财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4] - 2025年第四季度毛利率为30.7%，环比改善至30%以上，毛利为新台币189.5亿元 [4][6] - 2025年第四季度归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为0.81新台币 [4] - 2025年第四季度产能利用率维持在78%左右，与前一季度持平 [4] - 2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] - 2025年全年毛利率约为29%，毛利为新台币689亿元 [6] - 2025年全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为3.34新台币，低于2024年的3.8新台币 [7] - 截至2025年底，公司现金超过1100亿新台币，总权益为新台币3798亿元 [7] - 2025年全年平均销售价格基本保持稳定 [7] - 2026年第一季度毛利率预计在20%的高位区间，产能利用率预计在70%的中位区间 [13][14] - 2026年第一季度晶圆出货量预计保持平稳，美元计价的平均销售价格预计保持坚挺 [13] - 2025年EBITDA利润率较2024年有良好改善 [79] 各条业务线数据和关键指标变化 - 22纳米和28纳米制程是近期及未来的关键增长驱动力，其收入在2025年第四季度占总营收的36% [9] - 22纳米制程收入在2025年第四季度环比增长31%，创历史新高，占当季总营收的13%以上 [11] - 2025年全年，22纳米和28纳米制程收入占比增加了3个百分点，14纳米制程收入占比同比增加了约2个百分点 [9] - 2025年第四季度，IDM（整合元件制造）客户收入占比约为20%，几乎无变化 [8] - 2025年全年，IDM客户收入占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - 特殊技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器、BCD）收入约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术收入的30% [74] - 2025年全年，按应用划分，消费电子收入占比从上一年的28%增加3个百分点至31% [9] - 2025年第四季度，按应用划分的收入环比基本保持相似 [8] - 2026年第一季度，消费电子领域收入预计将因Wi-Fi、数字电视和机顶盒需求而增加，而通信和汽车领域收入则因ISP和DDI产品需求疲软而下降 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年第四季度，按地区划分，北美收入占比约为21%，亚洲和欧洲收入有所增长 [8] - 2025年全年，北美收入占比从2024年的25%下降至22% [8] - 公司正在通过创新的、具有成本效益的合作伙伴模式（如与英特尔的12纳米合作及与Polar Semiconductor的谅解备忘录）努力扩大在美国的业务版图 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对2026年保持增长充满信心，主要驱动力是22纳米平台的加速发展以及其他新解决方案持续获得业务牵引 [12] - 公司正在为下一阶段的增长奠定基础，在产能和技术上为未来进行投资 [12] - 2025年，公司完成了新加坡Fab 12i的第三期新设施建设，该设施在支持客户供应链多元化方面已发挥核心作用 [12] - 展望2026年及未来，先进封装和硅光子学预计将成为新的增长催化剂，使公司能够满足人工智能、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用不断变化的需求 [13] - 公司预计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超过其可服务市场的平均增长水平 [18] - 公司认为当前成熟制程晶圆代工的供需动态变化是一个机会，可以进一步优化产品组合，并逐步改善平均销售价格和利润率 [22] - 公司的核心竞争优势之一是其地理多元化的制造布局，包括台湾、新加坡、日本和美国 [23][66] - 公司预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [32] - 在先进封装领域，公司将其视为“赋能者”和“扩展者”，已与超过10家客户合作，预计2026年将有超过20个新流片，并预计2027年该领域收入将显著增长 [41][43][81] - 