半导体业务转型与人才布局 - 公司已构建半导体人才布局，核心包括：半导体事业部负责人张健博士（前格芯与瑞声科技高管）、独立董事陈伟教授（新加坡国立大学双聘教授），并集聚了中国台湾顾问与新加坡技术支持团队 [2] - 苏州华源半导体有限公司是半导体事业部的正式实体运营载体，与之前预核准的“苏州芯源科技有限公司”为同一家公司 [4] 投资与业务拓展 - 公司通过下属基金以4,600万元人民币收购无锡暖芯半导体科技有限公司46%股权，对应整体估值1亿元人民币，标的公司承诺2025-2027年年平均净利润不低于1,000万元人民币 [5] - 计划在3-5年内助力无锡暖芯成为国内Chiller（温控系统）赛道第二梯队核心企业，重点攻坚国内逻辑与存储芯片头部客户 [6] - 已设立新加坡华源，以寻求东南亚及全球的业务增长点 [8] 半导体设备与耗材业务 - 上海寰鼎的RTP（快速退火炉）设备聚焦第三代半导体，国内竞争对手包括北方华创、屹唐股份 [7] - 上海寰鼎的Wafer Solution包括用于温度校准的thermal coupling wafer和用于设备清洁的clean wafer，两者均为关键耗材，正于大陆市场推广 [7] 公司资本运作与股东回报 - 公司于2025年11月28日刚完成3,990万元人民币的股份回购 [8] - 拟使用3,000万至6,000万元人民币自有及自筹资金进行新一轮股份回购，用于股权激励或注销 [8] 传统包装业务与技术基础 - 公司在包装领域拥有400多项授权专利，其中发明专利70余项，具备金属材料深度造型工艺能力 [8] - 公司客户包括国际公司及部分全球500强企业 [8]