涉及的行业或公司 * 公司为ASMPT (股票代码 0522 HK) [1] * 行业涉及半导体设备、先进封装、表面贴装技术(SMT) [1][12] 核心观点和论据 **3Q25 财务业绩** * 收入为37亿港元，环比增长8%，符合公司指引和市场预期 [1][6] * 毛利率为35.7%，低于市场预期的40.9%及40.1%，环比下降400个基点，同比下降530个基点 [1][6] * 毛利率较低的原因包括中国一家制造工厂的自愿清算、SMT部门销售贡献增加、半导体部门主流工具贡献增加以及利用率相对较低 [6] * 若不计清算影响，非香港财务报告准则毛利率为37.7% [6] * 运营支出比率为34.3%，高于预期的32.8%及33.1% [6] * 运营利润为5000万港元，同比下降72%，受到重组成本影响 [6][7] * 净亏损2.7亿港元，低于市场预期的净利润 [12] * 订单出货比(BB Ratio)为0.99，低于2Q25的1.11，主要由于半导体部门订单取消及SMT部门上季度高基数 [1][12] * 集团订单额为4.63亿美元，环比下降4%，同比增长14% [12] **分部门表现** * 半导体解决方案部门收入环比下降7%，非香港财务报告准则毛利率为41.3%，环比下降341个基点，受领先高密度基板制造商订单取消影响 [12] * 表面贴装技术部门收入环比增长28%，毛利率为33.9%，环比上升136个基点 [12] **4Q25 业绩指引与未来展望** * 4Q25收入指引为4.7亿至5.3亿美元，环比增长0%至13%，中位数低于高盛预期但高于市场共识 [1][2] * 管理层对热压焊接工具的市场潜力持乐观态度，3Q25从HBM和逻辑客户获得重复订单，并成为首个获得多个HBM客户HBM4 12H热压焊接订单的供应商 [1] * 用于芯片到晶圆应用的热压焊接工具已通过一家领先晶圆代工厂客户的认证，并在当季出货混合键合工具进行评估 [1] * 主流工具需求由人工智能、中国电动汽车和中国OSATs驱动 [1] * 汽车和工业领域的复苏仍不确定 [2] **投资评级与风险** * 高盛给予ASMPT中性评级，12个月目标价79港元，基于19.5倍2026年预期市盈率 [10][13] * 当前股价87.25港元，较目标价有9.5%下行空间 [13] * 主要风险包括客户对先进封装工具的采用速度快于或慢于预期、汽车客户需求强于或弱于预期、对传统IC封装和SMT设备的需求强于或弱于预期 [11] 其他重要内容 * 公司的并购概率评级为3，表示成为收购目标的概率较低 [13] * 报告包含标准免责声明，说明高盛可能与所覆盖公司存在业务关系，可能存在利益冲突 [4][15]

涉及的行业与公司 * 公司为ASMPT (股票代码: 0522 HK) [1] * 行业为半导体设备，特别是先进封装和后道设备领域 [1][2] 核心观点与论据 增长动力：HBM先进封装 * 对ASMPT在热压焊接(TCB)工具中的增长潜力持乐观态度，主要受高带宽内存(HBM)和逻辑先进封装应用增长的推动 [1] * ASMPT的TCB技术已被HBM3E的大规模生产所采用，其下一代无助焊剂TCB系统正与主要HBM客户积极接洽，用于即将到来的HBM4生产 [2] * 从HBM3E向HBM4的迁移将驱动对ASMPT TCB工具的进一步应用，因为HBM4对凸点间距尺寸和精度有更高要求 [1] * 在HBM强劲需求和对间距尺寸要求日益提高的背景下，TCB在HBM中的应用潜力巨大 [2] 传统工具：逐步复苏的积极迹象 * 尽管公司半导体部门的订单出货比(Book-to-Bill ratio)仍低于1.0 [1][7]，但看到了更多积极迹象，包括中国OSAT客户的资本支出增加，这可能支持传统主流工具的逐步复苏 [1] * 中国OSAT客户已重新加速资本支出，例如长电科技(JCET)在2025年上半年资本支出同比增长41%，通富微电(Tongfu)同比增长54% [2] * 国内后道设备公司长川科技(Changchuan)宣布2025年第三季度净利润达到创纪录的4亿至4.5亿元人民币，同比增长181%至216%，这得益于半导体测试机的强劲需求 [2] * 基于先进封装工具的持续增长以及半导体后道工具的逐步复苏趋势，预计ASMPT半导体后道工具收入在2025年第三季度、第四季度和2026年全年将分别同比增长24%、25%和26% [2] 财务预测与估值调整 * 基于对传统和先进封装工具更乐观的前景，将ASMPT在2026/27年的盈利预测上调了1% [9] * 将12个月目标价上调14.5%至79.0港元（此前为69.0港元），这基于更高的目标倍数和略微上调的盈利展望 [12] * 将2026年预期市盈率(P/E)倍数上调至19.5倍（此前为17.2倍），该倍数处于ASMPT历史市盈率区间（13.0倍至23.3倍）内，被认为并未过高 [12] * 维持中性(Neutral)评级，因为近期的积极因素在当前估值中已基本反映 [1] 其他重要内容 风险因素 * 主要上行/下行风险包括：1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户的需求强于/弱于预期；3) 对传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [20] 关键业绩指标预测 * 预计2025年、2026年、2027年营收分别为143亿港元、172.886亿港元、195.625亿港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为1.99港元、4.06港元、4.49港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年净利润率分别为5.8%、9.8%、9.4% [10]

2Q25业绩表现 - 2Q25营收同比增长2%至34亿港元，接近指引中值[2] - 毛利率和营业利润率环比下降1.2和0.1个百分点至39.7%和5.0%，主要受战略研发投入、IT基础设施投资及汇率影响[2] - 调整后净利润同比下降3%至1.31亿港元，但获得欧洲和亚洲研发中心的一次性税收抵免部分抵消负面影响[2] 订单与业务组合 - 综合订单出货比(B/B)提升至1.11，其中SEMI业务0.83，SMT业务1.51，显示订单储备强劲[2] - 先进封装(AP)收入在1H25占总营收39%创历史新高，热压焊接(TCB)设备全球安装量突破500台[4] - TCB订单在1H25增长50%，主要来自HBM3E 12H批量安装、HBM4 12H小规模生产及HBM4 AOR样品测试需求[4] 3Q25业绩指引 - 3Q25营收指引4.45-5.05亿美元，中值同比增10.8%/环比增8.9%，超市场预期1%[3] - 增长动力来自：1) SEMI业务中引线键合机需求增长 2) SMT业务因智能手机客户供应链多元化及AI服务器订单[3] - 管理层预计中国市场需求复苏及AI数据中心将支撑主流需求，但汽车和工业终端市场短期疲软[3] 技术进展与市场定位 - 作为领先晶圆厂C2S(芯片到基板)解决方案唯一供应商实现大批量出货[4] - 第二代高带宽(HB)工具将交付HBM客户，并与主要IDM、研究机构和晶圆厂保持合作[4] - 1H25在光子学和共封装光学(CPO)领域取得重大突破[4] 财务预测调整 - 因运营支出增加，2025-27年净利润预测分别下调15%/4%/3%，但维持买入评级[1][6] - 目标价调整为80港元(原81港元)，基于20倍2026年预期EPS估值[6] - 预计集团毛利率将维持在40%以上，受益于AP业务占比提升[6]