产品发布：Tensilica HiFi iQ DSP IP - 楷登电子发布了其广泛采用的HiFi DSP系列第六代产品Tensilica HiFi iQ DSP IP 旨在为下一代语音AI和沉浸式音频应用提供支持[1] - 该产品基于全新架构 专为满足家庭娱乐系统、汽车信息娱乐、智能手机及其他边缘AI平台中现代SoC对计算性能和能效日益增长的需求而设计[1] - 相比行业领先的Tensilica HiFi 5s DSP 新款HiFi iQ DSP的原始计算性能提升一倍 AI性能提升高达八倍 并且在大多数工作负载下可节省超过25%的能耗[2] - 在实际应用中 该性能提升意味着在众多高级音频编解码器上可实现超过40%的性能提升 从而在不增加功耗预算的情况下提供更丰富、更沉浸的用户体验[2] 产品技术细节与优势 - 新架构引入了增强的自动矢量化以简化编程 集成了对FP8和BF16数据格式的支持 并显著提高了能效[4] - 这些改进使得包括Dolby MS12、Opus HD、Audio Vivid等在内的先进沉浸式音频编解码器 能够比在以往的HiFi DSP上更高效地运行[4] - HiFi iQ DSP能够直接在DSP上运行小型语言模型和大型语言模型 实际上可作为语音应用的一体化AI处理器[5] - 该DSP还可与楷登电子的Neo NPU或定制加速器配对使用 以获得额外的性能提升[5] - 通过Cadence NeuroWeave SDK、TensorFlow Lite for Micro、LiteRT和ExecuTorch等广泛的软件支持 该平台能够实现快速部署和上市[5] - HiFi iQ DSP预计将于2026年初交付给领先客户 随后将更广泛地供应 其开发考虑了功能安全性和未来的多核支持[5] 市场背景与行业趋势 - 语音交互和AI驱动音频正成为核心用户界面 对更高性能和更低功耗的需求日益加剧[2] - 沉浸式及基于对象的音频格式、更高的采样率、复杂的自然语言处理以及道路噪音消除等汽车应用 正在推动这一转变[3] - 这些应用需要强大的AI和机器学习能力以及低延迟音频处理 同时受限于严格的功耗约束 使得提高时钟速度或多核扩展变得不切实际[3] - 公司管理层指出 近期在LLM、SLM、高能效SoC和设备端AI方面的进展 正推动语音输入成为新的键盘[6] - 为实现与下一代物理AI应用的无缝交互 SoC供应商需要高能效、易于编程的IP 以便在设备端运行SLM的同时并行处理语音和音频[6] 公司战略与市场地位 - 在强劲的设计活动和客户对AI计划的大力投入背景下 楷登电子有望从其解决方案（尤其是AI驱动产品组合）日益增长的需求中获益[7] - 随着AI的快速普及 Cadence.ai产品组合实力不断增强 新产品（如Cerebrus AI Studio）的发布有望帮助维持这一势头[7] - 最新的硬件系统持续获得来自AI、高性能计算和汽车公司的青睐[7] - 公司的无机战略是其“智能系统设计”愿景的审慎执行[7] - 2026年1月 公司推出了新的Chiplet Spec-to-Packaged Parts生态系统 旨在简化物理AI、数据中心和高性能计算应用中使用的芯粒的工程设计并加快上市时间[8]