Synopsys (SNPS) Q2 2025 Earnings Call May 28, 2025 05:00 PM ET Company Participants Trey Campbell - SVP - Investor RelationsSassine Ghazi - CEO, President & DirectorShelagh Glaser - CFOSiti Panigrahi - Managing DirectorGianmarco Conti - Director - Technology Equity ResearchJay Vleeschhouwer - Managing DirectorJoshua Tilton - Director Conference Call Participants Lee Simpson - AnalystJason Celino - Managing Director & Equity Research AnalystLiam Pharr - Equity Research AnalystNay Soe Naing - Equity Research ...

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收16亿美元，同比增长10%，超指引中点 [5] - 非GAAP运营利润率38%，非GAAP每股收益3.67美元，高于指引区间 [5][14] - 积压订单达81亿美元，环比增加4亿美元 [14] - 自由现金流约2.2亿美元，季度末现金及短期投资143亿美元，债务101亿美元 [18] - 重申全年营收指引为67.45 - 68.05亿美元，非GAAP运营利润率中点为40%，非GAAP税率16%，GAAP每股收益10.14 - 10.34美元，非GAAP每股收益15.11 - 15.19美元 [18] - 第三季度营收指引为17.55 - 17.85亿美元，GAAP每股收益2.63 - 2.74美元，非GAAP每股收益3.82 - 3.87美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 设计自动化业务营收11.2亿美元，同比增长6%，调整后运营利润率40.9% [17] - 设计IP业务营收4.82亿美元，同比增长21%，调整后运营利润率31.2%，接口IP表现强劲 [10][17] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和HPC市场保持强劲，非AI终端市场需求低迷，中国市场放缓但其他地区需求强劲 [6] - 中国市场销售额占比从第一季度的12%降至第二季度的10%，预计全年中国营收同比下降 [26] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 收购Ensys以满足新的AI驱动的硅到系统设计解决方案需求，除中国外已获所有司法管辖区监管批准，正积极与中国国家市场监督管理总局谈判，预计今年上半年完成收购 [7] - 作为行业领导者，将AI应用于帮助客户更快创新，引领芯片设计的AI发展，并持续投资以保持和扩大领先地位 [7][13] - 推出新的硬件辅助验证产品HAPS 200和ZBU 200，在EDA领域受益于多芯片架构的行业趋势 [8] - 支持多个与领先HPC AI芯片制造商的生产部署，交付复杂的3D异构集成设计 [8] - 用自动化3D IC编译器取代手动高带宽内存布局流程，在亚洲顶级半导体客户处实现生产率和结果质量的提升 [9] - 与代工厂合作伙伴共同推动埃米时代的到来，实现行业首个基于2纳米的HPC设计并交付多个成功的测试芯片 [9] - 展示生成式AI驱动的辅助和创意能力，如Synopsys.ai Copilot和GenAI，提高客户效率 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有弹性，产品对客户创新至关重要，有信心利用半导体行业的长期趋势，在下半年取得强劲业绩 [20] - 重申全年指引反映了对美国商务部出口限制的当前理解以及对中国市场同比下降的预期 [22] 其他重要信息 - 公司未收到美国商务部工业和安全局的通知 [22] - 公司按45%和55%的比例规划全年业务，预计下半年业务量更大 [80] 问答环节所有提问和回答 问题1: 中国市场销售额占比及对利润率的影响 - 预计中国市场销售额占比将降至高个位数，公司无法推测未收到的通知对运营利润率的潜在影响 [26][28] 问题2: 中国市场营收的软件、IP和硬件占比及费用基础的可变性 - 公司不按地区拆分营收，但中国市场的营收结构与其他地区相似；由于全球运营，难以回答费用基础的可变性问题 [35][37] 问题3: 最大客户减少研发支出对公司的影响及市场份额变化 - 最大客户英特尔的多年度承诺协议对EDA软件影响不大，硬件可能有季度波动 [41][42] 问题4: ANSYS交易未完成的替代方案 - 公司专注于完成ANSYS交易，目前已获得除中国外所有司法管辖区的批准，正与中国国家市场监督管理总局积极谈判，预计上半年完成收购 [44][45] 问题5: 非AI客户的设计活动变化及AI公司自建芯片的机会 - 工业和汽车市场出现稳定和新活力，首先体现在IP业务上；AI公司自建芯片对公司是机会，公司可提供EDA、IP和硬件产品 [49][54] 问题6: 客户续约时的机会和风险及对ANSYS交易的信心 - 客户推进路线图、设计更复杂系统和芯片时，公司有机会销售新产品；对完成ANSYS交易有信心，基于与中国国家市场监督管理总局的积极谈判和其他司法管辖区的批准 [59][65] 问题7: 当前RPO增长情况及可持续性，以及工程工作流程变化的影响 - 公司建立了大量积压订单，当前RPO增长反映了业务环境的强劲；工程工作流程的变化包括重新设计工程和引入代理工程师技术，将带来新的机会和盈利模式 [67][74] 问题8: 中国市场业务环境变化、 recurring revenue发展及定价能力 - 中国市场的逆风将导致全年营收同比下降，但公司重申全年指引，因为其他地区和产品组合表现强劲；公司按计划规划全年业务，Q1和Q2达到或超过指引中点；公司根据为客户创造的价值定价，有机会提高运营费率 [76][81] 问题9: 若商务部扩大对中国销售限制，公司是否会提前知晓 - 基于历史经验，公司不确定是否会提前收到通知，目前未收到美国商务部工业和安全局的任何消息 [88][89] 问题10: 芯片研发整体R&D环境是否接近2021 - 2022年水平 - 非AI半导体市场中，汽车和工业领域出现回升迹象，客户在考虑芯片研发投资时会考虑AI因素，预计研发投资将调整或增加 [90][93] 问题11: GPU加速产品的定价优势、成本后果及供应链约束 - 公司根据客户从CPU转向GPU的总成本定价，对GPU加速产品的定价差异满意；目前没有供应链约束问题，预计第四季度供应情况更好 [95][99] 问题12: 中国市场Q2营收是否符合预期及对长期双位数增长的信心 - Q1和Q2中国市场营收符合内部预测，重申全年指引时考虑了中国市场同比下降的情况；公司对实现行业领先的双位数增长有信心，包括设计自动化和IP业务 [103][107] 问题13: AI产品在设计、硅和晶圆厂的客户采用情况及AgenTeq EDA的推出时间 - 公司的.ai产品获得客户广泛认可，.DA是设计流程中的基础设施步骤，FABWDA仅适用于有内部制造能力的公司；AgenTeq EDA目前处于L2和L3阶段，公司将继续沟通进展 [109][113]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收16亿美元，同比增长10%，超指引中点 [4][14][15] - 非GAAP运营利润率38%，非GAAP每股收益3.67美元，高于指引区间 [4][14] - 积压订单达81亿美元，环比增加4亿美元 [14] - 全年营收目标维持在67.45 - 68.05亿美元，非GAAP运营利润率中点为40% [17] - 非GAAP每股收益目标上调至15.11 - 15.19美元，反映Q2表现出色，但部分被债券发行相关净利息费用抵消 [17][18] - 运营现金流约15亿美元，自由现金流约13亿美元，低于先前指引，因融资和收购相关成本 [18] - 第三季度营收指引为17.55 - 17.85亿美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 设计自动化业务营收11.2亿美元，同比增长6%，调整后运营利润率40.9% [7][16] - 设计IP业务营收4.82亿美元，同比增长21%，调整后运营利润率31.2%，接口IP表现强劲 [10][16] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和HPC领域需求强劲，工业和汽车市场有企稳迹象，但非AI终端市场需求仍低迷 [5] - 中国市场放缓，但其他地区客户的强劲需求抵消了这一影响，中国营收占比从Q1的12%降至目前的10%，预计全年中国营收同比下降 [5][24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 拟收购Ensys，以满足对新的AI驱动的硅到系统设计解决方案的需求，除中国外已获所有司法管辖区监管批准，正与中国国家市场监督管理总局积极协商，预计今年上半年完成交易 [6] - 作为行业领导者，将AI应用于帮助客户更快创新，新的硬件辅助验证产品HAPS 200和ZBU 200开局良好 [7] - 利用AI、软件定义系统和硅片普及等大趋势，解决设计复杂性和成本增加等挑战，推动公司增长 [5] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有韧性，解决方案对客户创新至关重要，各业务保持稳定增长势头 [13] - 尽管宏观经济环境动态变化，但对全年业绩有信心，重申全年营收和非GAAP运营利润率目标 [14][17] - 相信公司能够利用半导体行业的长期大趋势，实现行业领先的两位数营收增长 [103] 其他重要信息 - 公司在Snug Silicon Valley和首届高管论坛上展示了生成式AI驱动的辅助和创新能力，提高了客户效率 [11] - AgenTek AI将改变工程工作流程，使研发团队专注于重要架构和设计决策 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 中国市场销售占比及利润率影响，以及BIS出口管制变化的潜在影响 - 公司预计2025财年中国营收同比下降，但重申全年指引，因其他地区业务表现出色和产品组合优势 [26][27] - 无法推测未收到的通知对运营利润率的潜在影响 [27] 问题2: 债券首次付款情况 - 首次付款有一定的追补，之后将按半年支付的常规节奏进行 [28][29] 问题3: 中国市场营收的软件、IP和硬件占比，以及公司费用基础的可变性 - 未按地区拆分营收，但中国市场营收结构与其他地区相似 [32] - 由于全球运营，难以评估费用基础的可变性，目前运营无变化 [34][35] 问题4: 最大客户减少研发支出对公司的影响，以及ANSYS交易未完成的应对方案 - 与英特尔的多领域合作协议为多年期，客户路线图波动对EDA软件影响不大，硬件可能有季度波动 [40][41] - 目前专注于完成ANSYS交易，对获得中国监管批准有信心，因已获其他司法管辖区批准且与SAMR积极协商 [42][63] 问题5: 非AI客户的设计活动变化，以及AI公司自建芯片的机会 - 半导体客户中，AI HPC基础设施建设强劲，工业和汽车市场有企稳迹象，IP业务已有所体现 [47][48] - AI公司自建芯片对公司是机遇，涵盖EDA、IP和硬件业务，特别是硬件验证方面 [50][52] 问题6: 客户续约时的机会和风险，以及ANSYS交易在上半年完成的信心来源 - 客户推进路线图、投资新技术时，公司有机会销售新产品；即使客户路线图停滞，续约时也可能提高业务规模 [59][60] - 基于交易在其他司法管辖区获批，以及与SAMR的积极协商，对上半年完成交易有信心 [63] 问题7: 当期RPO增长情况及可持续性，以及工程工作流程变化的影响 - 当期RPO环比增加约1亿美元，呈高个位数同比增长，得益于行业趋势和业务优势，业务环境良好 [66][67] - 工程工作流程变革包括重新设计工程和引入代理工程师技术，前者解决多物理因素设计挑战，后者从优化转向简化复杂设计，有望改变盈利模式 [69][70][72] 问题8: 中国市场业务环境变化，以及Q2经常性收入疲软和定价能力情况 - 中国市场因宏观环境和出口限制，营收预计同比下降，但重申全年指引，因其他地区表现和产品优势 [76][77] - 业务按45:55的上下半年比例规划，Q1和Q2符合指引，无意外情况 [78] - 定价基于为客户创造的价值，客户面临设计挑战时，公司有机会提高业务规模 [79] 问题9: 若商务部扩大对中国销售限制，公司是否会提前知晓 - 基于历史经验，获取信息情况不一，目前未收到BIS通知，无法推测原因 [86] 问题10: 各芯片研发子领域的改善情况，是否接近2021 - 2022年水平 - 非AI半导体领域，汽车和工业市场有复苏迹象，客户考虑在芯片研发中融入AI，预计研发投资将调整或增加 [88][89] 问题11: GPU计算替代检索式计算的定价优势、成本影响 - Proteus产品GPU加速计算有15倍以上的速度提升，定价基于客户总成本，对价格差异满意，未发现加速计算的不利影响 [93][94][95] 问题12: 下半年Xebu和HAPS 200产品的供应链限制情况 - 目前无供应链限制问题，能够满足客户需求，Q4供应情况更好 [96] 问题13: 中国市场Q2营收情况，以及更新指引后对中国市场的预期 - Q1和Q2中国营收符合内部预测，重申全年指引时考虑到中国市场同比下降，但有信心实现整体增长目标 [100] - 预计中国市场下半年情况好于上半年，并非持续恶化 [101] 问题14: 即使中国市场销售受阻，公司能否实现行业领先的两位数营收增长 - 公司有信心实现行业领先的两位数营收增长，设计自动化和IP业务分别为两位数和中高个位数增长，且为有机增长 [103] 问题15: 公司AI产品在设计、制造和代工环节的客户采用情况，以及AgenTeq EDA的推出时间表 - 公司的.DOT AI产品客户接受度高，.DA是设计流程中的基础设施环节，FABWDA应用于有内部制造能力的公司 [105][106][107] - 目前与部分合作伙伴就AgenTeq EDA进行合作，处于L2和L3阶段，将持续沟通进展 [108][109]