业绩总结 - 2025年Nova的收入为8.81亿美元，同比增长31%[7] - 2025年每股收益（EPS）为2.14美元，同比增长10%[42] - 2025年自由现金流为2.18亿美元[7] - 2025年毛利率目标为57%-60%[45] 未来展望 - 预计2026年第一季度收入在2.22亿至2.32亿美元之间[43] - 非GAAP每股收益在2.13至2.25美元之间[43] 研发与投资 - 2025年研发投资占收入的15%-17%[45] - Nova的产品组合涵盖多个关键市场，满足日益增长的先进计量和过程控制解决方案需求[54] 运营与市场扩张 - Nova在全球拥有31个销售和服务现场，4个研发和生产中心[47] - Nova的运营模式支持长期增长的清晰战略[54] 现金储备 - 2025年现金储备为2.18亿美元，自2024年起增长[7]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备，特别是工艺控制/量测设备领域[3] * 公司：Nova (纳斯达克代码: NVMI)，一家半导体工艺控制量测设备供应商[1] 核心观点与论据 **1 2026年整体展望：增长且下半年权重高，预计将超越整体WFE市场** * 2026年将是增长年，主要由先进制程节点、DRAM内存和先进封装的资本开支驱动[3] * 与客户的讨论具有建设性且具体，客户基于需求正做出增加产能的长期决策[3] * 半导体行业需求强劲，受AI、数据中心、汽车、工业等驱动，行业收入有望在2026年达到1万亿美元[4] * 2026年收入分布仍将偏重下半年，这主要由项目时间和工厂准备就绪时间决定，而非需求问题[4] * 由于投资是产能驱动型，且大部分产能由技术密集型应用推动，结合公司在此类条件下有超越市场的历史记录，预计2026年将继续超越整体半导体设备市场的增长轨迹[5] **2 先进逻辑制程：环绕栅极技术是重要增长动力，500百万美元累计收入目标有望达成** * 从FinFET向环绕栅极的过渡增加了量测强度，改善了公司的市场地位[7] * 目前有台积电、英特尔、三星和Rapidus四家厂商推进环绕栅极技术，公司在四家中的市场地位均有所提升[7] * 公司此前设定的2024-2026年环绕栅极技术累计收入5亿美元的目标，目前进展顺利并承诺达成[8] * 2026年环绕栅极相关业务将强于2025年，2025年则强于2024年[8] * 许多项目已进入大规模量产阶段，公司正积极向所有四家厂商销售[9] **3 先进封装：从零起步成为核心增长极，收入占比持续快速提升** * 先进封装是公司近年来成功的重要增长动力，几年前该业务收入占比为零[11] * 通过有机和无机方式布局：收购Ancosys（现化学量测部门）和Sentronics；将前端量测工具调整后部署到后端工艺[11][12] * 先进封装收入占比从2023年的10%增长至2024年的15%，预计2026年将达到约20%[12] * 未来增长潜力包括提高设备附着率、工具普及，以及将目前仅用于前端的材料量测产品组合部署到先进封装领域[13] * 2025年中发布了针对最先进封装应用的新平台WMC，旨在抓住混合键合等技术拐点带来的机会[13][14] **4 内存市场：DRAM是增长驱动力，NAND前景不同** * DRAM内存将是2026年及以后的增长驱动力，需求旺盛，限制主要在工厂产能方面[16] * 公司在所有主要DRAM厂商中均有良好布局，将受益于其产能扩张[16] * 在NAND方面情况略有不同，尽管公司在主要厂商中有布局，但当前设备支出主要用于升级而非扩产，而公司业务主要来自产能扩张[16] * 希望能在2026年中看到一些NAND产能扩张，但这更多是基于自上而下的假设[17] **5 中国市场：收入占比下降，但绝对金额增长，2026年预计持平或略有下降** * 中国是半导体重要市场，约占全球设备支出的25%-30%[18] * 公司来自中国的收入占比从2024年的39%降至2026年预期的约30%，但美元金额是增长的[18] * 占比下降是因为其他增长动力非常强劲[18] * 对2026年中国业务的展望为持平或略有下降，能见度约为六个月[19] * 公司认为中国支出已处于很高水平，因此不将其视为增长市场，预计收入占比将继续因其他地区业务强劲而下降[19] **6 竞争格局：在不同细分市场面对不同对手，技术领先是关键** * 公司有三个产品部门[22] * 