/3850亿美元，每股收益预测至6.83美元/9.03美元[12][15][17] * CPX是另一个增量收入机会和产品差异化因素，预计在基础情况下，CPX可在2027年增加130亿美元以上的收入，基于40%的附着率和5000美元的ASP[13][14] 行业动态与需求 * 主要参与者持续宣布AI算力需求，存在争夺算力以满足需求的态势，OpenAI宣布与博通、英伟达各100亿瓦，与超微公司60亿瓦的计划至2029/2030年[2] * 谷歌宣布将向Anthropic提供100万TPU的算力访问权限，OpenAI宣布与AWS达成380亿美元的英伟达算力交易[2] * 多模态模型被认为是中期算力需求的最大驱动因素之一[14] 其他重要内容 财务数据与预测 * 提供了博通和英伟达详细的损益表预测，包括季度和年度数据[19][20] * 列出了博通和英伟达的估值指标[29][38] 风险与催化剂 * 博通的风险包括超大规模企业AI支出放缓、英伟达的设计决策影响交换机份额、非AI业务复苏缓慢等[27][47] * 博通的催化剂包括作为AI领域主要交换机解决方案的份额增长、作为可信赖的专用集成电路合作伙伴的增长、并购历史等[27] * 英伟达的风险包括来自英特尔、超微以及超大规模企业自研专用集成电路的竞争威胁、数据中心资本支出放缓等[36][47] * 英伟达的催化剂包括Blackwell GPU的产品上市、GB200NVL的采用增加、超大规模企业客户资本支出增加等[36] 可持续性因素 * 博通在基础设施半导体和软件领域处于领先地位，其产品周期有助于通过降低功耗和提升系统能力来推动需求，其共封装光学解决方案路线图可提供4倍性能，每千兆比特功耗降低40%[24] * 英伟达的GPU在AI工作负载的HPC加速方面能提供比CPU服务器高20倍的能效[33]

好的，作为拥有10年经验的投资银行研究分析师，我将仔细研读这份关于AI数据中心成本的研究报告，并总结关键要点。 行业与公司 * 报告聚焦于全球科技行业，特别是AI数据中心的价值链和成本结构 [1] * 分析基于NVIDIA的GB200 / NVL72 AI数据中心机架的经济模型 [2] * 报告涉及多家上市公司，包括NVIDIA、Broadcom、AMD、英特尔、台积电、三星电子、SK海力士、美光科技等，并提供了具体的投资评级和目标价 [10][12][13][14][15][16][17][20][21][22][23][24] 核心观点与论据 AI数据中心资本支出估算 * 一个典型的GB200 / NVL72机架总成本约为590万美元，其中机架本身成本约340万美元，物理基础设施成本约250万美元 [3][26] * 折算成每千兆瓦数据中心容量的总资本支出约为350亿美元，显著低于NVIDIA在2026年第二季度财报电话会议上给出的500-600亿美元的数字，分析认为NVIDIA是在展望未来的产品周期 [3][26] * 每千兆瓦容量对应约5,929个机架，每个机架功耗为132千瓦，数据中心总功耗为169千瓦 [41] 成本结构分解 * GPU是资本支出的主要部分，估计占总成本的39%，NVIDIA的毛利润占总成本的29% [4][27] * 考虑到NVIDIA约70%的毛利率，其毛利润占AI数据中心总支出的约30% [4] * 网络是另一大支出项，约占支出的13%，但分散在不同类型的设备上，其中交换机占比最大，约占总支出的3% [5][28] * 存储支出相对较小，约占总支出的1.4% [5][30] * 机械和电气设备支出较为分散，主要项目包括柴油和天然气发电机及涡轮机（约6%）、不间断电源（约4%）和变压器（约5%） [7][33] * 热管理支出相对较小，约占总支出的4%，目前仍在气冷和液冷之间分配，但预计支出将继续向液冷转移 [7][33] 上游供应商价值分配 * 对于GB200，代工厂通过GPU、网络芯片等获得数据中心资本支出的2.5-3%（约11亿美元/千兆瓦），如果包括CPU则再增加约1%（约3亿美元/千兆瓦） [6][32] * HBM供应商获得3-3.5%（约11亿美元/千兆瓦），晶圆厂设备供应商获得3-4%（约12亿美元/千兆瓦） [6][32] * 