2Q25业绩表现 - 2Q25营收同比增长2%至34亿港元，接近指引中值[2] - 毛利率和营业利润率环比下降1.2和0.1个百分点至39.7%和5.0%，主要受战略研发投入、IT基础设施投资及汇率影响[2] - 调整后净利润同比下降3%至1.31亿港元，但获得欧洲和亚洲研发中心的一次性税收抵免部分抵消负面影响[2] 订单与业务组合 - 综合订单出货比(B/B)提升至1.11，其中SEMI业务0.83，SMT业务1.51，显示订单储备强劲[2] - 先进封装(AP)收入在1H25占总营收39%创历史新高，热压焊接(TCB)设备全球安装量突破500台[4] - TCB订单在1H25增长50%，主要来自HBM3E 12H批量安装、HBM4 12H小规模生产及HBM4 AOR样品测试需求[4] 3Q25业绩指引 - 3Q25营收指引4.45-5.05亿美元，中值同比增10.8%/环比增8.9%，超市场预期1%[3] - 增长动力来自：1) SEMI业务中引线键合机需求增长 2) SMT业务因智能手机客户供应链多元化及AI服务器订单[3] - 管理层预计中国市场需求复苏及AI数据中心将支撑主流需求，但汽车和工业终端市场短期疲软[3] 技术进展与市场定位 - 作为领先晶圆厂C2S(芯片到基板)解决方案唯一供应商实现大批量出货[4] - 第二代高带宽(HB)工具将交付HBM客户，并与主要IDM、研究机构和晶圆厂保持合作[4] - 1H25在光子学和共封装光学(CPO)领域取得重大突破[4] 财务预测调整 - 因运营支出增加，2025-27年净利润预测分别下调15%/4%/3%，但维持买入评级[1][6] - 目标价调整为80港元(原81港元)，基于20倍2026年预期EPS估值[6] - 预计集团毛利率将维持在40%以上，受益于AP业务占比提升[6]