尺寸量测部门：集成量测产品线市占率超70%，市场领导者，直接与Onto竞争；光学关键尺寸独立式量测产品线直接与Onto和KLA竞争，公司规模较小但增长更快[22][24] * 材料量测部门：拥有VeraFlex、ELIPSON和METRION三条产品线，是**全球唯一**向半导体领域销售先进在线材料量测解决方案的公司[24] * 化学量测部门：直接与KLA竞争，市场按前后端划分，后端占25%，前端占75%，公司占据后端市场的主要份额[25] * Sentronics（晶圆级封装量测）部门：市场更为分散，竞争对手包括被Camtek收购的FRT等[25] * 中国竞争对手：如Skyverse，目前因技术性能差距尚未构成太大竞争，但公司预计其未来会发展起来；公司策略是持续投入超过营收15%的研发以保持技术差距和竞争力[26][27] **7 资本配置与并购：资金充裕，积极寻求符合严格标准的并购机会** * 公司目前拥有16亿美元现金，其中7.5亿美元来自2025年9月发行的零息可转换债券[29] * 资本配置策略优先考虑并购机会，过去对ReVera、Ancosys、Sentronics的收购非常成功[29] * 有专门团队筛选目标，并购标准严格：1) 符合财务模型（毛利率、营业利润率反映技术价值）；2) 交易需在收购后12个月内对每股收益有增值作用；3) 需明确业务或技术协同效应[30][31] * 筹集资金是为了确保有充足的“战争资金”来抓住此类机会[31] **8 财务目标：2027年10亿美元营收目标有望提前实现，但公司暂不修订** * 公司2022年提出目标：2027年营收达到10亿美元，并保持每五年营收翻番的轨迹[32] * 原计划8.5亿美元来自有机增长，1.5亿美元来自并购[32] * 2025年初修订模型，预计10亿美元目标将完全通过有机增长实现，并在此基础上通过并购额外增加1.5-2亿美元[33] * 基于市场预估，2026年营收预计约为8.8亿美元[33] * 10亿美元目标有可能提前实现，但公司认为基于短期成功频繁修订长期目标并非正确做法，将待达成后再规划下一个五年目标[35] 其他重要内容 * 公司CFO为Guy Kizner[1] * 本次会议是第28届Needham增长年会[1] * 会议以问答环节结束[38]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入达到创纪录的2.246亿美元，环比增长2%，同比增长25% [3][10] - 第三季度GAAP毛利率为57%，非GAAP毛利率为59%，符合57%-60%的目标模型范围 [10] - 第三季度GAAP营业费用增至6350万美元，非GAAP营业费用增至5860万美元 [11] - 第三季度GAAP营业利润率为28%，非GAAP营业利润率为32% [11] - 第三季度有效税率约为16% [12] - 第三季度GAAP摊薄后每股收益为1.90美元，非GAAP摊薄后每股收益为2.16美元 [12] - 第三季度产生约6700万美元自由现金流，2025年前三个季度累计自由现金流约1.7亿美元 [13] - 2025年9月成功完成7.5亿美元零息可转换票据发行，总现金及等价物增至16亿美元 [13] - 第四季度收入指导为2.15亿至2.25亿美元，GAAP每股收益指导1.77-1.95美元，非GAAP每股收益指导2.02-2.20美元 [14] - 基于第四季度指导中值，预计2025年全年收入将实现约30%的同比增长 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度内存设备收入创纪录，主要由先进DRAM和高带宽内存需求驱动 [3][6] - 第三季度先进逻辑节点收入创纪录，主要由全环绕栅极工艺驱动 [3][7] - 材料计量业务收入受益于Ellipsan和Metrium平台的采用 [3][7] - 服务收入创纪录，体现了业务组合和商业模式的韧性 [3] - 产品收入分布约为70%来自逻辑和晶圆代工，30%来自内存 [10] - 先进封装业务收入持续增长，主要来自逻辑器件，2025年预计贡献约20%收入，高于去年的15% [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度内存销售额约占30%，其中DRAM占大部分 [24] - 预计2025年中国市场收入名义值将略高于去年，但占总收入份额将从去年的39%降至30%+水平 [27] - 公司业务在四个区域和四个客户中，每个贡献了产品收入的10%或以上 [10] - NAND市场目前仍相对疲软，预计增长可能要到2026年下半年才开始 [38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司解决方案旨在解决AI应用集成电路制造中的独特工艺控制挑战，如复杂架构、更严格公差和新材料集成 [4] - 在德国曼海姆开设新的先进生产设施，使先进封装光学计量解决方案的产能提升三倍 [9] - 预计2026年晶圆厂设备支出将实现中个位数增长，并存在因AI驱动需求带来的上行潜力 [5] - 公司计划利用强劲的财务状况进行研发投入和战略性增长计划，并寻求并购机会，重点关注半导体工艺控制领域 [13][32] - 长期目标模型为内存占比40%，逻辑占比60%，源于逻辑领域更高的计量强度 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能领域的大规模投资公告为行业持续增长和晶圆厂设备支出创造了积极前景 [4] - 预计2025年将是创纪录的一年，2026年将进一步增长，动力来自先进逻辑、先进封装和DRAM [4] - 预计2026年将是下半年加权的一年，先进节点特别是全环绕栅极将在下半年加速发展 [18][36] - 公司有信心凭借正确的增长引擎和能力，在2026年超越晶圆厂设备支出增长 [18][36] - 中国市场业务在下半年已正常化，预计这一趋势将持续到2026年上半年，但下半年能见度有限 [27][43] 其他重要信息 - 新材料计量平台Ellipsan被一家领先全球晶圆代工厂选为记录工具，并已交付多个系统用于大批量生产 [7] - 最新光学计量平台Nova WMC已被三家客户用于HBM和功率器件制造，并正在进行更多客户评估 [8] - 化学计量平台Anchor Laser前端平台成功取代竞争工具，获得新内存客户的多工具订单 [6] - 公司预计2024-2026年全环绕栅极业务总额约为5亿美元，目前进展顺利 [31] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备支出展望的上行情况以及公司是否仍将跑赢该增长 [17] - 自9月以来情况有所改善，公司相信拥有正确的增长引擎和能力来跑赢该增长，预计2026年将是下半年加权的一年 [18] 问题: 关于毛利率的波动因素以及中国限制的潜在影响 [20] - 本季度毛利率符合预期，下季度指导反映了定价和成本结构的纪律，主要波动来自产品组合，年度角度看预计2025年毛利率为59%，符合目标模型，目前中国限制没有显著影响 [20][21] 问题: 关于第三季度逻辑/晶圆代工与内存业务表现差异的原因及未来展望 [24] - 内存销售增长创纪录，占比约30%，DRAM复苏良好，预计此趋势将在2026年延续，长期模型为内存40%/逻辑60%，增长动力来自产品组合在领先内存客户中的广泛采用 [24] 问题: 关于中国市场业务表现 [26] - 预计2025年中国业务名义值略高于去年，但占比下降，下半年业务水平已正常化，预计此趋势将持续到2026年上半年 [27] 问题: 关于全环绕栅极技术在2024年第四季度及2026年的发展轨迹 [30] - 全环绕栅极是主要驱动力，公司覆盖所有四家主要厂商，2024-2026年总额5亿美元的计划进展顺利，2025年业务显著增长，预计2026年将持续 [31] 问题: 关于并购策略和潜在目标领域 [32] - 完成可转换票据发行为寻求无机增长机会提供了资金，主要关注半导体工艺控制领域，也对其他具有强劲半导体业务的细分领域持开放态度 [32] 问题: 关于2026年晶圆厂设备支出下半年加权的具体细分市场情况 [35] - 先进节点特别是全环绕栅极将在下半年加速，预计内存和先进逻辑都将推动2026年业务并在下半年加速 [36] 问题: 关于先进封装业务在2025年的贡献及2026年展望 [37] - 2025年先进封装收入占比预计约20%，高于去年的15%，主要来自逻辑器件，2026年预计将进一步增长 [37] 问题: 关于公司在NAND周期中的定位 [38] - NAND市场仍相对疲软，预计增长可能要到2026年下半年开始，公司在NAND领域定位良好，但业务增长需要更多的产能投资 [38] 问题: 关于2026年上半年营收运行率的展望以及中国/非中国市场的具体情况 [41] - 