如果采用ASIC，由于利润率要求较低，相同的资本支出可以购买更多芯片，因此代工厂、内存和WFE供应商将获得更高的价值份额 [6][32] 运营成本与总拥有成本 * 运营成本相对较低，即使按每千瓦时0.15美元的高电价计算，运行一千兆瓦数据中心容量一年的电力成本约为13亿美元 [8][34] * 人员成本可忽略不计，据报道一个20千兆瓦的数据中心仅需8-10人运营，每人年薪3万至8万美元 [8][34] * 考虑到服务器和网络设备相较于机械电气设备或土地建筑的折旧寿命更短，真正的经济成本可能比现金资本支出所显示的更侧重于服务器和网络 [8][35] 其他重要内容 技术演进与未来机遇 * 机架内电源组件含量预计将显著增加，模型显示Vera Rubin的电源含量将是GB200的2-3倍，而2027年的Rubin Ultra将增加至7-8倍 [7][39] * 第一代800V高压直流设计预计将于2026年下半年开始部署 [39] * 未来的经济增量可能积累于那些构成瓶颈或具有含量增加潜力的公司 [36] 投资建议摘要 * 对NVIDIA、Broadcom、台积电、三星电子、SK海力士、美光科技等公司给予"跑赢大盘"评级 [12][20][21][22][23] * 对AMD、英特尔、德州仪器等公司给予"与市场持平"评级 [12][14] * 对超微电脑、慧与等公司给予"与市场持平"评级，指出增长减速或交易逻辑难以评估等挑战 [18]

公司业务与市场地位 - 公司是境内规模最大的电子元器件授权分销商，与全球80余家领先芯片原厂合作，代理产品包括FPGA、ASIC、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片等 [2] - 公司主营业务收入构成为：处理器40.78%，存储器30.53%，其他16.09%，模拟器件8.74%，射频与无线连接3.85% [7] - 公司全资子公司是华为海思系列全产品线授权分销商之一，在存储器产品市场代理美光、长江存储等全球头部存储芯片厂商的产品 [2] 财务表现与股东结构 - 2025年1-9月，公司实现营业收入505.98亿元，同比增长33.29%；归母净利润2.58亿元，同比增长73.06% [8] - 公司实控人为国资委或中央国有企业或中央国家机关，属于中字头股票 [3] - 截至10月20日，公司股东户数为7.41万，较上期减少6.82%；人均流通股5903股，较上期增加7.31% [8] - 香港中央结算有限公司为公司第六大流通股东，持股753.75万股，相比上期增加484.76万股 [9] 技术研发与产品应用 - 公司技术团队在TWS（真无线耳机）领域深耕多年，致力于整体解决方案的自主研发，已为多家行业头部客户提供覆盖从入门级到专业级的多套TWS方案 [2] - 公司电子元器件授权分销主要产品中的蓝牙芯片及模组能够运用于无线耳机，并开展主动降噪和通话环境降噪等前沿技术研究 [2] 市场交易数据 - 11月5日，公司股价下跌2.06%，成交额11.00亿元，换手率9.91%，总市值194.84亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.13亿元，连续3日被主力资金减仓；主力成交额6.01亿元，占总成交额的6.69% [4][5] - 该股筹码平均交易成本为26.58元，股价靠近支撑位24.93元 [6]

公司港股上市进展 - 中微半导已于9月23日向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为其独家保荐人 [1] - 中国证监会要求公司就技术出口业务合规性、境外生产经营情况等事项补充说明 [1] - 证监会要求说明募集资金拟用于构建香港研发及营运中心是否涉及境外投资审批程序 [1] 公司业务与技术地位 - 中微半导是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付 [2] - 公司以微控制器为核心产品，为广泛应用场景提供高效能、具能源效益及成本效益的解决方案 [2] - 公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，以2024年出货量计为中国排名第一的MCU企业，以收益计则排名第三 [2] 公司收入构成 - 公司收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的提供，以及其他相关产品的销售 [2]

