核心财务表现 - 2026年6月单月营收达25.384亿新台币（约0.797亿美元），创下自2014年以来的单月营收历史新高 [1] - 2026年第二季度营收达73.831亿新台币（约2.318亿美元），创下自2014年以来的单季营收历史新高 [1] - 2026年6月营收环比增长6.5%，同比增长37.2% [1][3][4] - 2026年第二季度营收环比增长6.5%，同比增长28.7% [1][3][4] 营收增长驱动因素 - 公司持续受益于由人工智能相关需求/供应持续失衡所推动的营收增长势头 [2] - 尽管公司正在投资扩大产能，但新增产能主要用于满足现有客户预测和长期供应协议，因为供应仍然结构性紧张且需求正在加速 [2] 公司业务背景 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园、新竹工业园和南部科学园设有先进设施 [4] - 公司为全球几乎所有终端市场的领先无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装和测试服务 [4]