不提供下季度以外指导，2026年增长由内存和先进逻辑/封装投资驱动，公司通过市场份额增益加速增长，中国业务在下半年已正常化，预计持续到2026年上半年，但下半年能见度有限 [42][43] 问题: 关于2026年中国业务是否会是下滑年份 [44] - 不一定，下半年能见度低市场动态，但希望中国业务名义值保持稳定，不暗示明年整体水平有变化 [45]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入达到创纪录的2246亿美元，环比增长2%，同比增长25% [3][10] - 第三季度GAAP毛利率为57%，非GAAP毛利率为59%，符合57%-60%的目标模型范围 [10] - 第三季度GAAP营业费用增至635亿美元，非GAAP营业费用增至586亿美元 [11] - 第三季度GAAP营业利润率为28%，非GAAP营业利润率为32% [11] - 第三季度有效税率约为16% [12] - 第三季度GAAP每股收益为190美元，非GAAP每股收益为216美元 [12] - 第三季度产生约67亿美元自由现金流，2025年前三个季度累计自由现金流约170亿美元 [12] - 2025年9月成功完成75亿美元零息可转换票据发行，期末现金及等价物等增至16亿美元 [13] - 第四季度收入指导为215亿至225亿美元，GAAP每股收益指导为177至195美元，非GAAP每股收益指导为202至220美元 [13] - 基于第四季度指导中值，预计2025年全年收入将实现约30%的同比增长 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 内存设备收入创季度纪录，主要由先进DRAM和高带宽内存的强劲需求推动 [3][6] - 先进逻辑节点收入创纪录，主要由全环绕栅极工艺需求驱动 [3][7] - 材料计量收入受益于Ellipsan和Metrium平台的采用 [3][7] - 服务收入创纪录，体现了产品组合和商业模式的韧性 [3] - 产品收入分布约为70%来自逻辑和晶圆代工，30%来自内存 [10] - 先进封装业务贡献增长，2025年预计占收入约20%，高于去年的15% [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 内存销售额创纪录，其中DRAM业务占内存收入的大部分，预计此趋势将在2026年持续 [24] - 在中国市场，2025年名义收入预计将略高于去年，但占总收入份额将从去年的39%降至30%出头 [27] - 预计中国市场业务在2025年下半年已正常化，此趋势预计将持续到2026年上半年 [27][43] - NAND市场目前仍相对疲软，复苏可能要到2026年下半年 [38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于支持人工智能驱动的行业增长，其解决方案旨在解决AI器件制造中复杂的工艺控制挑战 [4] - 在先进封装领域推出新一代模块化光学计量平台Nova WMC，已被三家客户采用用于HBM和功率器件制造 [8] - 公司在德国曼海姆开设新的先进生产设施，使先进封装光学计量解决方案的产能提升三倍 [9] - 公司计划利用强劲的财务状况（16亿美元现金）投资研发、战略增长计划并寻求并购机会，重点领域为半导体工艺控制 [13][32] - 长期业务模型目标为内存占40%，逻辑占60%，源于逻辑领域更高的计量强度 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 基于第四季度指导，2025年将是创纪录的一年，预计同比增长约30% [4][15] - 展望2026年，预计晶圆厂设备支出将实现中个位数增长，其中先进逻辑、先进封装和DRAM将继续推动增长势头 [4][5] - 对2026年的展望更倾向于下半年加权，主要由先进节点（特别是全环绕栅极）和内存驱动 [18][36] - 人工智能领域的大规模投资公告为持续的行业增长和晶圆厂设备支出创造了积极前景 [4] - 公司相信其拥有正确的增长引擎，有能力在2026年超越晶圆厂设备支出的行业增速 [18][36] 其他重要信息 - 产品收入包括四个客户和三个区域，每个贡献均超过产品收入的10% [10] - 全环绕栅极业务进展顺利，公司接触到所有四家主要玩家，2024至2026年期间相关业务总额预计约为5亿美元 [31] - 