公司IPO进程 - 江苏永志半导体材料股份有限公司于2026年2月5日在江苏证监局办理上市辅导备案登记 启动A股IPO进程 计划向北交所上市发起冲刺 辅导机构是华泰联合证券 [2] - 公司于2026年1月29日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2007年10月15日 注册资本为1.13亿元（11,333.1472万元） 注册地址为江苏省泰州市泰兴市三联村 [3][4] - 公司前身是2002年4月设立的泰兴市永志电子器件厂 2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司控股股东及法定代表人为董事长熊志 其直接及间接合计控制公司43.6477%的股份 [3][4] - 公司行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [4] 公司财务表现 - 2023年、2024年、2025年1-5月 公司营收分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元 [5] - 同期净利润分别为0.02亿元、0.60亿元、0.33亿元 [5] - 同期研发费用分别为0.29亿元、0.30亿元、0.14亿元 [5] 公司业务与产品 - 公司专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售 致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案 [6] - 核心产品包括冲压引线框架、蚀刻引线框架、异型铜合金板带以及通过子公司提供的MIS基板和DBC/AMB陶瓷基板 [6][7] - 冲压引线框架产品线覆盖TO系列、IPM模块框架、SOT/PDFN/SOP/LQFP等多排高密度框架 满足从低功率到高功率应用 [6] - 蚀刻引线框架产品线覆盖FC DFN/QFN/PDFN/LQFP等全系列 拥有先蚀刻后镀银、预镀银后蚀刻、点镀银、镍钯金电镀及粗化技术等全套先进制程能力 [6] - 先进封装基板产品包括预成型MIS无芯基板 兼容QFN/LGA/BGA/SIP封装 具有细线路、高密度、超薄封装等特点 以及应用于高压大功率模块的DBC/AMB陶瓷基板 [7]