文章核心观点 - 全球半导体产业迎来重要信号，美国人造钻石企业Diamond Foundry在西班牙的半导体级单晶金刚石衬底工厂获欧盟批准，标志着金刚石从珠宝到芯片基底的转型进入工业化新阶段[6] - 单晶金刚石凭借极高的热导率等优异特性，被视为解决高功率、高密度芯片散热瓶颈的理想材料，有望从物理层面重构下一代半导体器件的性能极限[8][10] - Diamond Foundry的技术进展，特别是直径约100mm单晶金刚石晶片的成功培育，验证了该材料从实验室样品迈向可量产基底的技术可行性，产业化窗口期已开启[11][13] Diamond Foundry的战略与技术进展 - 公司成立于2012年，从珠宝级培育钻石起家，基于CVD技术积累，战略转向AI、云计算等高端应用所需的半导体材料领域[11] - 2023年10月成功培育出直径约100毫米、重约100克拉的单晶金刚石晶片，是实现规模化量产的关键里程碑[11] - 开发原子级键合技术，可将传统IC晶圆与金刚石晶圆结合，为芯片散热提供高效路径[11] - 西班牙工厂项目获得西班牙政府通过国家半导体支持计划出资7.53亿欧元（约合8.68亿美元）支持，DF承诺追加投资[6] - 工厂使用等离子体反应器生产，由太阳能供电，初期年产能预计400–500万克拉[12] 单晶金刚石衬底的产业意义与关键环节 - 单晶金刚石具备极高热导率、优异电绝缘性和机械强度，能解决高功率AI芯片、HPC等算力与能耗升级时的散热瓶颈[8] - 产业化的三个关键环节包括：大尺寸晶圆级SCD的量产能力、在SCD衬底上实现与现有半导体制程兼容、建立稳定环保的工业化生产体系[10] - 核心突破点在于在金刚石衬底上成功进行半导体材料外延/沉积/金属互连，使其成为芯片基础材料，而非仅作为散热片[10] 对国内产业链的启示 - DF的进展证明单晶金刚石大尺寸晶圆及原子级键合技术在工业化上具有可行性，国内企业有望抢占基础材料及整体解决方案高地[13] - DF从2023年样品到2024-2025年推动工业量产仅用2-3年，显示金刚石半导体基底从科研到商业落地已进入窗口期，国内企业面临快速产业化机遇[13] - 欧洲政府与欧盟的支持表明各国对高性能金刚石基底等战略材料的重视度提升，应用空间不仅限于散热片，更可能作为芯片底座成为高端器件新标准[18] 行业活动信息 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）将于12月9-11日在上海新国际博览中心举办，同期举行Carbontech2025金刚石年会[4][14] - 大会设置多个平行论坛，包括金刚石年会主会场、金刚石全场景应用拓展&材料制造大会、超精密加工与制造大会等，涵盖从材料制备到应用的全产业链话题[22][23][24][25]