第四季度指导包括GAAP毛利率约57%，非GAAP毛利率约58%；GAAP营业费用约65亿美元，非GAAP营业费用约59亿美元；非GAAP财务收入约168亿美元；稀释后股数约340万股 [14] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备中个位数增长展望的上下行风险及公司能否跑赢行业 [17] - 管理层认为自9月以来情况有所改善，公司拥有正确的增长引擎，有能力跑赢行业增长，预计2026年将更倾向于下半年加权 [18] 问题: 第三季度毛利率略低及第四季度指导为58%的原因，以及中国限制的潜在影响 [20] - 毛利率波动主要受季度产品组合影响，年度视角下预计2025年毛利率为59%，符合目标模型；目前中国限制未产生显著影响 [20][21] 问题: 第三季度逻辑/代工与内存收入变动的原因及对下季度的展望 [24] - 内存收入创纪录，占销售额约30%，主要由DRAM驱动，预计此趋势将在2026年持续；增长动力来自产品组合在领先内存客户中的广泛采用 [24] 问题: 中国市场业务趋势 [26][27] - 2025年中国名义收入预计略高于去年，但占比下降；下半年业务已正常化，预计此趋势持续至2026年上半年；2026年下半年能见度有限 [27][43][45] 问题: 全环绕栅极技术在2024第四季度及2026年的发展轨迹 [30] - 全环绕栅极是主要驱动力，公司接触所有四家主要玩家，2024-2026年相关业务总额约5亿美元的计划进展顺利，2025年业务显著增长，预计2026年持续 [31] 问题: 并购战略的侧重领域 [32] - 完成可转换债券发行后，财务实力增强，将主要寻求半导体工艺控制领域的并购机会，同时也对拥有强劲半导体业务的其他细分领域持开放态度 [32] 问题: 2026年晶圆厂设备支出下半年加权的细分市场驱动因素 [35] - 先进节点（特别是全环绕栅极）预计将在2026年下半年加速增长，同时内存和先进逻辑都将推动业务发展 [36] 问题: 2025年先进封装业务贡献及2026年展望 [37] - 2025年先进封装收入占比预计约20%，高于去年的15%，主要来自逻辑器件；2026年预计将进一步增长 [37] 问题: 在NAND周期中的定位及复苏所需条件 [38] - NAND市场仍相对疲软，复苏可能要到2026年下半年，业务主要由产能投资驱动 [38] 问题: 2026年上半年营收运行率的驱动因素及中国业务展望 [41] - 2026年增长由内存投资、先进逻辑、先进封装及市场份额增益推动；中国业务在2025年下半年已正常化，预计此趋势持续至2026年上半年，下半年能见度有限 [42][43][45]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入达到创纪录的2.246亿美元，环比增长2%，同比增长25% [3][11] - 第三季度GAAP毛利率为57%，非GAAP毛利率为59%，符合57%-60%的目标模型范围 [11] - 第三季度GAAP营业费用为6350万美元，非GAAP营业费用为5860万美元 [12] - 第三季度GAAP营业利润率为28%，非GAAP营业利润率为32% [12] - 第三季度GAAP摊薄后每股收益为1.90美元，非GAAP摊薄后每股收益为2.16美元 [12] - 第三季度产生约6700万美元自由现金流，2025年前三季度累计自由现金流约1.7亿美元 [12] - 2025年第四季度收入指导范围为2.15亿至2.25亿美元，GAAP每股收益指导范围为1.77至1.95美元，非GAAP每股收益指导范围为2.02至2.20美元 [14] - 基于第四季度指导中值，预计2025年全年收入将创纪录，年增长率约30% [4][16] - 预计2025年全年非GAAP混合毛利率约59%，营业利润率近33% [16] - 公司成功完成7.5亿美元零息可转换债券发行，期末现金及等价物等增至16亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 内存设备收入创纪录，主要由先进DRAM和高带宽内存需求推动 [3][5] - 先进逻辑节点收入创纪录，主要由全环绕栅极工艺需求驱动 [3][6] - 材料计量收入受益于Ellipsan和Metrium平台的采用 [3][6] - 服务收入创纪录，体现了产品组合和商业模式的韧性 [3] - 