燕东微所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：第三代半导体、大基金概念、碳 化硅、传感器、半导体等。 截至9月30日，燕东微股东户数2.12万，较上期增加24.34%；人均流通股27621股，较上期减少19.58%。 2025年1月-9月，燕东微实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03%；归母净利润-1340.04万元，同比增 长89.02%。 分红方面，燕东微A股上市后累计派现4796.42万元。 12月19日，燕东微盘中下跌2.03%，截至10:03，报27.07元/股，成交1.90亿元，换手率0.87%，总市值 386.46亿元。 资金流向方面，主力资金净流入97.07万元，特大单买入1223.81万元，占比6.46%，卖出931.54万元，占 比4.91%；大单买入4638.59万元，占比24.47%，卖出4833.79万元，占比25.50%。 燕东微今年以来股价涨35.01%，近5个交易日跌6.01%，近20日涨18.99%，近60日涨18.68%。 今年以来燕东微已经2次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为12月12日，当日龙虎榜净买入9685.43万 元；买入总计2.56亿元 ...

12月19日，科创新源盘中上涨2.01%，截至09:54，报51.24元/股，成交1.63亿元，换手率2.69%，总市值 64.78亿元。 资金流向方面，主力资金净流出93.91万元，特大单买入389.92万元，占比2.39%，卖出410.58万元，占 比2.52%；大单买入3905.88万元，占比23.93%，卖出3979.13万元，占比24.38%。 科创新源今年以来股价涨137.99%，近5个交易日涨6.17%，近20日涨20.51%，近60日涨3.06%。 截至9月30日，科创新源股东户数2.34万，较上期增加75.52%；人均流通股5131股，较上期减少 43.03%。2025年1月-9月，科创新源实现营业收入8.39亿元，同比增长41.45%；归母净利润2703.33万 元，同比增长153.29%。 分红方面，科创新源A股上市后累计派现8727.93万元。近三年，累计派现2275.77万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，科创新源十大流通股东中，信澳新能源产业股票A（001410）、 信澳智远三年持有期混合A（014254）退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 今年以来科创新源已经 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在氢能领域研发多年，投入比较多，请问拥有哪 些比较领先的技术？ 欣锐科技（300745.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，公司在氢能领域深耕多年，已是氢能与燃料 电池汽车高压"电控"DCF系列产品的主流配套商，我们与行业内的领先系统厂商及主机厂客户建立了合 作关系。产品主要技术优势包括：1、自主研发的DCF解决方案，应用碳化硅，单机覆盖60KW-400KW 功率范围，转换效率98%+达行业领先水平；2、产品具备轻量化、尺寸兼容、高可靠性等特性；3、汽 车级设计，兼容ASIL（汽车安全完整性等级）。公司将持续关注相关政策、技术标准和市场需求的演 进，为未来绿色能源解决方案的发展贡献力量。 （文章来源：每日经济新闻） ...

湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示："硬脆材料加工设备赛道是光伏、 半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域。当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期，12寸硅 片加工设备需求逐步释放，行业成长空间广阔。" 黎福海进一步表示，光伏行业虽处调整期，但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会，叠加 半导体、高端消费电子领域的拓展，此时关键设备生产企业推出三年期股权激励，具备合理性和前瞻 性。 2022年及2023年，宇晶股份受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长。2024年以来，光伏行业进入调 整期，该公司通过海外市场突破打开新空间。12月11日晚间，宇晶股份公告，与海外某光伏企业及国内 采购方签订三方合同，后续与采购方签署的《采购合同》金额达2859.68万美元(约合人民币2.02亿元)， 占2024年经审计营收的19.5%，将为业绩增长提供有力支撑。 在业务布局上，宇晶股份已构建多元增长引擎。公司研发的高精密多线切割机、研磨抛光机等产品，广 泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工，深度服务智能手机、穿戴设备等智能终端领域。在半 导体领域，宇晶股份对当前碳化硅加工赛道已有布局。该 ...

