公司上市进程 - 公司已通过中国证监会境外上市备案，计划发行不超过3767.89万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，同时有39名股东拟将合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份并在港交所流通 [3] - 公司曾于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回，并于2025年4月8日及同年10月14日两次向港交所提交上市申请 [3] 行业地位与业务 - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [3] - 根据灼识咨询报告，自2023年以来按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30% [3] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元及2.66亿元 [4] - 同期，公司年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元及0.14亿元 [4] - 2025年前五个月，公司收入同比下降30.18%，利润同比下降33.09% [5] 股权结构 - 首次公开募股前，公司创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03% [6]

公司股价表现与交易数据 - 公司股票连续四个交易日涨停，晋级4连板 [1] - 该股于今日9时25分封涨停，成交额0.24亿元，换手率0.68% [1] 核心业务与战略布局 - 公司拟发行股份及支付现金收购深圳市金旺达机电有限公司70%股权，以完善机器人产业链布局 [1] - 公司是发动机尾气后污染治理环保装备领域的头部企业，具备覆盖尿素泵、催化剂、载体的尾气后处理完整产业链 [1] - 公司正储备国七关键技术 [1] 新材料与产品应用进展 - 公司碳化硅新材料已应用于汽车制动系统刹车盘/片 [1] - 公司的重结晶碳化硅载体已获得西班牙、德国客户的试验认可 [1] - 公司的铝碳化硅刹车盘布局新能源轻量化方向 [1]

公司上市进展 - 中国证监会已出具境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，标志着赴港上市迈出关键一步 [1] - 公司计划发行不超过37,678,900股境外上市普通股，拟于香港交易所挂牌 [1] - 公司39名股东拟将所持合计97,431,581股境内未上市股份转为境外上市股份在港交所流通 [1] - 公司需在完成境外发行上市后15个工作日内向证监会报告情况，若12个月内未完成上市需更新备案材料 [3] - 已满足港交所聆讯前置条件，有望很快启动聆讯流程，此前已提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人 [3] 公司行业地位与业务 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，专注于碳化硅外延芯片的研发、量产及销售 [3] - 自2023年起，按年销售片数计，公司已成为全球最大的碳化硅外延供货商，2024年市场份额超30% [3] - 公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [3] - 公司是全球范围内率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的企业 [3] - 公司牵头制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [3] 公司运营与财务数据 - 2024年公司通过外延片销售和代工模式累计销售超164,000片碳化硅外延芯片，往绩记录期间累计交付超500,000片 [5] - 公司唯一生产基地位于福建厦门，2024年月产量达14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [5] - 2022至2024年度及2025年前五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币 [5] - 同期毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、4974.3万元人民币 [5] - 同期毛利率依次为44.7%、39%、34.1%、18.7% [5] - 同期期内利润分别约1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [5] 公司客户与创始人 - 往绩记录期间公司共有123家客户，包含全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家及前10大巨头中的7家 [9] - 公司产品制备的功率器件适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算、数据中心、智能电网和eVTOL等场景 [9] - 创始人赵建辉博士深耕碳化硅技术研究与产业应用超35年，是全球首位因该领域重大贡献获选IEEE院士的研究者 [9] 行业市场与前景 - 碳化硅因宽禁带、高热导率等优势，被视为电力系统的“智能心脏” [11] - 2024年全球碳化硅功率半导体器件销售额达26亿美元，2020-2024年复合年增长率45.4% [11] - 预计2029年市场容量将增至136亿美元，渗透率从4.9%提升至17.1% [11] - 碳化硅外延代工市场集中度极高，2024年五大代工厂占据93.4%的全球市场份额 [11] - 功率器件巨头倾向于与第三方代工厂合作的趋势愈发明显，为公司带来广阔机遇 [11] 公司股东与募资用途 - 公司股东包括华为控制的哈勃科技、深圳宏远、华润微电子、厦门火炬集团等 [11] - 本次赴港IPO募资金额拟用于未来五年产能扩张、技术研发，以及营运资金和一般公司用途 [11]

