报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，国内ASIC进程也逐步加速，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫，海外巨头垄断下国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 1、ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 1.1 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先 - 定制加速计算芯片需求涌现，2023年市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [14] - 谷歌推出TPU v6 Trillium芯片，预计2025年大规模替代TPU v5，新增与联发科合作形成双供应链布局 [15] - 亚马逊以Trainium v2为主力，联合Alchip开发Trainium v3，2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中突出 [15] - Meta与博通联合开发MTIA v2，优化能效与低延迟架构 [18] - 微软自研Maia系列芯片，Maia v2由GUC负责后端设计与量产，引入Marvell参与进阶版设计 [18] 1.2 博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热 - 25Q2博通总营收150亿美元，同比增长20%；调整后EBITDA为100亿美元，同比增长35%，利润率达67% [20] - 25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长，定制AI加速器（XPUs）同比双位数增长 [21] - 预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，2026年下半年XPU需求加速 [21] - 25Q2 AI网络收入同比增长超170%，占AI总收入的40%，公司构建AI集群网络解决方案 [22] 1.3 Marvell 2026年将启动3nm芯片生产，第二位XPU客户进展顺利 - FY26Q1 Marvell收入18.95亿美元，高于指引中点，环比增长4%，同比增长63%，指引二季度收入达20亿美元，同比增长57% [23] - 为美国大型超大规模数据中心客户的主导XPU计划成关键收入驱动力，预计2026年启动3nm芯片生产，2027财年及以后收入持续增长 [25] - 与另一家美国超大规模客户的定制AI XPU项目联合开发进展顺利 [25] - Marvell与NVIDIA合作，将NVLink Fusion技术纳入定制平台，推出全新多晶粒封装平台 [26] 1.4 纬创5月营收高速增长，ASIC需求全面爆发 - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同比+162%，环比+56%，ASIC需求全面爆发 [30][31] - CSP重心从AI训练转往AI推理，预计AI推理服务器占比接近50%，带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片 [30] - 国内中系CSP正加速发展自研AI ASIC，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [36] 2、模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8] - TI各终端市场继续复苏，工业领域强劲态势持续，各市场有不同环比变化 [8] - ADI预计工业和消费将引领增长，通信将上升，汽车将下滑 [8] - Microchip客户等开展大规模库存去化，各行业出现广泛复苏 [8] 3、相关标的 - 谷歌产业链：胜宏科技、天弘科技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森科技等 [53] - 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子 [54] - 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [54]