2025年12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"）在一周前其首份招股书失效后，迅速向港交所递交了更新至2025年6月30日的招股 书，为冲刺"港股碳化硅芯片第一股"奋力一搏。 这家由清华、剑桥博士团队创立，集结了博世创投、闻泰科技、广汽资本等明星股东的碳化硅IDM企业，深耕新能源汽车、储能等高增长赛道，深度契合 国产替代的产业趋势，营收持续保持增长态势，看似踩准了时代风口。 然而，光鲜的增长叙事背后，是持续扩大的亏损、紧绷至极限的现金流以及战略上难以突围的竞争困境。 营收高增难掩亏损 基本面造血能力缺失 翻开基本半导体的招股书，表面呈现出的是一张高速增长的业绩表。招股书显示，2022年至2024年，基本半导体营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿 元，2025年上半年营收进一步增至1.04亿元，同比增长52.74%，营收规模持续扩张。 | | | | 截至12月31日止牛皮 | | | | | 截至6月30日止六個月 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022 ...

华鑫证券研报指出，宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控 切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的"设备+耗材 +服务"一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。消费电子景气 度回暖，高端化驱动设备需求；半导体硅片国产替代加速，切割设备精准卡位；AI浪潮打开SiC新蓝 海，全环节覆盖优势凸显。考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望 加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予"买入"投资评级。 ...

公开资料显示，作为碳化硅半导体材料行业领军企业，天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的 技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代。据五矿证券研报，碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导 体，凭借其在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面的突出优势，正全面渗 透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑。 五矿证券认为，需求端的全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，甚至存 在出现产能供应紧张的可能性；2030年，全球1676万片的衬底需求量，较2025年的供给，存在约1200万 片的产能缺口。其中，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，该行预计到2030年需求占 比分别为37%、26%、23%；其中SiC在AI芯片先进封装散热材料的运用上，若能实现在"基板层"、"中 介层"和"热沉"三个环节的产业化，2030E，全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片。 天岳先进(02631)涨超7%，截至发稿，涨7.01%，报59.55港元，成交额1.88亿港元。 ...

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨7.01%，报59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 天岳先进是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面具有突出优势 [1] - 碳化硅正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计2027年碳化硅衬底将处于供需紧平衡状态，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，较2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长点 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计到2030年需求占比分别为37%、26%和23% [1]

公司与丰田的合作 - 公司近日宣布与丰田公司达成合作，丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed车规级MOSFET [2] 碳化硅在汽车行业的应用与优势 - 碳化硅作为高压车载功率系统行业标准半导体的广泛应用，支持着汽车行业向清洁能源车辆的快速转型 [2] - 碳化硅以其为快速、高效、高功率密度的电动汽车动力总成系统赋能而闻名 [2] - 碳化硅在车载辅助功率系统（如车载充电器）中的应用提供了诸多优势，能在车辆的整个生命周期内提升电动汽车的整体拥有体验 [2] - 通过提供更高功率、更优效率的功率系统，碳化硅能够缩短车主的充电时间，并最大限度地减少车辆整体的能量损耗，从而提高续航里程并降低每次充电的成本 [2] 公司第四代碳化硅产品技术特点 - 今年8月，Wolfspeed 推出第四代(Gen 4)1200V车规级碳化硅(SiC)裸芯片MOSFET系列，专为严苛的汽车环境设计 [2] - Wolfspeed第四代高性能碳化硅 MOSFET，可在 185℃下持续工作，助力动力总成系统实现最大性能 [2] - 该系列产品采用无封装裸芯片设计，可灵活集成于各类定制模块中 [2] - 凭借高阻断电压、低导通电阻、高速开关及低电容等卓越特性，该器件成为汽车动力总成系统与电机驱动应用的理想解决方案 [2]

据交易所数据显示， 中瓷电子连续三个交易日涨停，晋级3连板。该股今日于9时48分封涨停，成交额 14.35亿元，换手率5.97%。金融界App AI线索挖掘：中瓷电子为碳化硅、 光通信、 国企改革概念热 股，近期相关概念板块受到市场关注，带动该股持续上行。 风险提示：连板股波动剧烈，注意追高风 险，理性投资！（注：以上由AI基于交易所等公开数据生成，内容不构成投资建议。） ...