公司研发与技术创新进展 - 公司加速研发中心升级进程，以创新制造技术与智能生产模式为双轮驱动，培育硅基新材料领域的前沿技术生产力 [1] 有机硅技术领域成果 - 2025年上半年，公司实现产业化的全新中下游产品包括氨基硅油和有机硅乳液，产品品质已达到国际领先水平，能够满足纺织、化妆品行业的应用需求 [1] - 公司在研项目包括0度人体硅胶、医疗用途混炼胶及液体硅橡胶、电子级有机硅凝胶等系列产品 [1] 碳化硅技术领域成果 - 公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料和装备的技术壁垒 [1] - 公司碳化硅产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平 [1] - 6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上，处于行业领先位置 [1] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利，目前正常推进中 [1] - 公司成功开发出可满足半导体、热喷涂、高温结构件等多领域需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料，以及满足碳化硅宝石晶体和光波导片晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料 [1]

行业趋势与增长驱动力 - AI数据中心对能效要求持续提升，成为碳化硅应用的新核心驱动力[1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，兼具更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸优势，适配GPU算力提升需求[1] - 行业三大增长引擎包括：AI数据中心能效需求、AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求[1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位[1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底[1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度[1] - 产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价[1] 公司市场与财务策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响[1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力[1] - 截至发稿，公司股价报60.9港元，午前涨近6%，成交额5313.4万港元[1]

公司股价与交易表现 - 天岳先进午前股价上涨近6%，截至发稿时上涨5%，报60.9港元，成交额为5313.4万港元 [1] 行业增长驱动力 - AI数据中心对能效要求的提升成为碳化硅应用的新核心驱动力 [1] - 碳化硅可用于800V高压直流、电源供应单元、基带处理单元及先进封装领域，具备更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸的优势，适配GPU算力提升需求 [1] - AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求，共同构成碳化硅行业的三大增长引擎 [1] 公司技术与产品优势 - 天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司早期布局液相外延技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度 [1] - 公司产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价 [1] 公司市场与成本策略 - 公司通过快速降本抵消衬底价格下行影响 [1] - 公司主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力 [1]

