行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]