AI ASIC业务进展与展望 - 公司宣布获得第二个ASIC专案，预计2028年开始贡献营收[2] - 第一个ASIC专案进展顺利，预计2026年贡献营收约10亿美元（不含NRE），2027年可放大至数十亿美元[2] - 公司正与多家CSP客户积极洽谈，预期未来将持续取得更多专案[2] - 公司上修AI ASIC整体潜在市场规模预估，预计2028年市场规模至少达500亿美元，公司目标市占率达10%至15%[2] 技术研发与布局 - 公司正开发多项关键技术，包括芯片内与机柜间的高速互连、矽光子、2纳米制程与3.5D超大型封装芯片，这些技术被视为2027年后打造更高阶芯片的核心基础[3] - 公司积极扩大AI ASIC与资料中心技术布局，将部分研发预算与人力投入资料中心相关IP与执行能量，同时强化美国团队以提升技术与沟通效率[2] 财务表现与运营策略 - 第四季毛利率中位数约46%，较前季略降，主要受产品与营收组合影响[3] - 由于先进制程供给有限且成本上升，公司将持续把产能集中于高附加价值产品，并适度将成本压力转嫁给客户[3] 市场展望与产品动态 - 公司预期明年智能手机出货量将年增1%至3%[3] - 旗舰芯片天玑9500销售表现良好，虽然记忆体供应吃紧，但产品价值仍足以支撑毛利表现[3] 战略合作与竞争态势 - 公司与英伟达在GB10专案上有紧密合作，并正在共同开发第二代产品，公司在技术与时程上具领先优势[3] - 针对英伟达投资英特尔，公司认为GB10与后续产品主要锁定极高阶PC与运算市场，不会对公司营运造成影响[3]

行业指数表现 - 上周（10月20日至10月24日）申万电子行业指数上涨8.49%，在申万31个行业中排名第2，跑赢沪深300指数5.25个百分点 [1][5] 存储市场动态 - 三星电子和SK海力士计划在第四季度将DRAM和NAND存储产品价格上调高达30%，这是在9月下旬提价基础上的进一步调整 [1] - 由于担心DRAM短缺，采购方正囤积内存并签订2至3年的长期供应协议，区别于以往按季度或年度签约的形式 [1] - AI服务器催生存储需求大幅提升，其DRAM容量需求是普通服务器的8倍，NAND容量需求达到3倍，HBM消耗的晶圆容量是标准DRAM的多倍 [1] - 三星电子计划针对12层HBM3E推出30%的降价策略以抢占市场，但单一产品的价格竞争策略或难以传导到DRAM等传统存储芯片领域 [1] - 存储原厂减产效应显现，供需关系好转，叠加AI拉动HBM及ESSD需求、消费电子旺季备货及补库存需求提升，共同带动存储价格回升趋势延续 [1] 定制芯片与AI算力发展 - Anthropic计划将谷歌TPU的用量扩充至100万颗，以提升AI计算资源，价值或达数百亿美元，预计在2026年带来超过1GW电力规模的算力 [2] - 英特尔计划建立定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务 [2] - 定制芯片在GPU之外构建了算力芯片的多元化供应格局，此前OpenAI和博通宣布共同开发10GW规模数据中心所需的定制AI加速器 [2] 投资关注领域与标的 - 国内存储厂商有望在先进存储产能扩充和国产替代机遇下受益，看好利基型存储国产替代、内存接口芯片、存储模组等环节，相关公司包括兆易创新、澜起科技、德明利、普冉股份、江波龙、佰维存储 [1][3] - 海外云厂商大力投入ASIC有望提高该领域市场份额，增速或超过整体市场，建议关注配套产业链高速PCB、互联环节及国产定制芯片IP供应商芯原股份 [2] - 投资策略建议关注国产AI产业链、消费电子及端侧AI、半导体设备和零部件、先进制程代工以及模拟芯片和存储模组等多个领域的相关公司 [3]