市场核心观点 - 1月下旬市场震荡整理源于两方面原因：一是沪指20个交易日波动率指标升至短线高位后需要修复[1]；二是外生力量通过核心宽基ETF多日放量净赎回等方式进行逆周期调节，以平抑市场过热情绪[1] - 展望2月，市场表现有望走强，因沪指20个交易日波动率已从峰值102回落至32附近，处于历史中低水平，为市场进入“春季行情”第二阶段奠定基础[2] - 近期宽基ETF抛售节奏放缓，随着市场情绪回归合理区间，资金面压力有望缓解，叠加弱美元周期及潜在催化，2月市场将呈现利多占优格局[2] - 2月配置上，建议把握“春季行情”下半场的配置机遇[2] 市场轮动与配置主线 - 2月高位方向（如有色）因短线超涨及降息预期修正等因素面临震荡调整，资金有望向科技、顺周期等滞涨板块轮动[3] - 配置建议重点关注两条主线：科技成长与顺周期扩散[4] 科技成长主线 - AI产业链近期迎来多重积极变化：OAI上市预期提前，存储、CPU、封测等科技细分领域全面通胀，应用端模型迭代加快，春节前后仍有可预期的催化事件[6] - 2026年是“十五五”规划开局之年，政策强调“加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国”，建议关注航空航天、新材料、量子科技等新兴及未来产业[6] 顺周期扩散主线 - 有色主线加速上行后迎来分歧，通胀逻辑有望向低位方向扩散，关注化工、地产链、消费核心资产等低位方向的补涨[6] - 相关板块景气度触底，市场对其困境反转预期升温；宏观真空期资金可能博弈政策预期；地产、消费服务等板块机构仓位已创历史新低，景气触底后资金具备回补动力[6] 十大金股投资建议摘要 晶盛机电 (300316.SZ) - 太空及海外光伏设备需求旺盛，硅片一体解决方案龙头有望充分受益，全球单晶炉市占率长期维持70%以上[13] - 碳化硅衬底已规划产能合计90万片，8寸衬底先发优势明显，将受益于碳化硅器件由6寸转向8寸的趋势[14] - 半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，设备及零部件已批量供应国内头部客户[15] 纽威股份 (603699.SH) - 全球工业阀门龙头，能源与电力为核心下游，2023年以来受益于下游LNG、海工船舶景气上行及管理优化[24] - 平台化+后市场将保障长期成长，阀门全球装机量已突破一千万台，中期后市场业务收入占比有望从10%+提升至40%以上[24] 龙净环保 (600388.SH) - 控股股东紫金矿业全额认购定增，持股比例从25%提升至33.76%，募资用于补充流动资金[26] - 2025年初至三季报末绿电业务贡献净利润近1.7亿元，储能板块与亿纬锂能合作，电芯产能约8.5GWh，2025年1-9月累计交付电芯5.9GWh[26][27] - 截至2025年9月30日，公司在手订单197亿元，较2024年底增加10亿元[27] 芯碁微装 (688630.SH) - 2025年归母与扣非净利润均实现70%以上高增长，四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%[29] - AI驱动的PCB扩产周期已全面到来，AI服务器对高多层、高密度互连PCB的需求呈指数级增长[30] - 先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线[29] 中航高科 (600862.SH) - 是国内航空碳纤维预浸料主供方，技术壁垒体现在工程化工艺与适航认证体系，军民机复材需求进入5–10年上行周期[32] - C919已进入批量交付阶段，公司作为结构件材料供应商，民品收入占比有望持续提升[32] - 低空经济从政策宣导迈向试点采购，eVTOL、高端无人机对轻量化复材有刚性需求，公司已具备技术储备[32] 中国平安 (601318.SH) - 2025年前三季度净利润、NBV实现高速增长，预计2026年新单与NBV继续保持较快增速，银保业务是主要增长动力[38] - 是沪深300指数重要成分股，但机构持仓显著欠配，在公募基金改革背景下配置价值凸显[38] - 截至2026年1月30日，公司A股TTM股息率约3.8%[38] 兔宝宝 (002043.SZ) - 装饰板材行业龙头，渠道下沉推动市占率稳步提升，产品价格于2025年中见底回升[42] - 2025年分红收益率4%左右，预计2026年分红金额也会稳步提升[42] 万华化学 (600309.SH) - 全球化工领军企业，以MDI、TDI为核心，截至2025年底拥有MDI产能380万吨/年，市占率由2020年的22%提升至2024年的32%[47] - 2025年7月科思创爆炸影响TDI供给，引发价格快速上升，公司拥有TDI产能144万吨/年，将显著受益[47] - 预计2025-2027年归母净利润分别为127亿元、161亿元、181亿元[49] 天孚通信 (300394.SZ) - 在1.6T和CPO布局领先，与头部客户深度绑定，英伟达最新GB300系统已于2025年下半年批量出货，释放1.6T光模块需求[53][55] - CPO进入商用元年，英伟达在2025年GTC发布了以太网和IB网的CPO交换机，公司已成为其供应链合作伙伴[55] - 公司在泰国分两期投产生产基地，第一期已于2024年年中投入使用[56] 陕西旅游 (603402.SH) - 核心主业稳健，2024年营收12.63亿元，归母净利润5.12亿元，其中《长恨歌》和华山索道（持股51%）净利润分别为4.67亿元和1.98亿元[59] - 背靠陕西省国资，控股股东陕旅集团资产规模超540亿元[59] - 预测2025-2027年归母净利润为3.9亿元、5.1亿元、5.9亿元[60] 十大金股财务预测汇总（基于东吴证券预测） | 股票简称 | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | EPS（元） | | :--- | :--- | :--- | :--- | | | **2025E** | **2026E** | **2027E** | **2025E** | **2026E** | **2027E** | **2025E** | **2026E** | **2027E** | | 晶盛机电 | 120.34 | 130.82 | 147.97 | 10.07 | 12.47 | 15.38 | 0.77 | 0.95 | 1.17 | | 纽威股份 | 78.81 | 94.71 | 112.68 | 15.76 | 19.48 | 23.26 | 2.03 | 2.51 | 3.00 | | 龙净环保 | 120.97 | 132.85 | 142.99 | 12.32 | 15.25 | 17.46 | 0.97 | 1.20 | 1.37 | | 芯碁微装 | 16.10 | 21.42 | 27.42 | 2.95 | 5.51 | 8.01 | 2.24 | 4.18 | 6.08 | | 中航高科 | 59.49 | 69.99 | 77.72 | 13.71 | 16.24 | 17.93 | 0.98 | 1.17 | 1.29 | | 中国平安 | 10,650.65 | 11,405.56 | 12,165.95 | 1,330.64 | 1,555.26 | 1,763.17 | 7.35 | 8.59 | 9.74 | | 兔宝宝 | 95.32 | 101.27 | 107.98 | 7.54 | 8.77 | 9.58 | 0.91 | 1.05 | 1.15 | | 万华化学 | 1,957.30 | 2,083.04 | 2,168.50 | 126.62 | 160.57 | 181.30 | 4.04 | 5.13 | 5.79 | | 天孚通信 | 51.82 | 81.08 | 106.69 | 20.15 | 31.89 | 41.79 | 2.59 | 4.10 | 5.38 | | 陕西旅游 | 10.52 | 11.74 | 13.08 | 3.94 | 5.14 | 5.89 | 5.10 | 6.65 | 7.61 | *数据来源：东吴证券研究所预测，收盘价及市值数据截至2026年1月30日[7][64]*

