行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 端侧 AI 推动散热需求升级 传统被动散热方案（如石墨烯、VC）难以满足高功耗散热需求 行业正向主动散热方案迁移[7] - 压电微泵液冷驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 提升循环效率 精准解决芯片核心区域散热问题 热效率较被动方案提升3倍以上[7] - 微泵液冷主动散热方案落地确定性高 预计2025年第四季度应用于国内知名手机厂商高端机型 2026年有望成为放量"元年"[7] - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 国内企业艾为电子和南芯科技前瞻布局 将核心受益于端侧主动散热浪潮[7] 艾为电子技术方案 - 推出国产液冷驱动芯片 AW86320（压电驱动"静界·冰核"） 提供超过180Vpp驱动电压 功耗与海外Top1友商相当[2] - 高负载场景下温度可降低10-15℃ 为小型化电子设备量产应用带来便利[2] 南芯科技技术方案 - 推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片 SC3601 实现低功耗液冷散热[2] - 节电效率提升10倍 驱动波形总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3% 待机功耗低至微安级[2] - 液冷方案大幅提升移动智能终端散热性能 填补国产技术空白 SC3601已在多家客户导入验证并即将量产[2] 行业发展趋势 - 2025年下半年以苹果为代表的AI手机将密集面世 设备算力需求激增[7] - 华为2023年已推出"微泵液冷手机壳" 内置超薄液冷层和高精微泵 通过冷却液循环散热 并搭载高性能相变材料（PCM）内含2亿颗微胶囊高效吸热[7]