行业竞争格局 - 人工智能兴起带动内存需求激增，高带宽内存和传统服务器DRAM价格随之上涨，加剧了三星电子与SK海力士在DRAM市场的竞争[1] - 三星电子、SK海力士及美光三大内存芯片制造商均在竞相向英伟达供应其小型压缩附加内存模块样品[3] SK海力士合作与产品进展 - SK海力士与英特尔合作，其基于32Gb第五代10纳米级DRAM的256GB DDR5 RDIMM已通过英特尔兼容性与性能验证[1] - 该产品是当前市面上基于1B 32Gb DRAM的最高容量RDIMM，也是首款通过英特尔认证的同规格产品[1] - 该RDIMM采用硅通孔技术制造，通过将32Gb DRAM芯片堆叠成3D结构，实现业界领先的256GB容量[2] - 使用该产品的服务器可实现16%的AI推理性能提升，同时功耗降低18%[2] - 产品已获认证，可立即应用于基于英特尔最新Xeon 6 CPU的服务器，预计将获得戴尔、惠普和超微等服务器制造商的批量采购[2] 三星电子合作与产品进展 - 三星电子与英伟达合作，已完成针对AI数据中心优化的Socamm2内存产品开发，并向英伟达提供了样品[2] - Socamm2由堆叠的低功耗双倍数据速率DRAM构成，与常用RDIMM相比，尺寸更小，带宽提升超过一倍，功耗降低55%[3] - 该产品为可拆卸模块，相比封装在GPU中的HBM，制造更简便且设计灵活性更大[3] - 公司正与全球主要合作伙伴携手，引领Socamm2国际标准的制定[3] - 英伟达计划将Socamm2应用于其预计明年下半年发布的下一代AI平台Vera Rubin[3] 市场背景与驱动因素 - 英特尔在数据中心CPU市场占据70%以上的份额[2] - 高容量RDIMM产品主要用于企业数据中心[1]