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 核心观点 - 公司2025年业绩预告符合预期，虽受光伏行业周期性波动影响短期承压，但看好其将充分受益于大尺寸碳化硅衬底和太空光伏的产业化趋势 [1][7] - 公司作为硅片一体解决方案龙头，有望受益于太空及海外地面光伏设备的旺盛需求 [7] - 公司在碳化硅衬底领域产能规划明确，8英寸先发优势明显，12英寸衬底试线通线将打开新应用空间 [7] - 晶盛半导体设备布局全面，覆盖大硅片、先进封装、先进制程及碳化硅全产业链，零部件子公司已实现批量供应 [7] 财务预测与业绩表现 - **2025年业绩预告**：预计2025年实现归母净利润8.78-12.55亿元，同比下降50%-65%，中值为10.67亿元，同比下降57.5% [7] - **2025年第四季度**：预计归母净利润中值为1.66亿元，同比大幅扭亏（2024Q4为-4.50亿元），环比下降36.7% [7] - **盈利预测**：维持2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元 [7] - **营业收入预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为120.34亿元、130.82亿元、147.97亿元，同比变化分别为-31.53%、8.71%、13.11% [1][8] - **归母净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为10.07亿元、12.47亿元、15.38亿元，同比变化分别为-59.89%、23.88%、23.37% [1][8] - **每股收益预测**：预计2025-2027年EPS分别为0.77元、0.95元、1.17元 [1][8] - **估值水平**：基于当前股价，对应2025-2027年PE分别为61.04倍、49.27倍、39.94倍 [1][7][8] 业务亮点与成长动力 - **太空光伏需求**：全球卫星发射数量指数级增长，GW级太空光伏需求放量，硅基HJT电池因柔性减重、成本低成为短期最优方案 [7] - **海外地面光伏需求**：美国光伏累计装机容量预计从2024年的约133GW增至2025年的203.85GW，同比增长53%，对应2025年新增装机约70GW，2025-2030年年均复合增长率预计为15.11% [7] - **碳化硅衬底产能**：公司导电型碳化硅衬底规划产能合计90万片，包括上虞30万片拉晶产能及新建60万片8英寸产能，马来西亚还规划了24万片切磨抛年产能 [7] - **碳化硅技术进展**：公司8英寸衬底具备先发优势，半绝缘型12英寸衬底试线已通线，有望应用于AR眼镜、CoWoS中介层等新领域 [7] - **半导体设备布局**： - 大硅片：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案 [7] - 先进封装：推出超快紫外激光开槽设备 [7] - 先进制程：12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货 [7] - 碳化硅设备：开发了6-8英寸长晶、切片、减薄、抛光及外延等设备，离子注入样机在调试，氧化炉/激活炉、光学量检测设备已批量出货 [7] - **半导体零部件**：子公司晶鸿精密产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备及FAB端客户 [7] 市场数据与基础数据 - **股价与市值**：收盘价46.92元，总市值614.43亿元，流通A股市值577.85亿元 [5] - **估值指标**：市净率（LF）为3.52倍 [5] - **基础财务数据**：每股净资产（LF）13.32元，资产负债率（LF）33.57%，总股本13.10亿股 [6]