内存业务占产品收入约30%，其中DRAM占大部分 [11][24] - 逻辑和晶圆代工业务占产品收入约70% [11] - 先进封装业务贡献增长，预计2025年占收入约20%，高于去年的15% [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 产品收入来自四个客户和三个区域，每个贡献均超过10% [11] - 预计2025年中国区收入名义上略高于去年，但占总收入比例将从去年的39%降至30%出头 [27] - 中国区业务在下半年已正常化，预计此趋势将持续到2026年上半年 [27][41] - 公司业务覆盖所有四家全环绕栅极工艺制造商 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于为AI应用带来的独特工艺控制挑战提供解决方案，如复杂架构、更严格公差、新封装技术和新材料集成 [4] - 新推出的先进光学计量平台Nova WMC已被三家客户采用，用于HBM和功率器件制造 [8] - 公司在德国曼海姆开设新的先进生产设施，使先进封装光学计量解决方案的产能增加两倍 [9] - 公司计划通过并购拓展业务，重点关注半导体工艺控制领域，并拥有专门团队寻找机会 [33] - 预计2026年晶圆厂设备支出将实现中个位数增长，AI驱动需求可能带来上行空间 [5] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI大规模投资为行业持续增长和晶圆厂设备支出创造了积极前景 [4] - 预计2026年将继续增长，先进逻辑、先进封装和DRAM将继续推动势头 [4] - 预计2026年将是下半年加权的一年，先进节点特别是全环绕栅极工艺将在下半年加速 [19][35] - 公司有信心凭借差异化和可扩展的解决方案在2026年超越晶圆厂设备支出增长 [19][35] - NAND市场仍然疲软，预计增长可能要到2026年下半年才开始 [38] 其他重要信息 - 公司在第三季度实现了连续第六个季度的创纪录业绩 [11] - 第四季度非GAAP财务收入预计增至约1680万美元，反映现金余额增加 [15] - 第四季度摊薄后股数预计约为3400万股，包含可转换债券的完整季度影响 [15] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备支出中个位数增长展望的详细说明和上行空间 [18] - 自9月以来情况有所改善，公司相信拥有正确的增长引擎和能力来超越这一增长 [19] - 预计2026年将是下半年加权的年份 [19] 问题: 毛利率波动的原因以及中国限制的影响 [20] - 毛利率波动主要受季度产品组合影响，年度来看预计2025年毛利率为59%，符合目标模型 [20] - 目前未看到中国限制对毛利率产生显著影响 [21] 问题: 逻辑/晶圆代工与内存业务在季度的变动情况以及对中国市场的看法 [24][27] - 内存销售增长至占总收入约30%，DRAM是主要部分，预计此趋势将在2026年持续 [24] - 内存增长得益于产品组合在领先内存客户中的广泛采用 [25] - 预计2025年中国区收入名义上略高于去年，但占比下降，业务在下半年已正常化 [27] 问题: 全环绕栅极工艺在2024年第四季度及2026年的发展轨迹 [31] - 全环绕栅极工艺是业务主要驱动力，公司覆盖所有四家制造商 [32] - 2024年至2026年来自该业务的累计收入预计约5亿美元，进展符合计划 [32] 问题: 并购策略和重点领域 [33] - 完成可转换债券发行为寻求无机增长机会提供了资金，主要关注半导体工艺控制领域 [33] 问题: 2026年晶圆厂设备支出下半年加权的具体细分，以及先进封装贡献 [35][37] - 先进节点特别是全环绕栅极工艺将在下半年加速，内存和先进逻辑共同推动2026年业务 [35] - 2025年先进封装收入占比预计约20%，2026年将进一步增长 [37] 问题: 在NAND周期中的定位 [38] - NAND市场仍疲软，预计增长可能要到2026年下半年开始，公司在该市场定位良好 [38] 问题: 2026年上半年营收运行率以及中国业务展望 [40][43] - 2026年增长由内存和先进逻辑/封装投资驱动，中国业务在下半年已正常化，预计此趋势持续至2026年上半年 [41] - 对中国2026年下半年能见度有限，但希望名义业务保持稳定 [42][45]