公司上市进程 - 江苏永志半导体材料股份有限公司已完成IPO辅导验收，上市进程进入冲刺阶段 [1] - 公司于2026年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，由华泰联合证券有限责任公司担任独家辅导机构 [1][2] - 公司正稳步推进北交所IPO落地，开启企业资本化与规模化高质量发展新征程 [2] 公司背景与资质 - 公司前身是2002年4月设立的泰兴市永志电子器件厂，深耕行业二十余载 [5] - 公司在2026年1月29日成功登陆新三板，完成资本市场初步布局 [5] - 公司于2024年成功获评国家级专精特新“小巨人”企业 [5] 主营业务与产品布局 - 公司专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产与销售，核心业务围绕半导体芯片封装材料展开 [5] - 公司构建起覆盖中低端到高端、传统到先进的全品类半导体封装材料产品体系 [5] - 核心产品涵盖冲压引线框架、蚀刻引线框架、异型铜合金板带、MIS预成型无芯基板及DBC/AMB陶瓷基板等 [5] 核心技术优势 - 在冲压引线框架领域，公司拥有国内领先的规模化生产能力，产品全面覆盖低、中、高功率半导体应用场景 [6] - 在蚀刻引线框架板块，公司掌握先蚀刻后镀银、预镀银后蚀刻、选择性镀银、镍钯金电镀及粗化等全套先进制程技术 [6] - 在先进封装材料领域，公司自主研发异型铜合金板带，旗下子公司芯智联推出的MIS预成型无芯基板具备细线路、高密度、超薄封装等优势 [7] - 公司布局高压大功率封装领域，可提供适配IGBT、SiC模块的DBC/AMB陶瓷基板，支持定制化方案 [7] 财务表现 - 公司2023年度、2024年度归属母公司所有者的扣非后孰低净利润分别为247.92万元、6008.64万元，实现盈利量级的跨越式突破 [8] - 2025年全年实现营业收入117,215.98万元，同比增长19.48% [8] - 2025年归母净利润达7,335.93万元，同比增长22.09% [8] - 自新三板挂牌筹备阶段至今，公司三年累计营收突破9.8亿元 [8] 股权结构 - 熊志为公司核心控股股东、实际控制人，合计可控制公司4,946.6560万股股份，持股占比达43.6477% [8] 行业格局 - 截至2026年5月，江苏A股上市的半导体材料公司已有6家，覆盖电子特气、光刻胶、湿电子化学品、前驱体、封装塑封料等主流半导体化工材料品类 [8][9][14] - 硅片、靶材、CMP抛光材料、陶瓷基板、引线框架等高价值结构与衬底材料领域在上市企业中仍存在空缺 [10]