核心观点 - 公司2025年净利润预计同比大幅下降123.29%—132.99%，主要受传统LED封装业务同质化竞争、产品价格下行及原材料成本高企的双重压力影响 [1] - 尽管短期承压，但公司产业根基稳固，且下游市场需求自2025年下半年起逐步回暖，终端显示、照明等领域复苏态势明显，将为业绩提供持续动力 [1] - 公司已前瞻性布局Mini/Micro LED、碳化硅、智能车载等高附加值赛道，并通过9.81亿元定增计划强化战略布局，这些业务将成为未来核心增长引擎 [1] 2025年业绩与短期挑战 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润同比下降123.29%—132.99% [1] - 业绩波动主要源于传统LED封装业务面临行业同质化竞争加剧与产品价格下行，同时大宗商品原材料价格高位波动推高了生产成本 [1] 下游市场与复苏动力 - 2025年下半年以来，下游市场需求逐步回暖，终端显示、照明等领域复苏态势明显，并逐步向中游封装环节传导 [1] Mini/Micro LED业务布局与前景 - 公司在Mini/Micro LED领域已建立显著的先发技术优势，其深耕的MiP封装技术起步早、成熟度高，产品在对比度、稳定性等关键性能上处于行业前列 [2] - 公司正实现从单一器件向超高清显示面板及完整模组解决方案的升级，产品附加值大幅提升 [2] - 吉利产业园建成投产及原厂区RGB产能迁入，2025年新增产能2000KK/月，新增MIP产能1200KK/月 [2] - 未来该产业园将持续向超高清显示领域的高端数字化园区演进 [2] - 根据洛图科技(RUNTO)数据，到2028年全球Micro LED显示屏市场规模将突破100亿美元，直显领域增长尤为显著 [2] - 依托与海康威视等头部客户的深度合作，该业务有望成为公司重要利润贡献板块 [2] 碳化硅（第三代半导体）业务 - 公司通过子公司风华芯电聚焦碳化硅器件封测环节，切入新能源汽车、充电桩、储能等高速增长领域 [3] - 目前已实现SiC-SBD、SiC-MOS等系列产品批量交付，产品凭借耐高压、低能耗等优势获得高端客户认可 [3] - 随着新能源产业爆发式增长，碳化硅器件需求快速扩张，公司将适时加大投入，推动产能与技术同步升级 [3] 智能车载业务 - 公司已构建“车外显示+车内背光+照明器件”全产品链布局，成功导入长安、吉利、奇瑞等主流车企供应链 [3] - 产品全面通过车规级AEC-Q102认证，毛利率显著优于传统照明LED [3] - 伴随汽车智能化、网联化深化，车载显示向高清化、多屏化发展，单车LED价值量持续提升 [3] - 2025年全球车载LED市场产值预计突破250亿元 [3] - 公司正从供应链参与者向核心供应商深化，该业务有望成长为业绩最稳健、盈利能力最强的核心板块之一 [3] 战略协同与长期发展 - 公司多元布局注重协同效应，以LED封装传统优势支撑Mini/Micro LED前沿技术发展，同时将第三代半导体技术应用于车载LED等领域，形成技术联动 [4] - 9.81亿元定增募资聚焦高成长赛道，彰显公司集中资源提升核心竞争力的决心 [1][4] - 随着下游需求复苏、高附加值产品上量及内部管理提效，公司长期发展潜力十足 [4]

股价与交易表现 - 2025年1月20日盘中，公司股价下跌2.04%，报15.34元/股，总市值765.32亿元，成交额9.22亿元，换手率1.19% [1] - 当日主力资金净流出7449.74万元，特大单净卖出6022.20万元（买入8577.80万元，卖出1.46亿元），大单净卖出1400万元（买入2.01亿元，卖出2.15亿元） [1] - 公司股价年初至今上涨8.56%，近5日上涨6.31%，近20日上涨16.83%，近60日上涨7.12% [1] - 公司于1月16日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入5.52亿元，买入总计9.14亿元（占总成交额18.35%），卖出总计3.62亿元（占总成交额7.26%） [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成：材料、废料销售占35.96%，LED外延芯片占30.88%，集成电路产品占16.68%，LED应用产品占15.92%，租金、物业、服务占0.56% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55%；归母净利润8860.10万元，同比减少64.15% [2] - 公司A股上市后累计派现70.00亿元，近三年累计派现4.86亿元 [3] 行业归属与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-LED，所属概念板块包括碳化硅、汽车芯片、苹果产业链、植物照明、智能眼镜等 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.96万户，较上期增加8.15%；人均流通股13141股，较上期减少7.53% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股9778.07万股，为新进股东 [3]