报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”，维持评级 [1] 报告的核心观点 - mSAP（改良型半加成法）工艺渗透率有望提升，主要受高速光模块和CoWoP先进封装技术驱动 [1][23] - 传统减成法无法满足50微米以下的精细化加工需求，mSAP与SLP或成为1.6T及以上规格光模块的必选工艺 [24] - CoWoP场景下的PCB线宽线距集中在20-30微米，推动mSAP工艺快速替代普及 [28] - mSAP工艺大幅提升PCB产线设备的技术门槛，推动各环节设备价值量显著提升 [29] 根据相关目录分别总结 1 mSAP工艺渗透率有望提升 1.1 PCB设备行业及概况 - PCB是电子信息产业的基础载体，在AI、高速计算及新能源应用驱动下，行业呈现高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势 [10] - 从基材材质角度，PCB可分为刚性板、柔性板（FPC）以及刚柔结合板，整体趋势表现为轻薄化与性能提升并行，柔性化设计正在快速渗透 [10] - 高密度互联板（HDI）已成为消费电子和高端计算的核心，通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化与高集成度 [11] - 封装基板/IC载板承载半导体芯片，是先进封装的核心环节，随着AI芯片和高性能计算的快速兴起，IC载板需求持续扩张，已成为PCB行业新的增长点 [11] 1.2 PCB工艺路线：减成法、加成法、半加成法 - 印刷电路板线路制作工艺主要包括减成法、加成法、半加成法三种 [13] - 减成法以覆铜板为基材，具备加工精度良好、适配多种基材等优势，但存在侧蚀现象，使线路截面呈现上窄下宽的梯形结构，易引发线路开路、短路及电阻超标等品质缺陷 [13] - 全加成法适合制作精细线路，工艺流程短、成本低，但制造成本高，工艺还不成熟，可靠性水平有待进一步提升 [13] - 半加成法介于减成法和全加成法之间，制造工艺比较成熟，图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品需求，可进行批量化生产 [14] - 改良型半加成法（MSAP）采用超薄铜箔基材，通过图形电镀加厚目标线路区域，后续剥离干膜并对底层薄铜实施闪蚀去除，最终形成高精度微细布线 [14] - MSAP对比传统半加成法，落地难度更低，规避了化学沉铜工序复杂、良率难控的痛点，有效提升封装基板的制造精度与生产稳定性，现已成为高端基板量产的核心主流工艺 [14] - 减成法线宽线距制作能力为≥75μm，半加成法和改良型半加成法为10μm~50μm，全加成法为≤30μm [15] - 减成法侧蚀影响多，半加成法和改良型半加成法侧蚀量少，全加成法无侧蚀 [15] 1.3 mSAP（改良型半加成法）关键工艺 - mSAP工艺关键工艺包括基铜、贴膜前处理、图形电镀、闪蚀等多个环节 [16] - 基铜方面，铜箔常规厚度需控制在12μm以内，当减铜量控制在9μm以内时，可将表面铜层均匀性误差稳定控制在±2μm [19] - 现阶段生产多选用低轮廓或超低轮廓铜箔，以此保障微细线路的制作精度与成品品质 [19] - 贴膜前处理常用方式分为化学处理、喷砂研磨、机械研磨三类，若要获得可控微粗糙度，优先采用化学处理，或将喷砂研磨与机械研磨组合使用 [20] - 闪蚀是去除多余底铜的关键工序，蚀刻因子与侧向侵蚀量是评价闪蚀质量的核心指标 [22] 1.4 光模块、CoWoP驱动mSAP需求上行 - mSAP工艺的商业化落地最早依托消费电子赛道，2017年苹果iPhone首次催生SLP类载板规模化需求，推动mSAP工艺从技术研发正式迈入商用阶段 [23] - 2018年三星Galaxy旗舰机型跟进搭载SLP设计方案，进一步提升了该工艺在智能手机领域的渗透率 [23] - 当前光模块产业持续向800G、1.6T、3.2T高阶迭代，1.6T产品布线密度近乎翻倍，最小线宽线距压缩至15微米 [24] - 1.6T产品主流4+8+4结构中近半数工序必须切换为mSAP工艺 [24] - 传统减成法无法满足50微米以下的精细化加工需求，而搭载mSAP工艺的SLP类载板可匹配高阶光模块的严苛性能标准 [24] - 英伟达推出的NV-CoWoP技术，通过硅中介层实现芯片与高精度PCB主板直接互联，催生了大规模类载板替代需求 [28] - CoWoP场景下的PCB线宽线距集中在20-30微米，传统减成法同样无法适配，推动mSAP工艺快速替代普及 [28] 2 投资建议 2.1 行业投资建议 - mSAP工艺大幅提升PCB产线设备的技术门槛，曝光环节LDI设备需满足±0.5μm成像、±1.5μm对位精度 [29] - 钻孔环节50μm微小盲孔加工优先选用超快激光钻孔方案，性能优于CO₂激光钻孔 [29] - 电镀环节铜厚均匀性需控制在±5%以内 [29] - mSAP工艺的发展推动了各环节设备价值量显著提升 [29] - 建议关注PCB设备相关企业大族数控、芯碁微装、东威科技、洪田股份等 [29] 2.2 重点公司 2.2.1 大族数控（301200.SZ） - 大族数控成立于2002年，是一家集PCB专用设备研发、生产与销售于一体的国家级高新技术企业 [30] - 公司产品矩阵已覆盖PCB制造全流程，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序 [30] - 据灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商 [33] - 根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年公司机械钻孔机全球市场占有率约50% [34] 2.2.2 芯碁微装（688630.SH） - 芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [35] - 公司MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，核心性能全面对标国际一线品牌 [35] - 2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破 [35] - 公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，成为公司PCB业务新的增长亮点 [36] 2.2.3 东威科技（688700.SH） - 东威科技自2005年成立以来，一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新 [37] - 公司垂直连续电镀设备广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域 [37] - 公司垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上 [37] - 近年来，公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户 [37] 2.2.4 洪田股份（603800.SH） - 洪田科技有限公司成立于2012年，是国家级高新技术企业，已成长为国内知名的新能源智能装备制造商，是全国锂电铜箔设备领域龙头企业 [39] - 公司已成功研制出直径3米，幅宽1.82米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备 [39] - 公司能稳定生产高端极薄的锂电铜箔3.5um产品以及5G高频高速电子信息产品用的9um超薄标准铜箔 [39] - 公司核心产品电解铜箔阴极辊、生箔机、阳极板、高效熔铜罐、表面处理机等年产能超过1000余台套，市场占有率超过30% [40] - 2026年4月28日，洪田股份公告拟以现金收购东莞市速远自动化设备有限公司控股权，将为公司新增PCB电镀设备核心业务板块 [41]