涉及的行业与公司 * 行业：人工智能网络 特别是高速光通信模块 如800G和1.6T 以及AI加速器 GPU和ASIC [1] * 涉及公司：Nvidia Google AWS Meta HPE Oracle Bytedance Anthropic Apple MSFT Alibaba Tencent Huawei [2][9] * 关键供应链公司：TSEM Tower Semi AVGO Broadcom CLS LITE Lite-on FN 以及中国领先的光模块公司 [4][5] 核心观点与论据 **1 高速光模块需求预测大幅上调** * 2026年800G和1.6T光模块总需求预测上调至4300万和3000万 此前预测为3700万和2800万 [1][8] * 需求上调主要驱动力：Nvidia Google和AWS的加速器需求优于预期 GPU ASIC规模扩展带宽增加导致其与光模块的配比提升 Google在2026年向大规模集群转型且规模层将采用光学互连 [1][3][8] **2 AI加速器 CoWoS产能与光模块配比关系** * Nvidia的CoWoS产能预测：2025年37.7万 2026年上调至63万 包含5万片用于Vera CPU 基于CoWoS产能角度 预计2026年Blackwell Rubin芯片产量为500万 200万 [2] * Broadcom AVGO 的CoWoS产能2026年预计为20万片 高于此前18万 受强劲的TPU需求驱动 Google的TPU出货量预计2025年270万 2026年400万 [2] * Nvidia Rubin GPU配备两个CX9 NIC芯片 规模扩展带宽较Blackwell翻倍 Rubin Ultra预计每个GPU配备四个CX9芯片 带宽再次翻倍 导致1.6T光模块与GPU的配比从1:2.5提升至1:5 [3] * Google的TPU与1.6T光模块配比：规模层约为1:1.5 规模扩展层约为1:2.5 整体TPU与光模块 以1.6T等效 配比约为1:4 预计400万TPU将带动2026年Google的800G 1.6T需求达到600万 1000万 [3] * Meta的Minerva架构采用一个ASIC芯片配对两个NIC 其与光模块的配比也受规模扩展带宽增加驱动 [3] **3 关键受益公司与市场展望** * 1.6T需求上调利好硅光技术公司 如TSEM 因EML短缺 以及交换机 交换机芯片公司 如AVGO CLS [4] * LITE Lite-on 受EML需求上升和2026年预期涨价支持 预计其OCS交换机业务在2025年 2026年出货量为1.5万 3万台 2026年市场份额占30% 公司在向规模架构转型和规模扩展升级中处于战略优势地位 [4] * 整体GPGPU市场 含Nvidia AMD等 预计从2024年51亿美元增长至2026年225亿美元 整体ASIC市场预计从2024年20亿美元增长至2026年46亿美元 [11] **4 CPO 共封装光学 与OIO 光学输入输出 技术更新** * Nvidia在OCP的演讲表明MSFT Azure和Oracle Cloud将开始使用Spectrum X 但CPO在1.0T时代的渗透率仍不显著 Meta的TH6 Bailly不会有显著量产出货 预计Nvidia的CPO交换机2025年 2026年 2027年出货量为2000 2万 3.5万 [5] * 预计从2027年开始 Nvidia和ASIC厂商将推出OIO相关解决方案 带动对CW激光器 FAU和光学引擎的增量需求 关键受益者包括LITE FN和中国领先光模块公司 [5] 其他重要内容 **风险因素** * 人工智能需求减速 地缘政治不确定性 竞争加剧 [6][12] **数据表格摘要** * 800G光模块需求预测：2024年1000万 2025年2200万 2026年4300万 主要客户为Google 2026年600万 AWS 2026年1300万 Meta 2026年900万 [9] * 1.6T光模块需求预测：2024年20万 2025年200万 2026年3000万 主要客户为Nvidia 2026年2000万 Google 2026年1000万 [9] * GPU ASIC出货量预测：Nvidia GPGPU 2026年770万 谷歌ASIC TPU 2026年410万 [11]