联发科ASIC业务进展与市场地位 - 联发科参与Google第八代TPU芯片（TPU 8t训练专案）的核心设计，提供I/O Die及后段设计服务，并采用台积电N3P制程与CoWoS-S先进封装技术共同打造AI ASIC [1][1] - 公司凭借SerDes、高速介面与系统整合能力，成功切入先进制程的训练芯片设计，市场地位快速提升 [2] - 执行长蔡力行预期2025年ASIC业务将创造超过10亿美元营收 [2] ASIC业务成长预期与营收贡献 - 市场最乐观预估认为，联发科2027年ASIC业务营收有机会达到“百亿美元”以上 [3] - 公司先前预估2026年ASIC营收挑战10亿美元，2027年达“数十亿”美元，营收占比上看20% [3] - 根据公司2025年全年营收近新台币6,000亿元及手机营收占比约50%计算，ASIC业务若做到百亿美元左右，即有机会超过手机业务营收 [3] - 芯片业界人士分析，联发科初估的20%营收占比，计算下来约为60亿至70亿美元规模，结合Google TPU 2027年放量预估，达成可能性很高 [4] 供应链与产能影响 - 为应对需求，联发科增购FT（Final Test）与SLT（系统级测试）机台，并持续拉高对台积电CoWoS先进封装的需求 [1] - Google TPU投片量持续上修，2027年有望达千万颗规模，将带动显著营收贡献 [2] - AI芯片朝chiplet与异质整合发展，对CoWoS与SoIC等先进封装依赖度提高，将带动台积电产能利用率维持高档，并扩大封装设备与材料需求 [2] 市场竞争格局与未来挑战 - 新竞争对手Marvell（迈威尔科技）传出将加入ASIC竞局，但供应链指出目前尚未在TPU供应链中观察到其明确布局 [1] - 随设计难度提升，未来可能出现Consign die（委托提供晶粒）商业模式，市场竞争将由单纯抢单转向分工合作 [1] - Marvell亦可能切入LPU、NIC等其他AI加速领域，而非直接参与TPU专案 [1] - 联发科目前确定拿到的TPU订单只有两个世代，下一代产品正在开发中，能否让云端AI ASIC营收成为公司长期稳定基础是后续观察重点 [5] 公司战略转型与产业影响 - 联发科逐步建立“云＋边”双轨AI布局，竞争优势浮现 [2] - 公司切入训练芯片不仅提升产品价值，也推升台湾半导体供应链整体技术层级 [2] - 从ASIC业务取得成功开始，联发科已不再能单纯用手机芯片业者来定义 [5] - 产业人士预估，联发科在2027年让ASIC成为最大营收来源或许还有难度，但已可做到非常接近；2028年若Google下一代TPU加入量产，ASIC成为最大营收来源“绝对不是妄言” [4]