竞争态势与产品预期 - NVIDIA与AMD正竞相修改下一代AI架构设计以获取优势[1] - AMD高管对Instinct MI450产品线持乐观态度 称其将成为公司的"米兰时刻"[2] - MI450预计将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力 下一代产品线将采用AMD技术栈[3] - 两家公司产品技术差距预计将缩小 因将采用相同技术如HBM4、台积电N3P节点和chiplet设计[6] 产品规格升级 - MI450X的TGP比初始值增加200W Rubin的TGP相应增加500W至2300W[5] - Rubin的内存带宽从每GPU 13 TB/s提升至每GPU 20 TB/s[5] - AMD Instinct MI450预计采用HBM4内存 每GPU容量最高432GB 内存带宽约19.6 TB/s[6] - NVIDIA Vera Rubin VR200预计采用HBM4内存 每GPU容量约288GB 内存带宽约20 TB/s[6] - MI450的密集计算性能约40 PFLOPS VR200的密集计算性能约50 PFLOPS[6] 技术创新与互连架构 - AMD计划在Zen 6上大幅提升D2D互连技术 Strix Halo APU已体现相关变化[7] - 传统SERDES PHY互连技术存在效率较低、能耗和延迟较高的问题[8][10] - Strix Halo采用台积电InFO-oS和RDL技术 通过宽并行端口进行芯片间通信[12] - 新方法无需序列化/反序列化 降低了功耗和延迟 提升了整体带宽[14] - 该互连创新预计将与Zen 6 CPU保持一致[14]