在硅光子学领域，公司正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO在内的解决方案，与imec合作，目标是在2027年向客户交付行业标准的PDK，并预计12英寸PIC的可编程产品将在2026年开始量产 [44][47][95] - 2026年资本支出预算为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [10][14] - 2026年折旧费用预计将增加低十位数百分比，2026年全年折旧费用很可能与2025年相似，折旧曲线将在2025年或2026年达到峰值 [24][78] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年第四季度业绩符合预期，在大多数市场需求温和、晶圆出货量持平的情况下，4.5%的营收增长得益于有利的外汇变动以及22纳米和28纳米制程的连续增长，这持续改善了产品组合 [11] - 2025年全年，公司实现了稳健的业绩，出货量增长12.3%，美元计营收同比增长5.3% [11] - 进入2026年第一季度，预计晶圆需求将保持坚挺 [12] - 对于2026年，预计人工智能相关领域仍将是半导体行业的主要增长动力，随着边缘人工智能应用的持续商业部署，使用通用服务器的芯片需求也有望上升 [17] - 内存供应失衡的负面影响可能给特定消费电子产品带来压力，但总体而言，预计2026年半导体行业将实现中十位数百分比增长，晶圆代工市场将保持强劲，是今年低20%百分比增长预测的主要贡献者 [17] - 尽管内存定价可能影响代工市场需求，但公司估计其可服务市场将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超过其可服务市场的平均增长 [18] - 预计2026年的平均销售价格环境将比2025年更为有利，这反映了公司有纪律的定价策略以及产品组合优化、产能利用率提升和减少对更商品化市场领域敞口等多重因素的积极影响 [19] - 公司认为当前由人工智能现象引发的供需动态变化可能比新冠疫情时期持续更久，可能更具结构性 [108] - 公司尚未观察到内存价格上涨对其客户全年预测的需求产生影响，其技术主要支持面向高端市场领域的客户，这些需求在过去和内存紧张时期往往更具韧性 [62] 其他重要信息 - 2026年产能预计将同比增加约1.2% [23] - 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [23] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年向客户交付PDK和相关IP，产品流片将于2027年开始 [41][64] - 12纳米合作的应用产品包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [64] - 厦门工厂目前处于满负荷运转状态，利用率很高，是公司地理多元化制造布局和竞争力的重要组成部分 [66] - 公司已开始量产SuperFlash第四代产品 [73] 问答环节所有提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体与代工市场展望，以及UMC能否继续超越其可服务市场增长 [17] - 预计2026年AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI应用持续部署将推升通用服务器芯片需求，内存供应失衡可能对特定消费电子造成压力，但半导体行业预计增长中十位数百分比，代工市场将保持强劲，是低20%百分比增长的主要贡献者 [17] - 公司估计其可服务市场将增长低个位数百分比，且公司增长预计将超越其可服务市场的平均增长 [18] 问题: 关于成熟制程代工及UMC的定价展望，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [19] - 预计2026年ASP环境比2025年更有利，这反映了公司有纪律的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升和减少对商品化市场敞口，22纳米需求的强劲增长势头也将支持2026年产品组合 [19] - 公司不评论具体产品或节点的定价，但总体环境更为有利 [19][20] 问题: 关于未来几年行业供需情况，以及是否看到更多新产品的客户参与 [22] - 公司将市场格局变化视为进一步优化产品组合、逐步改善ASP和利润率的机会 [22] 问题: 关于新加坡扩产计划、产能爬坡速度、与台湾产能的差异化以及2026-2027年折旧预测 [23] - 2026年产能预计同比增加约1.2%，新加坡扩产将于2026年下半年开始，产能部署从2026年下半年持续至2027年 [23] - 新加坡工厂的节点策略是覆盖大部分节点，使客户受益于跨不同地点的支持 [23] - 2026年全年折旧费用预计将增加低十位数百分比，2026年很可能与2025年折旧金额相似，折旧曲线将在今年或明年达到峰值 [24] 问题: 在剔除产品组合改善因素后，基于当前产能利用率，公司能否将更高的制造成本转嫁给客户 [27] - 定价讨论持续进行，整体定价策略保持一致，2026年市场动态变化，对某些客户价格已上调，对某些客户则在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力，净影响是2026年环境更为有利 [28][29] 问题: 关于第一季度展望，为何在客户库存回补强劲的情况下出货量仍相对持平，以及各业务板块强弱情况 [30] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性，未看到库存回补带来的显著变化，按应用看，消费电子收入因Wi-Fi、数字电视和机顶盒驱动而增加，通信和汽车收入因ISP和DDI产品需求疲软而下降 [31] 问题: 关于2026年季节性模式预期 [32] - 2026年下半年将优于上半年，这可能偏离传统季节性，全年出货量将增长 [32] 问题: 关于当前预测中隐含的终端市场单位需求假设 [33] - 根据客户预测，在所有产品领域和应用中都看到份额增长，而非终端市场需求增长 [34] 问题: 关于先进封装和硅光子学的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [39] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、TSE以及中介层等多项先进封装能力，将其视为“赋能者”和“扩展者”，例如已在移动领域量产RFSOI的晶圆到晶圆混合键合方案，目前与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年收入将显著增长 [41][43][57][58] - 硅光子学方面，正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO的解决方案，与imec合作目标在2027年交付行业标准PDK，12英寸PIC可编程产品预计2026年开始量产 [44][47][94][95] - 产能规划将与客户爬坡计划及市场展望保持一致，2026年重点在流片，2027年产能扩张 [44][48][52] 问题: UMC在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [55] - 公司已建立晶圆到晶圆堆叠、TSE、中介层等多种能力，这些能力可应用于当前服务的许多产品，例如移动领域RFSOI的晶圆到晶圆混合键合，产品覆盖从移动、电源管理到AI相关产品和BCD应用 [57][58][59] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [60] - 已有相关讨论，目前利用40纳米和65纳米产线的通用设备，对于专用设备，将根据客户爬坡曲线规划未来扩张，预计可能在2027年 [60] 问题: 对占收入超70%的通信和消费电子领域的预期，以及客户是否担忧内存成本通胀 [61] - 截至目前，未观察到内存价格上涨对客户全年预测的需求产生影响，公司技术主要支持面向高端市场的客户，其需求往往更具韧性，当前评估任何潜在阻力都是可控的 [62] 问题: 关于英特尔12纳米合作进展的收入确认模式，以及厦门工厂的中长期战略 [63] - 12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK和IP，2027年开始产品流片，应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品，业务模式是双赢且协同的，但具体细节不便评论 [64] - 厦门工厂是公司地理多元化制造布局和竞争优势的核心部分，目前满负荷运转，利用率很高，将继续跨区域优化客户参与和产品负载 [66] 问题: 关于2026年混合ASP能否显著提升的预期 [67] - 高利用率是重要因素之一但不是唯一因素，定价策略需确保公司和客户均具竞争力，当前定价环境对代工厂更为有利，但具体幅度仍需持续管理 [68] 问题: 关于非易失性存储器和服务器相关电源管理IC的收入贡献 [73] - 特殊技术收入（包括高压、非易失性存储器、BCD）约占整体收入的50%，其中高压约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 问题: 关于毛利率趋势展望 [77] - 毛利率高度依赖于产能利用率、产品组合、折旧和汇率，变量很多，难以给出第一季度之后的明确展望，第一季度毛利率在高20%区间主要是由于成本较高，尤其是折旧费用增加，2026年将继续应对更高的折旧费用及其他通胀压力 [78] - 公司将通过成本削减、提高生产力和运营效率等措施来缓解不利因素，以保持稳定的EBITDA利润率 [79] 问题: 关于当前及未来2-3年先进封装的收入贡献 [80] - 目前中介层业务客户和应用范围有限，但已与超过10家客户合作，预计2026年超过20个新流片，预计2027年先进封装收入将显著增长 [81] - 若仅指封装本身，其规模将远大于当前出货量 [85] 问题: 关于硅光子学的可服务市场规模和UMC的竞争优势 [88][93] - 硅光子学策略是与imec合作，在2027年交付行业标准的12英寸PDK，许多竞争对手目前专注于8英寸，而公司聚焦12英寸，已有产品证明性能更好且可盈利，预计2026年量产，同时结合先进封装技术以提供更多价值 [94][95] 问题: 关于与英特尔在10纳米、7纳米及更先进制程的下一步合作计划 [98] - 当前重点是向客户交付12纳米平台，未来若对UMC、英特尔及客户均有意义，肯定会考虑将合作扩展到其他衍生技术和制程 [98] - 当前没有“阻碍”，重点是执行好12纳米项目，之后再讨论其他可能 [99] 问题: 对比当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期 [106] - 当前动态主要由AI现象及其涟漪效应驱动，AI需求预计至少在可预见的未来保持非常强劲，且AI能力将扩散到其他终端市场设备，从经济角度建设成熟制程产能不合理，因此这种情况可能比新冠疫情时期持续更久，可能更具结构性，但市场变化仍处于早期阶段，公司将持续关注 [107][108] 问题: 关于年初给予部分战略客户折扣后，若后续供需趋紧是否可能重新定价 [110] - 定价讨论将持续进行，公司始终与客户合作以反映市场动态和成本上涨，此类对话在过去、现在和未来都会发生，客户也理解这一点，核心定价策略需保持一致并锚定于公司提供的价值及客户竞争力，若条件变化，总会有一定的灵活性 [111][115]

股价表现与估值 - 科天公司股价在过去12个月中飙升96.2%，远超其所在的Zacks计算机与科技板块24.6%的回报率以及Zacks电子-杂项产品行业22.3%的涨幅[1] - 公司股价表现优于应用材料公司、泰瑞达和艾克塞利斯科技等同行，后三者同期回报率分别为28.78%、58.2%和20.8%[2] - 公司股票基于未来12个月市盈率的估值为35.02倍，高于板块平均的27.66倍以及应用材料的28.78倍和艾克塞利斯的19.57倍，但低于泰瑞达的43.04倍[5] - 从技术分析看，公司股价目前交易于50日和200日移动平均线之上，表明处于看涨趋势[9] 增长驱动因素 - 公司受益于对先进逻辑、高带宽内存和先进封装的强劲需求，这推动了其收入增长[11] - 先进封装收入预计在2025日历年将超过9.25亿美元，较2024日历年增长约70%[11] - 先进封装市场目前价值110亿美元，且增长速度超过核心晶圆厂设备市场[11] - 超大规模云服务商对定制芯片的投资增长，导致独特设备设计激增，从而对先进工艺控制产生强劲需求[13] - 公司预计将显著超过2025年预估的中高个位数百分比WFE增长率，这得益于工艺控制强度的提升以及先进封装市场的显著增长[14] - 先进封装市场在2025年预计将比去年增长超过20%[14] - 高带宽内存预计在2026年的增长速度将超过整体逻辑/代工行业的增长[14] 财务与运营前景 - 公司拥有强大的现金流，使其管理层能够投资于产品创新、收购和业务发展[16] - 截至2026财年第一季度末，公司拥有总计47亿美元的现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元[16] - 在2026财年第一季度，公司经营活动现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元[17] - 在2026财年第一季度，公司回购了价值5.45亿美元的股票并支付了2.54亿美元的股息[17] - 长期来看，公司目标是在强劲收入增长的基础上，实现40%至50%的增量非GAAP经营利润率杠杆[14] - 扎克斯对2026财年每股收益的一致预期为35.44美元，过去30天上调了几美分，表明较2025财年报告数据增长6.5%[18] - 对2026财年收入的一致预期为130.4亿美元，表明较2025财年报告数据增长7.3%[18] - 对2026财年第二季度每股收益的一致预期为8.75美元，与过去30天持平，表明较去年同期报告数据增长6.7%[19] - 对2026财年第三季度收入的一致预期为32.4亿美元，表明较去年同期报告数据增长5.4%[19] 市场地位与竞争优势 - 公司受益于其在工艺控制市场的主导份额、强劲的人工智能基础设施投资以及先进封装的增长势头[1] - 公司强大的产品组合及其在工艺控制系统领域的领导地位，使客户能够管理日益增加的设计复杂性[12] - 工艺控制在晶圆厂产能爬坡阶段通过解决工艺集成挑战来加速产出结果，从而优化各种半导体设计的上市时间[12] - 每个新的芯片设计都需要严格的检测、计量和良率优化解决方案，这有利于公司的前景[13]